简介：香港纯弦是一个汇聚来自世界各地弦乐高手的组合，于2004年在香港成立，大部分乐团成员均为香港管弦乐团团员，它的目标及定位是要以一种香港从未何过的音乐元素和风格去演绛和超越音乐的界限，从而证明它是一个高水准及与别不同的音乐团体。

简介：3月10日是个星期天，10点整，终于从一个央视新闻频道的左飞字幕中收到千呼万唤始出来的信息：新闻出版署与国家广播电影电视总局整合职责，组建成一个史上名字最长的“总局”。8分钟后，我用手中的“第二屏”．一只7英寸的三星平板，给同事们转发了这条新闻，并附上大意如下的3点个人第一反应：

简介：此次BIRTV上，力超重点展示了NVision全线矩阵产品、Sony多极ME系统平台及其自主研发的新品。

简介：自2008年起，超跃科技开始推行精益化管理，走出了一条提升效率的快速成长之路。如今的超跃科技，已经在精益生产上具备了竞争优势，未来有着更大的成长空间。2013年6月28日，赣州市超跃科技、赣州市秋田微电子在赣州水西基地举行开工奠基仪式。

简介：毛泽东同志在《实践论》中指出：“感觉只解决现象问题。理论才解决本质问题”。这一论断，正是编者不敢忽视任何电子政务理论（或理论性尝试）的最根本原因。

简介：伴随着3G业务的全面普及，4G时代也离我们越来越近，全网IP化和业务的飞速增长早已经成为不争的事实，而这一切都对三大运营商的传输网带来了越来越大的带宽压力，增加传输网的带宽已是刻不容缓。目前，40GDWDM技术已经成熟并有了一定的规模商用，初步解决了当前传输网对于容量的迫切需求。但是40G光传输系统存在产业链分散、成本高等先天不足。

简介：近几十年来,随着航天技术以及各个领域高科技的飞速发展,微电子工业也呈现出加速发展的势头.

简介：印制电路板工艺需求,伴随着信息、通讯及消费性电子等产品,对功能的提升及轻、薄、短、小的操作需求,在尺寸的限制条件下,电路板线路精细度依循技术发展蓝图逐年在提升。Manz亚智科技"超细线路整合解决方案"成功整合Manz自主研发的"垂直显影生产设备"与"超细线路蚀刻"以及KLEO公司提供的"激光直接成像系统CB20HVtwinstage",为成就生产高阶超细线路印刷电路板的主要利器。引进激光直接成像(LDI)技术后的Manz一站式服务,可大幅缩短75%PCB生产中的图像转移工艺流程,生产周期明显缩短,并且因为直接的数字化处理,给工艺带来了高精度和高灵活性,这对加快研发进度和提升竞争力有非常重要的意义。

简介：本文首先介绍了掺铒光纤超荧光光源的用途和基本原理,然后结合作者的实验工作,介绍了C波段、L波段和C+L波段掺铒超荧光光纤光源的结构,以及实验所得到的结果.在C+L波段掺铒光纤光源中,通过加光纤环镜将后向ASE谱反射回掺铒光纤,进行二次泵浦,提高泵浦效率,并且在输出端加增益平坦滤波器,得到3dB带宽为81.2nm的平坦光源.

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简介：TH55的外形超美。其设计理念就像CLIE产品线负责人所说的，“TH55是一款秉承让现代人用上未来产品理念而设计的产品”。而且从TH55开始，以后的CLIE在外形上都会采用科技美学化的设计理念，CLIE的Fans真有福气。

简介：

简介：SKiN技术是一个革命性的技术进步。它通过无绑定线封装技术平台增强了可靠性，减小了热阻并改进了内部寄生电感。有了SKiN技术，包含新宽禁带材料功率器件的封装技术已经出现，并允许它们被用在中高功率领域�

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简介：目前，全国铁路计算机售票车站达2159个，其中1277个实现联网，全国九成以上火车票由计算机售出，铁路信息化建设和应用取得明显成效，运营管理逐步走向现代化。

简介：针对天地波高频超视距雷达系统，研究了阵列幅相误差的校准方法。利用方位已知的直达波信号得到的幅相误差值，可以用来对天线阵列进行校准。而在实际雷达工作中，信号会受到杂波和环境影响从而导致校准值的稳定性变差。因此，采用对应时刻的校准值直接补偿会带来较大的误差。针对传统直接补偿存在的缺陷，提出了一种改进方法。该方法采用高斯函数累加模型对每个时刻校准值进行优选，从而达到校准值优化的目的。试验结果表明，该方法能够提高海流结果的准确性。

简介：简述了超结MOSFET的诞生及其基本原理和器件可靠性；介绍了超结MOSFET的一些不足和针对这些问题进行的改进；最后简要介绍了基于超结理论的一些新型功率器件。

简介：近年来，随着电信竞争的加剧，客户流失、业务分流成为各大电信运营商经营工作中面临的最大难题。对中国电信这样的固网运营企业而言，一方面，要积极应对日益严重的市话老客户拆机造成的业务流失；另一方面，则要面临新发展客户经营成本节节攀高、客户低端化的局面。在这种经营形势下，以保存量客户、存量收入为目的的“存量理论”被提上了经营战略的高度。

简介：PCB的发展，当双面板无法容纳下所有线路时，势必走向多层板，而将两双面板或多个双面板利用介质接合威多层板的制程，即称为压合。压合制程影响质量最重要的3步骤：叠板、热压、冷压。下文主要讨论的是PCB多层压合的工艺参数及控制的一些方法，经由理论来设计各制程的参数，并由材料性质着手，配合制程参数：温度、压力、真空来作一探讨。