简介：用粒度为63μm和14μm的SiC粉末为原料,在注射温度和注射压力分别为160℃和70MPa、粉末装载量（体积分数）为63%的条件下,获得SiCp注射坯,经过溶剂脱脂和真空热脱脂以及1100℃/7h的真空预烧结后,在1000℃、N2气氛下进行Al合金熔渗,制备高体积分数63%SiCp/Al复合材料电子封装壳体。研究表明,熔渗组织均匀、致密,SiC颗粒均匀分布在Al基体中。熔渗时需要严格控制熔渗时间,熔渗时间超过10min后会导致坯体被Al合金熔体过度熔渗,从而在复合材料表面产生Al合金层,时间越长,Al层厚度逐渐增加。最终制得的高体积分数63%SiCp/Al复合材料封装壳体的尺寸精度优于0.3%,其热物理性能优异,热膨胀系数和热导率分别为7.2×10-6K-1和180W/m·K,密度为3.00g/cm3,能够满足电子封装材料性能的要求。

简介：利用CEAST9340落锤式冲击试验机，通过高周期疲劳方式加载，测试冲击功、球表面积、WC-Co硬质合金球齿衬底厚度及聚晶金刚石层（PCD）层厚度对复合片球齿抗冲击性能的影响；利用ANSYS软件对PCD层厚度对球齿抗冲击性能的影响进行有限元分析；利用JSM-6360LV型扫描电子显微镜对样品断口形貌进行观察。研究结果表明：球齿的冲击破碎率随冲击功的增大而升高，随WC-Co硬质合金球齿衬底厚度增加及PCD层厚度减小而下降；在相同冲击功条件下，增大球齿球表面积则导致冲击破碎率下降；球齿抗冲击性能随WC-Co硬质合金球齿衬底厚度减小及PCD层厚度增加而下降。直径为14mm和16mm球齿部分可满足低风压抗冲击性要求但无法满足高风压抗冲击性能要求。

简介：采用Al片和SiO2粉末为原料，以H2为保护气氛，通过气相沉积方法合成Al2O3纳米片。采用XRD、SEM、TEM和EDS等分析表征手段研究合成的Al2O3纳米片的物相组成、显微形貌和微区成分。结果表明：合成的Al2O3纳米片具有光滑平整的表面，厚度为100-300nm，具有完好的菱方六面体结构。通过纳米压痕仪对合成的α-Al2O3纳米片的力学性能进行原位表征，利用Oliver-Pharr方法由加载．卸载曲线直接计算纳米片的硬度和弹性模量，经计算得知α-Al2O3纳米片的硬度值为26±5GPa，略高于单晶α-Al2O3块体材料；弹性模量为249＋32GPa，仅相当于对应的单晶块体材料的55％左右。

简介：综述纳米级(晶)钨基合金复合粉末的制备技术,并对各种制备方法的原理、工艺、原料及所得产品进行分析和介绍,同时指出纳米材料的发展及应用前景.

简介：TiO2电极片的制备是熔盐电脱氧法制备金属钛的重要环节。本文采用单向模压工艺制备TiO2电极片,利用排水法、SEM、XRD等测试手段,研究成形压力、烧结温度、烧结时间、掺杂及造孔剂引入,对烧结后电极片的孔隙率、生坯密度、孔径大小、微观组织形貌和颗粒尺寸的影响。研究结果表明,TiO2中掺入5%碳粉,在30MPa压力下成形,950℃烧结4h制得的电极片具有合适的孔隙率、物相组成和微观结构,满足电解要求。

简介：采用抗坏血酸在40℃下还原硫酸铜制备微米铜粉,利用所制备的铜粉与硝酸银溶液反应制备出枝状的微米级银粉,并对枝状银粉的形成机理进行研究。通过SEM和XRD对制备的铜粉和银粉进行表征。结果表明：制备的新鲜铜粉为颗粒状,直径为3～10-m,具有明显的棱角;制备的银粉为树枝状,长度为5～25-m;而且当硝酸银浓度、硝酸银/铜粉摩尔比或反应温度较高时,更易生成枝状晶体,但当它们过高时,枝状晶体的二级结构变窄,三级结构逐渐消褪。枝状银粉的形成机理很可能是由于在铜粉表面具有高表面自由能的地方形成银核心,银粒子在此核心周围聚集,在非平衡态下,粒子扩散受动力学控制,自发聚集成高度有序的枝状结构。

简介：选择不同粒径的6061A1粉末和SiC颗粒，采用真空热压法制备含35％SIC体积分数的SiCo／6061AI复合材料，研究不同级配比对复合材料显微组织和抗拉强度的影响。结果表明：复合粉末的粒径级配比可影响复合材料的微观组织和力学性能；当增强体颗粒粒径为15μm时，随基体6061粉末与SiC颗粒粒径比降低，SiC颗粒在复合材料中的分布越来越均匀，抗拉强度提高：当基体6061A1粒径为10Bin时，随SiC颗粒粒径减小，复合材料微观组织的均匀性降低，但抗拉强度提高。并建立了理想的复合粉末颗粒分布模型，模型的理论计算结果与Slipenyuk公式计算结果接近。

简介：针对Al-Zn-Mg-Cu系铝合金热处理工艺中存在的不足，提出固溶-降温析出-再固溶的三级固溶热处理工艺，通过金相显微镜和扫描电镜（SEM）分析以及硬度、电导率、腐蚀剥落性能测试，研究三级固溶处理对Al-Zn-Mg-Cu系铝合金锻件的微观组织及剥落腐蚀行为的影响。结果表明：三级固溶处理可使晶界析出相明显粗化、离散度增大。同时，三级固溶处理可使Al-Zn-Mg-Cu系铝合金抗剥落腐蚀性能得到明显改善，抗拉强度仍能保持在610MPa左右；与常规固溶相比，该合金经三级固溶＋峰值时效处理后的电导率由30.8％（IACS）提高到33.2％（IACS），抗剥蚀等级由EB^＋提高为EA。