简介:叠层石(Stromatolites)是距今5.1亿年前的寒武纪以前即己存在的许多门类的低等单细胞或多细胞微体生物化石,为古滨海浅水环境的产物,由古藻类和菌类生物群体经生物沉积作用、固结作用所形成的综合体——生物沉积结构。这种'综合体',常保存在石灰岩和白云岩中。其叠层构造(或说色层构造),由两种细微的'基本层'交替组成:深色的是富藻纹层,又叫暗层,较薄;浅色的是富屑纹层,又叫明层或亮层,较厚。其层理形态(即层纹)则相当复杂,以大明山叠层石为例,大致有平行层纹、波状层纹、斜层纹、疙瘩(交错)层纹、递变层纹、块状层纹等,其中有些还可细分成多种类型,如平行层纹中还可分成水平线状的、断续型的、重复型的、透镜状的;波状层纹中还可分成对称的或不对称的、规则的或不规则的等等。许多基本
简介:自从Kalkowsky在1908年构筑了叠层石的术语之后,叠层石一直是地质学家采用不同方法研究和思考的主题,而且一直被当作证明地球早期生命历史的代表物而得到深入调查。叠层石确实为地球早期生命历史提供了间接而且复杂的证据,所以,现代叠层石确实代表着明显的生物信号而成为研究的焦点。最为引人注目的是,现代叠层石的多样化构成,确实表明了蓝细菌生物席建造了叠层石,而且进一步表明了微生物席转化成叠层石不是一个直接的作用过程。那些反映现代叠层石多样化构成的典型实例包括:(1)南极Untersee地区的湖泊相锥状泥质叠层石;(2)新西兰North群岛被称为煎锅湖的热水湖泊中以及美国黄石国家公园热泉中的硅质叠层石;(3)巴哈马台地、澳大利亚鲨鱼湾以及巴西东南部海湾碳酸盐沉积物构成的叠层石。由于蓝细菌微生物席是否代表了古代叠层石的形态学前体总是存在争议,而且在生命的图像中叠层石一直是一个迷惑的关键片段,因此,现代叠层石的多样化构成,将成为认识古代叠层石形成的关键和窗口。立足于前人的研究成果,追踪和总结现代叠层石的多样化构成,以及它们所代表的沉积作用和微生物新陈代谢活动丰富而复杂的信息,将不但丰富微生物沉积学的研究内容,还将拓宽沉积相分析的基本内容,对深入了解叠层石复杂的沉积学特征和生物学属性具有重要的科学意义。
简介:在墨西哥湾东北部上侏罗统Smackover组内斜坡上,密西西比内盐盆地的东部、Manda亚盆地、以及Conecuh亚盆地中,古地貌上发育浅水凝块叠层石隆起。这些凝块叠层石的厚度可达58m(190ft),分布面积达6.2km^2(2.4mi^2)。尽管这些隆起的凝块叠层石作为勘探目标已达30多年,但在该区域仍不断发现新的油田。凝块叠层石最有利的发育条件是:坚硬的基底、生长初期零至低的背景沉积速率和海平面的上升、以及低能、广适性生物生长的古环境。由于环境适宜,这里(发育凝块叠层石的部位)会出现广泛发育的微生物。与区域海退有关的古环境条件的变化会导致凝块叠层石的消亡。在对凝块叠层石储层远景区进行钻探时,取得成功的关键是:①使用三维地震反射技术以发现古隆起,再确定可能存在的凝块叠层石储集相是处在脊部还是翼部,和位于油水界面之上;②根据在露头观察到的凝块叠层石生物礁的特征,建立一个用于重建凝块叠层石隆起形成过程的三维地质模型,以此提高发现树状和杂乱状凝块叠层石储集相的成功率;③用蒸汽抽吸作用代替渗滤回流作用和混合带作用作为评价凝块叠层石生物粘结灰岩的白云化作用强度的方法。
简介:储层的裂缝分析在油气勘探中已变得愈来愈重要。品质因子Q值是表征地下介质对地震波吸收衰减特性的一个重要参数,不仅能够反映介质内部的本质特征,同时也可用于裂缝识别。在储层地震属性和反演中,地震叠前资料比叠后资料包含更加丰富的储层信息,因此,利用叠前地震道集进行吸收衰减参数提取能够进一步提高衰减系数估算的准确性。本文提出了一种在改进S变换基础上利用叠前地震CMP道集资料提取品质因子Q的方法。改进的叠前Q提取方法,首先是利用时频分辨率可调的改进S变换对叠前CMP道集进行时频分析,推导了利用改进s变换的频谱比法计算公式,其次采用能谱密度比替代传统的振幅比来逐道求取估算Q值的频谱比的斜率;然后建立谱比斜率与炮检距之间的关系式,采用多道拟合的方法消除炮检距影响,从叠前地震道集资料中提取准确的品质因子Q。最后本文把该叠前Q值计算方法引入到前进潜山储层裂缝预测中,纵波吸收衰减的各向异性具有好的实际应用效果。
简介:作者汇集国际会议相关外文论文,结合作者在华为等企业的工作实践,撰写此文,供同行参考。本文介绍了PoP(PackageonPackage)叠层封装的基本结构,SMT工艺模式和SMT组装工艺过程,重点介绍了PoP叠层封装的助焊剂/锡膏的浸蘸工艺过程,介绍了浸蘸锡膏材料及浸蘸锡膏的特性要求,PoP再流焊温度曲线的设定,对预制PoP~O在板PoP热循环疲劳结果分析。从底部填充材料选择、填充空洞、底部填充可靠CtgE3个方面介绍了PoP器件的底部填充效果和工艺。介绍了0.4mm细间距PoP器件的sMT组装工艺过程,及相关工艺参数的设定。介绍了0.4mm穿透模塑通孔(TMV)结构PoP器件的空气气氛下的再流焊工艺过程及相关工艺参数的设定。从对焊接缺陷、PoP封装各层状况和翘曲测量方面来介绍如何进行PoP器件的X线检测。从共面性和高温翘曲、温度循环、跌落冲击和弯曲疲劳4个方面介绍了0.4mmPoP器件的可靠性。本文最后介绍了PoP器件的清洗。
简介:随着电子封装微型化、多功能化的发展,三维封装已成为封装技术的主要发展方向,叠层CSP封装具有封装密度高、互连性能好等特性,是实现三维封装的重要技术。针对超薄芯片传统叠层CSP封装过程中容易产生圆片翘曲、金线键合过程中容易出现0BOP不良、以及线孤(wireloop)的CPK值达不到工艺要求等问题,文中简要介绍了芯片减薄方法对圆片翘曲的影响,利用有限元(FEA)的方法进行芯片减薄后对悬空功能芯片金线键合(Wirebond)的影响进行分析,FilmonWire(FOW)的贴片(DieAttach)方法在解决悬空功能芯片金线键合中的应用,以及FOW贴片方式对叠层CSP封装流程的简化。采用FOW贴片技术可以达到30%的成本节约,具有很好的经济效益。
简介:摘要1500V大容量集中式三电平逆变器,分布杂散电感对IGBT的关断特性有着重要影响,叠层母排的设计能有效减小杂散电感,抑制各功率器件的关断电压尖峰,省去吸收电容,使结构紧凑。本文提出了一种复合铜排的设计,通过理论与仿真计算了该设计方案的杂散电感,并用实验加以验证,最后给出了系统结构和实验波形。