简介：美国模拟器件公司发布使用其最新的精密PulSAR模／数转换器（ADC），大幅度降低了医学和工业电子设备的功耗。16位ADCAD7980采样速率达1MSPS，可将每次转换的功耗降低为同类产品的1／5，且最小封装尺寸比同类产品中最具有竞争力的16位ADC节省80％，能够改进病人监护仪和工业监视仪的便携性，并且提高自动测试设备（ATE）和数据采集系统的性能和吞吐率。

简介：AMD在今年3月份发布了新一代上网笔记本平台——Yukou．Intel则以超低电压的CULV平台作为回应。而AcerAspire3810T则是基于CULV平台的新产品。

简介：接近开关是一种无需与运动部件进行机械直接接触而可以操作的位置开关。接近开关为无触点开关,既有行程开关、微动开关的特性,同时具有传感性能,且动作可靠,性能稳定,频率响应快,应用寿命长,抗干扰能力强、防水、防震、耐腐蚀等特点。本文设计了一种基于光电感应由单片机控制的联网接近开关方案,在满足响应速度寿命等前提下,具有优秀的低功耗特性。

简介：美国模拟器件公司发布了两个系列单芯片电能计量集成电路（IC），它们兼备ADI公司的智能电池管理和创新的信号处理技术以满足全球电子市场对高级功能、高可靠性电能表的需求。随着固态电子式、抗故障电能表的增加（例如采用ADI公司提供的电能计量芯片开发的那些电能表），根据测量和新功能（例如远程抄表系统）的需求正在取代一直采用的传统的机电式电能表。ADI公司新的ADE7100和ADE7500电能表系统芯片（SoC）系列包括带有智能电池管理模式的芯片，它允许电能表保持时间、检测温度变化、液晶显示器（LCD）数据读出并且完成其他的重要系统功能，同时功耗比同类器件降低至少40％。

简介：固态硬盘功耗不仅引起发热导致耗电上升、散热设计方案复杂化,高温也导致介质颗粒的可靠性下降。采用低功耗设计不仅能使其支撑更长的待机时间,而且能显著降低整体拥有成本(TCO),提升NANDFLASH介质颗粒的可靠性和使用寿命。本文对固态硬盘及其主控的低功耗设计方案进行了研究,最后通过实验给出了采用本方案的固态硬盘功耗指标数据。实验结果显示,综合运用一系列低功耗设计方法的方案能显著地降低固态硬盘的动态功耗及待机功耗。

简介：AMD在K8核心之后跳过了K9,直接来到K10世代,产品代号为"Phenom",含义是"杰出"。随之而来的产品命名规则也会有重大变化,P1K值的标注方法将成为历史。不过有趣的是,首先应用新命名规则的并不是Phenorn,而是基于AchlonX2改进核心的新型号:AthlonX2BE2300和AthlonX2BE2350。

简介：信号处理IP授权公司CEVA宣布开创BrainHearing技术的世界领先企业奥迪康（Oticon）已经获得其授权许可，在最近发布的OticonOpn助听器中使用RivieraWaves低功耗蓝牙（BLE）技术，作为蓝牙实施方案的一部分。

简介：随着微处理器技术的发展,各种类型的单片机层出不穷.MSP430系列单片机以其强大的处理能力、超低功耗等优良的性能得到了广泛的应用.本文概述MSP430系列设备的优点,并着重介绍MSP430x1xx系列设备运行模式的工作原理及应用.

简介：德州仪器（TI）推出64款能够以8位价格提供16位性能的最新超低功耗MSP430ValueLine微控制器（MCU）。最新MSP430G2xx2MCU包含集成型电容式触摸I／0，可帮助开发人员在无需更多硬件及组件的情况下，直接连接电容式触摸板。此外，MSP430MCUValueLine的扩展还可提供更多的封装与存储器选项，

简介：在举国上下都在打造节能减排的节约型社会这个大背景下,各行各业都在高举节能、低功耗的大旗,IT领域也不例外,这点在处理器市场表现得特别突出：Intel和AMD这两大厂商的新一代产品都不约而同地加入了节能的行列,全新赛扬400系列功耗仅仅35W、酷睿系列的功耗也只有65W;AMD方面则全面进入35W闪龙和45W速龙BE系列时代,由此看来IT领域正逐步飘扬起久违的节能大旗……

简介：艾讯宏达公司推出的IntelULV全系列主板采用超低电压处理器，具备高性能、低功耗、超低电压的特点，大大提高了产品的稳定性和可靠性，是高功能和低功耗相结合的完美典范。特别是此系列产品无需加装散热风扇，特别适用于对操作环境要求极为严格和对故障率要求极低的控制系统。

简介：随着Android盒子大肆进军客厅市场，智能家居概念又一次被提起，虽然Android盒子在影音娱乐上已经展现出一定的实力，但依旧无法替代PC。传统PC厂商自然不会坐视不管。在miniPC市场耕耘了多年的索泰也在前不久发布了全新的ZBOXCA320nano，旨在构建一个7×24小时在线的智能家庭云生态圈。

简介：意法半导体（STMicroelectronics，简称ST）意法半导体推出了其最新的物联网（IoT）射频收发器芯片，让智能物联网硬件具有极高的能效，可连续工作长达10年而无需更换电池。意法半导体的新产品S2-LP收发器特别适用于联网设备，例如报警系统、安全监视设备、智能表计，以及不通过本地网关而是直接将远程传感器连到云端的远距离射频链路。其他应用领域包括家庭自动化、工业监控以及智能城市概念中的照明管理、交通或停车管理。

简介：ADI公司新的视频放大器降低了电池功耗、封装尺寸和成本。

简介：德州仪器（TI）宣布推出具备嵌入式全速USB2．0（12Mbps）的新型MSP430F55XX微处理器（MCU）系列。全新的F55xx系列将高性能模拟及其他智能集成外设完美地结合在一起，可实现全球领先的超低功耗。F55xxMCU无需使用电源线，因而非常适用于包括消费类电子、针对医疗保健和工业等便携式测量在内的低成本应用，以及众多其他应用领域。

简介：给出了基于winCE的PXA255嵌入式平台低功耗设计的总体方案，在此基础上详细介绍了WinCE下挂起／唤醒功能的具体设计和实现方法，并以AC’97模块为例分析了设备唤醒失败的原因及相应的解决方法。

简介：德州仪器（TI）推出基于低功耗OMAP—L138及OMAP—LI32DSP＋ARM9处理器的多核软件开发套件（MCSDK），帮助开发人员缩短开发时间，实现针对TITMS320C6000高性能数字信号处理器（DSP）的扩展。为工业、通信、电信以及医疗市场开发各种应用的客户现在无需转移其他软件平台，便可升级至高性能器件。

简介：根据系统需要的振荡频率进行晶振的选择,MT8880与PIC单片机的接口电路如图6所示,1低功耗设计方法为使系统工作在低功耗状态

简介：大联大控股宣布，其旗下世平的技术团队已成功完成可穿戴设备经由微信WechatAPI，与厂商服务器进行通信的功能验证，并推出基于TICC254X的可穿戴设备与微信互联互通解决方案以及加上基于CSR、Epcos（TDK）、TI、Toshiba的低功耗蓝牙芯片解决方案的组合。此举将为可穿戴设备厂商提供微信平台入口与服务器通信协议技术支持，更提升了可穿戴产品的快速、低功耗无线连接性能。

简介：随着半导体工艺技术的不断进步、芯片工艺制程的不断演进和成本的不断降低，半导体芯片广泛应用在物联网、个人终端、汽车电子、可穿戴设备、工业互联网等各个领域。随着芯片工艺的逐步升级，性能问题已不在是芯片设计环节的主要瓶颈，如在很多手持设备领域，低功耗设计成为了芯片设计中的关键核心问题。通过引入一种基于磁存储芯片作为内部存储器件的芯片架构，同时也用作芯片内部的高速缓存，能够有效降低芯片漏电流，有效地提升了设备使用时间，降低了整体的TCO成本，大大提升了产品竞争力。