简介：摘 要：伴随电子产品不断向着小短、轻、薄、多功能等方向持续发展，尤其是针对半导体的芯片实现高集成化、高密度化安装技术快速发展，对印制板提出更高可靠性、精密度性层面要求。导通孔常规互连已无法满足于高密度化布线和电子产品现今需求，因而，本文主要侧重于研究PCB微盲孔当中电镀铜的填平处理各项影响因素，便于获取到最佳添加剂配比浓度范围，实现优良填充效果获取。

简介：摘要：在连接器接触件镀金中，耐环境指标常用中性盐雾96 h考核，线切割类零件时常出现盐雾不良情况，本文对盐雾过程试验的影响因素、镀金腐蚀机理进行了阐述分析，将得到的分析结果，进行验证实验。得到线切割类电镀铜-镍-金零件可以通过中性盐雾96 h的几种方法。

简介：

简介：摘要：现阶段的工业生产加工技术不断完善，电子电镀技术的应用，得到了很多企业的认可，但是在技术操作的过程中电镀纯锡层的把控难度比较高，容易出现质量问题，这对于工业发展和产品优化，反而造成了一定的阻碍。电镀纯锡层的质量问题并不是偶然出现的，是因为多种原因造成的，其中包括材料原因、技术操作原因、环境原因等等，针对电镀纯锡层的问题解决，要结合不同的原因影响，逐步完善电子电镀技术方案，对电镀纯锡层的外观质量、内部参数进行系统化的调整，结合产品的生产加工诉求进行不断的革新，这样才能在未来的工作中得到较大的突破。电镀纯锡层的质量问题解决时，还要加强材料的优化，坚持在加工制作的过程中优化材料搭配方案，创新技术操作标准，由此将电镀纯锡层的优良效果充分的发挥出来。

简介：摘要笔者按电镀是目前公认的高污染、高能耗和高浪费“三高”企业，有过电镀实践的人都知道电镀生产中环境差，产品质量波动大，理论与实践相结合的人才非常缺乏，笔者近二十年的电镀现场工作经验诉之于众，与同行共勉，本文通过对电镀锡的工艺条件的分析，现代体系过程管理方法的运用，希望在电镀锡现代化生产中有借鉴意义。

简介：摘要随着我国的工业化进程的加快，人们的生产生活产生了大量的废水，如果不正确地处理含有有害金属的废水，放任其进入环境，会给环境带来进一步的污染，在这样的背景下，废水治理方式逐渐得到了人们的广泛关注，对废水进行处理需要根据目前的排放情况制定综合处理模式，分析工程和技术的基本要求，对工业产生的不同种类电镀废水选择合适的处理方法，建立一个综合废水处理系统，运用控制装置实现废水的再使用处理。本文主要综合分析了电镀废水的来源、分类和危害，结合个人工作经验，给出了电镀废水的治理技术建议，仅供相关人士参考。

简介：摘要随着微电子技术的迅猛发展，电子器件趋于集成化和多功能化，印刷电路板（也称电子基板）已成为一种不可或缺的电子部件。陶瓷基板以其优良的导热性和气密性，广泛应用于功率电子、电子封装、混合微电子和多芯片模块等领域。目前最常用的陶瓷基板材料是氧化铝，其具有与半导体硅相匹配的热膨胀系数、高热稳定性、化学稳定性和低介电常数，且价格便宜。

简介：摘要：化学镀铜是目前印制电路板（PCB）和集成电路（IC）载板制造过程中关键的制程之一。近年来，市场上不断出现各种高频高速PCB材料、IC载板材料、柔性电路板基材等新型材料，而且线路和通盲孔设计愈加复杂，这对化学镀铜技术提出了更高要求。本文对非金属材料化学镀铜研究进展进行分析，以供参考。

简介：摘要本文介绍了电镀生产工艺过程中产生废气污染物的种类以及末端减少污染物排放的基本途径；以及电镀废气的种类和危害性，提出一些减少、治理以及净化电镀废气的具体措施。

简介：摘要在如今市场上，镁合金电镀有着广泛的需求，如今对镁合金进行电镀的工艺已经能够大量的生产，并且电镀质量也有了可靠的保证，但是想要对电镀新工艺进一步的推广，仍然面临着很多困难。而本文则主要从其生产工艺地进行讨论，谈及了镁合金镀层具体的结构以及表现形式。通过脉冲电流法直接进行电镀镍之后，通过电沉积等操作，使镀层金属具有更加优良的结合力，耐腐蚀性能也更加优异。

简介：摘要本文从镁合金的重要作用和具体用途出发，探究其表面的电镀技术的具体措施和注意事项，包括表面合金化在该技术中的具体应用和相关措施，以及在预处理过程中的表现。同时也希望笔者的一些建议能够对技术的进步和发展提供一定的借鉴意义。

简介：摘要随着经济的快速发展和物质文化水平的提高，人们对社会建设中产生的污染越来越重视。工业废水的排放对于社会生态的建设造成了严重的影响，工业污水的处理成为当前亟待解决的问题。本文主要探讨工业废水中的电镀废水来源、基本处理原理及处理工艺。

简介：摘要电镀废水是是当今世界三大污染行业之一。据统计，我国电镀行业每年排出的电镀废水约有40亿m3。本文介绍了电镀废水来源和水质，电镀废水处理技术现状，电镀废水处理措施和发展趋势。

简介：摘要随着半导体技术的不断发展，电子系统小型化、高速化、高可靠性要求的提高，对电子封装过程中的精细化工艺提出了更高的要求，而电镀作为一种具有局部加工、精细化表面处理特点的材料加工方法，在电子封装过程中起到了越来越重要的作用。电子电镀，是指用于电子产品制造过程中的电镀过程。电镀层根据其功能不同可分为防护性镀层、装饰性镀层以及功能性镀层，在电子封装产业中，主要是功能性镀层。

简介：摘要随着经济发展和人民生活水平的提高，电镀产品的需求与日剧增，而电镀废水中含有大量的重金属等污染物质，如果不加以处理，任意排放，势必对环境及人类产生严重危害，因此，研究电镀废水的处理是一个热点问题。本文介绍了现有的一些电镀废水处理的主要技术和研究进展，阐述了电镀废水的不同处理工艺的特点，为电镀废水处理技术的选择提供了参考依据。

简介：摘要分析了电镀废水的来源、特点和危害，介绍了当前常用的电镀废水处理技术，同时对螯合沉淀法和天然矿物污水处理剂在电镀废水治理方面的应用进行简单说明，并结合新的排放标准对电镀废水处理技术的发展趋势进行了展望。

简介：摘要：锡镀层因其良好的耐腐蚀性、耐变色、无毒性和易焊接等优点，在电子、机械、食品等工业领域得到广泛应用。目前，传统的镀锡工艺有酸性镀锡和碱性镀锡，且发展比较完善。随着各工业领域对镀层的质量和功能性提出的更高要求，以及电镀理论与技术的发展，锡钴合金镀层得以开发，且越来越丰富，应用也更广泛。

简介：摘要：电镀广泛应用于卫浴行业、蒸汽零件、机械等作为我国制造业的一个基本过程，电镀生产大量污染物，特别是有毒和有害重金属，这是世界三大污染工业之一，污染状况令人担忧。污染问题阻碍了电镀行业的发展，《水污染控制行动计划》的颁布对电镀行业提出了更严格的环境要求。二十世纪末，国家控制双重标准和重组小型电镀行业的政策催生了电镀行业集中区，先后在江西、江苏和广西建立了电镀行业区。通过综合规划和管理，电镀业正在解决技术落后、自动化程度低、管理水平低、资源消耗高和污染严重等问题，同时实现了更大的节约。

简介：摘要：电镀废水成分差异大且含有大量有毒有害重金属物质，不仅对环境污染严重，并且常规方式也比较难处理，而电化学处理法作为电镀废水处理效率最高、重金属可回收等特点，在电镀废水中应用优势明显。因此，本文基于上述分析，以镀镍废水为例，对电化学处理电镀废水思路进行分析，以此为电镀废水处理提供一些参考。

简介：摘要：随着社会经济的不断提高，电镀后产品表面变色，呈“三明治”结构，匹配以及稳定性直接影响着电致变色器件的产品应用。卫浴、汽配、首饰等，都会出现过这样的问题，在起初的时候，要从简单地问题入手，找到其变色机理，发现变色和斑点。因此，本文结合电镀产品，分析表面变色机理，从五个不同的视角，进行合理化分析，针对性制定解决措施。