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银铜共晶焊料流散性影响因素的分析

作者：齐安王乐英刘克群
学科：建筑科学 > 建筑技术科学
创建时间：2023-11-14
出处：《科学与技术》 2022年第14期
机构：青岛航天半导体研究所有限公司青岛 266000

简介：摘要：银铜共晶焊料作为银铜合金的一员，具有良好的导热性、焊接性能以及力学性能，因此被广泛应用于电真空器件的焊接领域，而焊料的流散对器件的性能影响较大。本文结合理论分析和生产实践，介绍了几种焊料流散的影响因素。
标签：银铜共晶焊料钎焊流散影响因素

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电子装联常用焊料极限低温力学性能分析李霞

作者：李霞
学科：建筑科学 > 建筑设计及理论
创建时间：2019-11-13
出处：《基层建设》 2019年第23期
机构：中国电子科技集团公司第三十八研究所安徽省合肥230088

简介：摘要近年来，经济的发展，促进我国科技水平的提升。随着航天技术的不断进步，深空探测成为了各国宇航界的热点研究领域。对于航天器用电子产品来说，深空探测时的低温是其面临的重要挑战之一。有研究表明，电子产品的失效有75%是由于焊点失效造成的，而电子产品中焊点失效则主要是由于温度变化造成的力学性能下降引起的。以火星环境为例，其表面温度最低达到了-130℃，焊点的可靠性是保证电子产品在火星表面可靠服役的先决条件。由于我国深空探测经验尚浅，对于电子产品组装用焊料的相关优选研究也比较少。
标签：电子产品焊料低温力学性能

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Sn-Bi系无铅焊料可靠性的研究进展

作者：闵继雄
学科：建筑科学 > 建筑技术科学
创建时间：2018-10-20
出处：《新材料·新装饰》 2018年第10期
机构：（广州广电计量检测股份有限公司，广东广州510656）

简介：摘要电子封装产业的无铅化是国民经济发展的重要方向，本文根据近年来无铅焊料的新发展趋势，着重叙述了Sn-Bi系无铅焊料的研究进展，阐述了Sn-Bi系无铅焊料的优缺点，以及合金化对其性能的改良情况。最后展望了无铅焊料的发展趋势和新的发展思路。
标签： Sn-Bi焊料无铅可靠性脆性

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