简介:介绍了阶梯式封装互连技术的原理、做法、优点及应用前景。
简介:介绍了刚-挠性结合裂印制电路板封装技术的原理、做法去和在空间技术中应用的重要意久。
新一代铜基材PCB互连技术阶梯式互连技术简介
用于空间技术的刚-挠结合型封装基板