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  • 简介:隆冬初降、岁末迎新,在这样一个充满幸福与期许的时节,你的内心又正被什么样的憧憬所温暖着呢?别的不敢说,但对咱们这些数码达人来说,移动数据存储最潮装备无疑是小伙伴们永恒的暖心佳品。恰好,作为是全球最大的闪速数据存储卡产品供应商,SanDisk(闪)在这个冬天也为我们带来了3款特色鲜明,便捷实。

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  • 简介:思半导体公司宣布第一批256一BallcaBGA封装的X03一L2200,4300和6900器件开始发货,这是超低密度MachX03现场可编程门阵列(FPGA)系列中首批发货的器件,MachX03是体积极小、每I/O成本极低的可编程平台,旨在扩大系统功能并且使用并行和串行I/O实现新兴互连接口的桥接。

  • 标签: 莱迪思半导体公司 现场可编程门阵列 BGA封装 超低密度 编程平台 互连接口
  • 简介:至尊超极速USB3.0闪存盘采用时尚耐用的铝制金属外壳设计。既时尚科技.又可保护闪存盘免受日常磨损。而且它拥有128GB的超巨大容量.能够充分满足用户对海量照片和高清电影、以及大型工作文档的存储需求,

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