简介：2014年4月29日,＂中国电子材料行业协会理化分析联合实验室成立暨第一次工作会议＂在天津市46所召开。会议由行业协会技术经济部主任鲁瑾主持,参加会议的有工信部原材料司高云虎副司长及蔚力兵、科技司质量处冯冠霖博士,电子材料行业协会秘书长何耀洪,副秘书长朱黎辉,四十六所所长潘林及第一批联合实验室成员代表参加了会议。
简介：本文较深入的探讨了填料在覆铜板中的功用及作用机理,填料的典型性质及质量控制;填料和(与)被填充材料的物理性质;填料和(与)被填充材料的化学性质;界面、含有填料基体的结构;填料相互间以及与其它助剂间的相互影响;填料对覆铜板性能的影响以及填料在覆铜板中的合理使用等问题。
中电材协组建全行业共享的理化分析联合实验室
填料及其在覆铜板中合理使用的研究(上)
