简介：本文讨论了实现嵌入式系统Internet互连的EMIT技术及其应用。结合P&S公司的WebChip、ConnectOne公司的iChip、Philips公司的XA—G49MCU和Xilinx公司的FPGA／CPLD提出了嵌入式系统Internet互连的解决方案。

简介：以培养学生创新性思维为核心，以互动式、启发式、案例式教学和实践平台为依托，研究学生创新性思维阶梯式培养模式的构建，介绍基于创新的“互动式＋启发式＋案例式”教学方法和基于激励机制的“分层＋分系列＋分专题”的创新实践活动，培养从事计算机研究和应用的创新型人才。

简介：未来社会竞争将从核心竞争力的对抗全面转化为平台之间的竞争，同立功公司创新的工业级、阶梯式、跨平台嵌入式系统解决方案是我们成功的重要基础。

简介：随着计算机技术的发展，计算机的功能越来越强大，可以互相连接的设备也越来越多，连接这些外设的连线也越来越多，同时也出现了一个问题：疏于整理的朋友们发现计算机上的烦乱的连线以经开始影响自身使用——太乱了容易拌脚；而爱整洁的朋友们也为如何整理计算机连线而烦恼。那么，我们能否抛弃除了电源线以外的所有信号连线而回到一个“返璞归真”的状态呢?

简介：则局域网中的多播路由器就将该信息通过多播路由协议进行传播,协议无关的多播　　多播网中可能有不支持多播的路由器,　　1.两个或两个以上的接口(用于连接不同的网络)　　2.协议至少实现到网络层(只有理解网络层协议才能与网络层通讯)　　3.至少支持两种以上的子网协议(异种网)　　4.一组路由协议　　路由器的基本功能

简介：对于那些经常需要给朋友攒机或者重新安装操作系统的电脑高手来说．每次安装Windows系统所经历的漫长等待无异于一次折磨。虽然身边有Ghost之类分区镜像软件．但是每台计算机配置不同造成Windows对于硬件的检测不一样，再加上WindowsXP／2003独有的激活策略，这似乎使得Ghost没有了用武之地。其实这些并非没有解决之道．只要将自动应答文件和Ghost有机结合起来．我们也可以打造出一个适用于所有计算机的Windows封装包．这样仅需十分钟即可完成以前几个小时的繁琐安装了。

简介：

简介：NedCard推出MicroSON-3SMD,采用NXP的兼容UHFGen2v2的UCODE8和UCODE8mRFID芯片.MicroSON-3是一种小型无引线（SON）SMD封装,可通过PCB板嵌入到工业应用中.

简介：仓库的上级管理部门为实现对仓库数据库的远程访问,使各部门对各自管理的仓库的库存做到心中有数,用来实现仓库数据库和管理部门网络的实时联接以及访问的安全性

简介：经常下载软件．不难发现有些软件是被人改写过的，其显着标志为某某专用版。这些被改写过的软件在保持原版功能的前提下．已经经过了优化．从而达到无需注册和无需汉化的好处。那么．这些软件是如何制作出来的呢？这就要利用到软件反编译（即计算机软件反向工程Rcvcrsepengineering），

简介：集成电路是信息技术和信息产业的核心，在中央以信息化带动工业化的战备指导下，随着社会经济的快速发展，集成电路在社会、经济、国防建设等各个领域中的应用越来越广泛，近年来，随着我国政府一系列鼓励性政策的出台，越来越多的半导体跨国公司到国内来投资设厂，在长江三角洲，京津塘地区与珠江三角洲等地形成了集成电路设计、制造、封装三业联动的比较完整的产业链，预计到2005年，

简介：意法半导体（STMicroelectronics，简称ST）已量产采用塑料封装的MEMS麦克风。从手机和平板电脑到噪声计和消噪耳机，在消费电子和专业级语音输入应用中，意法半导体首创专利技术可节省MEMS麦克风的占板空间并延长其使用寿命耐用性。

简介：随着科技的进步，RFID电子标签已广泛应用于人们的日常生活当中，RFID电子标签具有明显的优势，随着RFID电子标签成本的降低、读写距离的提高、标签存储容量增大及处理时间缩短的发展趋势，RFID电子标签的应用将会越来越广泛。

简介：恩智浦半导体（NXPSemiconductors，由飞利浦创立的独立半导体公司）宣布推出N通道、1mΩ以下25VMOS—FET产品，型号为PSMN1R2—25YL，它拥有极低的导通电阻RDSon以及一流的FOM参数。

简介：CirrusLogic公司拓展了其ApexPrecisionPower产品系列，面向压电驱动器市场推出性能更高的高电压、高速功率放大器PA107DP和MP103FC。

简介：Vishay推出采用超小尺寸MicroSMFeSMP系列封装的新系列稳压二极管——PLZ系列，耗散功率达500mW。PLZ系列具有极严格的电压公差、低泄漏电流和优异的稳定性，可承受8000V的ESD脉冲（人体模型），节省PCB空间，能提高组装生产线的拾放速度。

简介：

简介：意法半导体（ST）运用先进的非易失性存储技术，推出2款在当前市场上最高密度的采工业标准2mm×3mm×0．6mm8引脚微型引线框架封装（MLP）的512Kb器件。新产品引脚兼容低密度的存储器，让设计人员无需重新设计电路板即可直接更换芯片，产品升级更快速、高效。

简介：凌力尔特公司（LinearTechnologyCorporation）推出高效率、3MHz同步降压型稳压器LTC3602，该器件采用恒定频率、电流模式架构。LTC3602采用4mm×4mmQFN（或耐热增强型TSSOP-16）封装，在输出电压低至0．6V时能提供高达2．5A的连续输出电流。该器件用4．5～10V的输入电压工作，非常适用于两节锂离子电池应用以及通用的固定电压轨系统。

简介：　　 （二）压缩和纠错技术的协议标准　　为了进一步提高Modem对数据的传输速度,　　一、通信技术　　通信是指计算机与计算机或外围设备之间的数据传送,8位并行通信有8个数据位同时从一个设备传送到另一个设备