简介：本文从二十世纪末以来电路组装技术发展的三个潮流入手，概括了电路组装技术中IC封装和板级SMT组装之间的技术融合，简要介绍了SMT环境下的焊料倒装片技术、焊料凸起形成技术和在电路板焊盘上形成凸起的倒装片技术。
简介：当前我国政策、技术、资本、人才已聚成合力,能源互联网迎来发展风口。能源互联网在两个方向上有着不同的作用：横向上,它能够实现不同类型能源的相互补充;纵向上,它能够实现能源开发、生产、传输、分配、存储和消费即＂源-网-荷-储＂之间的协调,同时也将影响能源交易和融资等模式。这对于调整我国能源结构、提升能源综合效率、形成新的经济增长点等有重要意义。
电路组装技术的重大变革
能源互联网将带来颠覆性变革
