简介：<正>随着半导体业逐渐地走出2008/2009年低谷,450mm硅片的可行性再次提上议事日程。目前450mm最大问题集中在研发成本及未来投资的回报率。

简介：<正>据报道,美国InteI公司日前推出五款用于通信系统的超薄闪存芯片,该芯片具有存储空间大、耗电低和体积小等优点。

简介：<正>半导体制造设备巨擘应用材料公司(AppliedMaterialsInc.)在由芯片制造联盟(InternationalSematech)主办的全球经济研讨会上表示,半导体产业在开发(?)300毫米制造设备和技术方面已花费大约200亿美元,收回这些投资可能需要30年时间。半导体产业仍将

简介：<正>在关于硅材料先进科学和工艺的第三届国际会议上,日本超级硅研究所(SSI—SupersiliconcrystalResearchInstitute)发布了迄今最先进的直径400mm(16英寸)硅单晶片制造工艺。SSI是日本于1996年组建的、有日本政府财政支持的旨在进行400mm硅单晶生长和晶片加工研究开发的集团。组建时,SSI的官员曾预料,2008年开始使用400mm硅片,但在这次会议上,他们认为要到2014年才会开始使用。SSI的权威人士称,他们已开发出

简介：Sigma是一家领先的镜头研发、制造公司，提供世界一流水平的镜头、相机。它最近刚刚发布了一款85mmF1.4EXDGHSM镜头。厂商建议零售价为140美元。

简介：<正>由北京有色金属研究总院承担的"直径200mm硅单晶抛光片高技术产业化示范工程"项目2003年12月19日通过国家验收。该项目是北京有色金属研究总院利用自主知识产权技术,集几十年来在硅材料领域的研究成果和产业化经验,在8英寸硅单晶抛光片技术开发和5英寸、6英寸硅单晶抛光片产业化技术基础上,进一步提高产业化水平,形成了年产8英寸硅单晶抛光片6000万平方英寸的生产能力的生产线。也是我国目前建设成功的第一条可满足0.25μm线宽集成电路需求的8英寸硅单晶抛光片生产线。

简介：OmniVision日前推出医疗影像传感器产品组合中最新的成员OV6930。该新款低功率OV6930是一种SquareGATM,方形图形阵列（400x400像素）,CMOS影像传感器,光学格式为1/10英寸,封装尺寸为1.8mmx1.8mm,这使之成为要求外径小于2.8mm的摄像头应用（如用于微创医疗程序的医用内窥镜）的理想首选。

简介：ERNI电子日前推出尺寸紧凑且具有大电流载容量的2．54mm间距MaxiBridge系列电缆连接器，以作为其1．27mm间距MiniBridge单排电缆连接器系统的补充。

简介：瑞士赛制（包括配对规则）从最初开始发展至今在不断完善。笔者在查询文献资料、总结多年实践经验的基础上,对瑞士配对规则进行了专门研究。研究结果表明,瑞士配对方法存在大量重复计算,计算不精确,影响了计算机配对效率;且手工难以完全按照瑞士规则中的移位和换位规则执行配对操作。对此,笔者提出了新的＂嵌套式循环轮次＂配对方法,并给出了其配对轮次计算公式,这个公式可以达到精确计算目的,提高计算机的配对效率和智能化。由于配对轮次的生成方法遵循了循环赛＂固定轮转法＂原理,使瑞士配对方法更容易理解,也方便手工操作记忆,同时,更能满足瑞士规则中的浮动规则要求。可以说,从配对的效率和可操作性上,新方法可以改进传统瑞士配对方法。

简介：本文在介绍通信信号调制体制识别发展和研究现状的基础上,重点讨论了常用调制信号的特征提取和调制识别算法,并对有关算法给出了使用条件和应用范围.

简介：21世纪的今天,科学技术的进步,推进了现代化进程的发展,计算机技术的广泛应用,推动了各行各业的发展。对于计算机技术和图论之间的有效融合,不仅仅存在定量上的优势,同时也存在定性上的优势。对于网络图计算机算法的显示过程,更是结合控制算法理论和网络图的核心部分,实现的现代化计算机算法显示的过程。因此本文对控制算法理论及网络图计算机算法显示研究不仅仅有着一定的经济价值,同时也存在一定的现实意义。

简介：在现代战争中随着新体制雷达的不断涌现,电磁环境变得越来越复杂,这就对雷达信号分选提出了新的挑战。目前普遍采用的基于直方图统计的信号分选方法越来越不适应现代雷达信号环境。文中将聚类分析技术引入到雷达信号分选中,将蚁群算法和K-Means相结合,互相弥补不足,提出了一种新的雷达信号分选方法,该方法易编程实现,不需要雷达信号的先验知识,适用于处理未知信号的雷达。仿真实验证明分选结果较理想,为雷达信号分选提供了新的思路。

简介：Comparedwithaccuratediagnosis,thesystem’sselfdiagnosingcapabilitycanbegreatlyincreasedthroughthet/kdiagnosisstrategyatmostkvertexestobemistakenlyidentifiedasfaultyunderthecomparisonmodel,wherekistypicallyasmallnumber.BasedonthePreparata,Metze,andChien(PMC)model,then-dimensionalhypercubenetworkisprovedtobet/kdiagnosable.Inthispaper,basedontheMaengandMalek(MM)?model,anovelt/k-faultdiagnosis(1k4)algorithmofndimensionalhypercube,calledt/k-MM?-DIAG,isproposedtoisolateallfaultyprocessorswithinthesetofnodes,amongwhichthenumberoffault-freenodesidentifiedwronglyasfaultyisatmostk.ThetimecomplexityinouralgorithmisonlyO(2nn2).

简介：在降低成本的因素驱动下,微型钻头钻径的结构发生明显工艺变化。PCB微细槽钻加工工艺变更前采用的等径焊接工艺,变更后采用大小平焊。变更可行评估评价指标:焊接强度、对比孔位精度、批次测试孔位精度及孔粗,极限测试断刀及脱焊、磨损情况。

简介：<正>VishayIntertechnology公司日前宣布推出采用小型PowerPAK1212—8封装的业界首款200V功率MOSFET器件。该器件封装的面积为3.3mm×3.3mm,高度仅为1.07mm,其在提供极为卓越的热性能的同时提供了比SO—8解决方案更小的尺寸。PowerPAK1212—8封装的功率消耗为3.8W,几乎是任何具有TSSOP—8封装尺寸或更小尺寸的MOSFET器件的两倍。该封装典型的热阻仅为1.9℃/W,而SO—8的为16℃/w。除空间节约及其高电压性能外,Si7820DN还具备240mΩ的导通电阻和12.1nC的栅极电荷。新型功率MOSFET的工作结温和存放温度范围规定为—55℃～+150℃。

简介：英飞凌科技股份公司进一步壮大其62mm封装IGBT模块阵容。新推出的功率模块可满足提高功率密度而不增加封装尺寸这一与日俱增的需求，这应归功于将更大面积的芯片和经改良的DCB衬底应用于成熟的62mm封装而得以实现。1200V阻断电压模块的典型应用包括：变频器、太阳能逆变器和不间断电源（UPS），1700V阻断电压模块则适用于中压变频器。

简介：本文介绍了我公司研制的基于1．4mm松套管的层绞式微型气吹光缆。相对于业内早期研制的基于1．7mm松套管，以及近几年开发的基于1．5mm松套管的微型气吹光缆，这种气吹微缆具有更小的缆径和更好的气吹性能。更加有利于提高光纤布放的装集密度，提高管道资源利用率。文中还对这种光缆的机械性能、环境性能以及气吹性能进行了总结。

简介：<正>英特尔(Intel)的研究人员PaoloGargini日前表示,基于450mm基片的晶圆厂预计将在2012～2014年出现,可能耗资40～50亿美元。在英特尔总部举行的报告会上,英特尔演示了一个400mm的晶圆基片。Gargini指出,产业很可能赞同把450mm基片作为下一代晶圆尺寸。英特尔和其它芯片厂商正在开

简介：基于双向DMFT抛物方程算法，提出一种镜像反转DMFT算法，该算法适用于刃峰存在条件下的电波传播计算，无须调用后向DMFT算法，在传统前向DMFT算法的步进计算流程内，将峰面前侧的地形和大气折射率信息加载于峰面镜像方向，基于镜像反转完成对后向反射场的计算，降低了电波传播计算程序上的复杂性，更符合DMFT的迭代计算特点。通过对DMFT抛物方程算法的理论推导，证明了镜像反转DMFT算法与双向DMFT算法在理论上是等效的，并采用所提算法计算了单刃峰和多刃峰情形下的电波传播损耗分布。

简介：针对杂波区内目标跟踪数据关联错误率较高的问题，利用检测前跟踪技术，将点迹幅度的积累和航向变化的稳定性参数，作为多假设跟踪（MHT）算法中假设生成及假设删除的对象。同时，对MHT的核心算法进行优化，为MHT的工程应用提出一种解决方法。通过Matlab数据分析仿真和实际工程验证，该方法可提高I／1标在杂波环境下的跟踪稳定性。