简介：摘要水性聚氨酯是以水代替有机溶剂作为分散介质的新型聚氨酯体系，具有无污染、安全可靠、易于改性等优点。本文从wPu分子改性、共混改性以及聚合物改性等方面对水性聚氨酯进行改性，探究其性能以及效益。

简介：本文报道了成分为80%Au20%Sn合金钎料系列产品的综合性能、国产化产品特性及其在高可靠微电子器件制造工艺中的典型应用.

简介：介绍了环氧模塑料（EMC）的几种预热方式，着重介绍了高频微波预热的原理及特点；讲解了高频预热机的结构及影响预热的因素；分析了环氧模塑料预热不良对器件封装可能造成的若干影响，最后给出了相应的解决措施。

简介：全球最大互联网服务供应商美国在线公司(AOL)，收购全球最大传媒及娱乐公司时代华纳(TimeWarner)，这将是全球历来最大的合并。

简介：本人是音乐爱好者，平时以听弦乐、小提琴为主，兼听交响乐。

简介：

简介：环氧塑封料（EpoxyMoldingCompound）是一种半导体封装用电子材料，主要应用于半导体器件和集成电路芯片的封装文章主要是通过对环氧塑封料的发展历程、典型技术和制造工艺，以及国内外发展状况和市场应用等方面的研究，对全球的环氧塑封料的发展状况进行浅析。文章特别提到有关绿色环保塑封料的应用情况。

简介：台湾行动电话昔及率98年底达到20％，行动电话业者预测99年昔及率应可达到35％，即行动电话使用人口在今年底会达到700万人以上，七家公民营行动电话业者将会落足劲争取300万潜在用户的青睐。

简介：本文介绍的是国内外最新的同时也是最先进的SMT网版模版印刷技术、文中对网版模版印刷技术中三个论题作了精练的阐述：（一）在SMT网版模板印刷技术中使用无铅印料的必要性；（二）从网印技术及产品终极质量的层面出发，提出了对无铅印料品质的若干要求；（三）从使用无铅印料的工作实践说明高端网版印刷需要高素质的复合型工程技术人员。

简介：SIPLACE团队（西门子电子装配系统有限公司）宣布推出一款全新软件SIPLACEalternativeComponents（SIPLACE替代料解决方案），用于支持电子制造商为每个贴装位置定义多种替代料。

简介：美国AD模拟器件公司生产的AD系列芯片广泛地用在不同品牌的国产手机中。从早期的AD6426(CPU，有BGA和QFP两种封装形式)、AD6421(音频)、ADP3401(电源)，用于波导8l80、中兴289、TCL6898等，到后来的AD6521(音频)、AD6522(CPU)、ADP3408(电源)，用于大显3900、中兴A系列等国产手机中，

简介：介绍了一种用于料位检测的电容式传感器的结构设计方法。并针对所设计的传感器,给出了相应的检测电路及其原理,同时给出了通过该传感器对砂石样本得出的具体检测数据的试验结果。

简介：综合分析了Sn-Cu-Ni系无铅钎料的国内外研究现状,概述了Sn-Cu-Ni系无铅钎料的润湿性、微观组织、界面反应、力学性能、焊点可靠性、物理性能等性能特点。从钎焊工艺、添加微量元素等方面阐述了Sn-Cu-Ni系钎料各项性能的影响因素,并对Sn-Cu-Ni系钎料的应用前景和研究方向进行了展望。

简介：随着方舱应用领域的不断扩大,为满足指挥控制、后勤保障和大型观摩等场所对方舱的需求,方舱组合化应用显得尤为重要。阐述了国内外组合方舱的发展,提出了一种组合化扩展方舱,并分析了结构组成及关键部位结构性能。最后,通过试验验证表明,该方舱可满足快速组合、对接及密封需求,是方舱组合化技术的新突破。

简介：文章主要介绍了封装过程中的几个重要工艺参数，分别探讨了不同的工艺条件对环氧塑封料成型工艺的影响，并介绍了封装过程中的工艺调整方向，同时介绍了在环氧塑封料的选择中必须考虑的几个重要因素，并论述了这几个因素对封装器件可靠性造成的影响。

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简介：读者问：你好，本人是一个音响发烧初哥，业余时间时常阅读贵刊，获得了不少宝贵的音响知识，特别是发烧门诊。但因为工作太忙一直都没有时间去入门发烧，希望贵刊可以多介绍一些入门知识，让我们这些久在音响国度门外徘徊的人可以得到更多的知识去充实自己。现有个难题急需老师帮助解决：

简介：我是“初哥”，平时爱听人声、弦乐、钢琴、交响乐、流行曲，兼顾DVD大片，家庭影院，厅房面积40平方米，现有问题想请教：

简介：佛山利用NASTAR分析VIP用户的掉话原因，发现在组合业务（PS＋CS）情况下，部分用户在PS业务的永久在线定时器期满后释放PS业务时，CS业务出现异常释放的产生掉话问题，通过参数修改组合业务情况下的业务释放方式，有效地改善了CS掉话率，提升了整网语音业务性能。

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