简介：本文中介绍了物联网的特点及其相关电子产品对PCB基板材料的要求、目前市场上可供选用基板材料的品种、规格及其主要性能等情况。
简介：本文介绍了一种导热性半固化片的制法、主要性能及应用举例。
物联网应用的PCB基材
导热性半固化片的研制及应用
