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  • 简介:<正>"台湾只要进步速度快一点,大和我们竞争就不容易",晶圆代工龙头台积电董事长张忠谋,近日在股东会上强调,半导体行业不光靠资金和决心,技术累积更重要,台积电过去十年拉大与对岸的差距,"因为我们跑得更快"。张忠谋近日,针对媒体询问中国大红色供应链威胁时表示,台积电看见大积极扶植本地业者的决心,但是要迎头赶上台湾不简单,以过去十年为例,"他们和我们的距离,不但没有减少,反而增加",同样在半导体下游的封装测试,台湾在先进制程也占上风。

  • 标签: 张忠谋 封装测试 晶圆代工 供应链 晶圆厂 十年
  • 简介:为实现高效和及时的登艇武器装载,提出了可视化建模与仿真技术的总体框架,重点分析了建模、基于微软基础类库(MFC)的仿真程序设计、多自由度(DOF)和碰撞检测4项关键技术。以某登艇装载坦克过程为例,基于MuhigenCreator及VegaPrime开发平台,实现了可视化仿真应用程序。仿真结果具有较强的示范效果,有助于支持对海军后勤保障能力的评估分析。

  • 标签: 登陆艇装载 建模与仿真 三维模型 碰撞检测 多自由度
  • 简介:臻鼎董事长沈庆芳表示,由于大及美系智能型手机客户订单优于预期,第2季合并营收可望优于第l季,但获利因第2季新厂装机及人员费用较高,预估第2季获利将低于第1季,但全年合并营收可望呈现逐季成长。

  • 标签: 营运 上市 智能型手机 客户订单 董事长 合并