简介：本文介绍了2014年全球刚性覆铜板市场的概况,概述了2014年全球刚性覆铜板排行榜和2014年全球刚性覆铜板主要生产地区分布,以及无卤覆铜板和特殊覆铜板的市场特点,同时阐述了2014年后全球刚性覆铜板的未来市场发展。

简介：本文介绍了2013年全球刚性覆铜板市场的概况，概述了2013年全球刚性覆铜板排行榜和2013年全球刚性覆铜板分布以及无卤覆铜板和特殊覆铜板的市场特点，同时，阐述了2013年后全球刚性覆铜板的未来市场发展。

简介：本文介绍了2012年全球刚性覆铜板市场的概况，概述了2012年全球刚性覆铜板排行榜和2012年全球刚性覆铜板分布以及无卤覆铜板和特殊覆铜板的市场特点，同时，阐述了2012年后全球刚性覆铜板的未来市场发展。

简介：本文总结了2009年全球线路板的市场，分析了未来中长期全球线路板的市场远景，概述了汽车用线路板市场的发展趋势，指出了目前全球线路板厂商并购频繁．

简介：国际大厂如索尼、苹果、惠普、戴尔等先后制订出无卤转化时间表，将大大加速电子产品的无卤化进程。近年来，在市场应用与环境立法的驱动下，无卤PCB基板材料的使用正在迅速发展。除环境考量以外，随着信息技术的发展，电子通讯频率将越来越高，对PCB基板材料而言，适应高速／高频的要求越来越迫切。文章分析了台湾台耀科技的低传输损失无卤PCB基板材料，同时，还介绍了日立化成的低传输损失的无卤材料MCL-LZ-71G、MCL-HE-679G的性能特点。

简介：本文介绍了近年来全球无卤刚性覆铜板的五大发展趋势，即无卤刚性覆铜板的市场在逐年扩大；无卤刚性覆铜板向高导热的、低传输损失的、无卤无磷阻燃的、无卤封装基板材料四大板材领域渗透。作者根据覆铜板的性能特点对各公司的无卤PCB基板材料产品型号进行了综合分析。

简介：本文介绍了PPO／EP、CE／EP和BMI／EP三种聚合物合金的基本性能和互穿网络技术以及聚合物合金在高性能覆铜板中的应用。

简介：本文介绍了2015年全球刚性覆铜板市场的概况,概述了2015年全球刚性覆铜板排行榜和2015年全球刚性覆铜板分布以及无卤覆铜板和特殊覆铜板的市场特点。