学科分类
/ 15
293 个结果
  • 简介:本文主要阐述了某种声器件(SSD)用贴式封装(SMP)管壳的结构设计过程,以及为了适应大批量生产在工艺上所作的改进及创新.

  • 标签: 管壳 封装 SSD SMP
  • 简介:以往,选用手持式还是台式万用是有明确的界限的。如果你做设计工作或需要很高的精确度,那么就应选择台式万用。而今天,日益变小的元件使得手持式万用和台式的性能差异变得很小。手持式万用已接近如式的性能。它们基本可以交换使用。

  • 标签: 数字万用表 ESCORT98/99 分辨率 准确度 真有效值测量
  • 简介:<正>据《SolidstateTechnology》2003年第3期报道,美国北卡州三角研发园区的Ziptronix公司新开发了不同半导体界面材料的键合技术,将微机电系统(MEMS)和声器件(SAW)进行全晶圆级的封装。这一工艺技术进行各种灵活且低成本的设计,并使MEMS与IC技术匹配,而无需复杂的结构、测试和组装,这一工艺技术约占MEMS元件成本的

  • 标签: 晶圆级封装 MEMS 键合技术 微机电系统 半导体界面 工艺技术
  • 简介:介绍X1228型实时时钟电路在车速里程中的应用,以实现系统实时记时、数据存储和实施报警等功能。给出X1228与ATMEL公司的AT89C系列单片机的接口电路和编程方法。

  • 标签: 实时时钟电路 I^C总线 集成电路 应用