简介：以目前应用较为广泛的陆基导航系统为研究对象,建立了弹道导弹主动段陆基/惯性组合导航卡尔曼滤波模型,并在此基础上根据弹道导弹自由段视加速度为零的特征,建立了精确的自由段弹道动力学和运动学模型。通过弹上实时逐次递推解算弹道,相当于用数学布站的方法将陆基导航测量值引入到弹道末段,为进一步进行再入段机动变轨提供了精确的起始数据。最后对陆基导航数学布站方式进行了弹道仿真,结果表明导弹射击精度明显优于纯惯性导航方式。

简介：曾经听到一位主持人在节目中说：“人因为有身体，所以生而无法自由；而人因为有思想，所以又生而是自由的。”影像是一种语言，它为我们提供了更随心的去表达自己、表达世界的途径，于是在有限的环境当中，镜头为世界铸就出另一个自由的国度，曼妙无穷。

简介：本文介绍了PPE树脂的改性途径及方法，PPE/玻纤布覆铜板的制作工艺，低介电常数（LGC-O46）和高介电常数两种类型的PPE/玻纤布基覆铜板的性能以及PPE/玻纤布基覆铜板的应用领域、国内外情况和发展方向。

简介：本文主要根据实际生产对以金属基高频板的加工工艺及生产过程中的重点孔金属化的解决方案进行了论述。

简介：随着天基网络设施和技术的逐渐发展成熟,如何利用天基网络开展应用服务成为未来发展的重点。天基物联网是天基网络的典型应用,研究天基物联网的发展对于指导天基网络建设及其应用开发具有重要意义。本文在分析了当前天基物联网发展现状和特点基础上,依据其用户特性和业务特性,提出了基于天基信息网络的物联网体系架构,组成及功能,并对其应用模式进行了探索,为天基物联网的未来发展提供了思路。

简介：意大利GrivenGR0432AcrobatPE强力摇头电脑灯的主要特性有：HMI1200W／S光源；垂直270°×水平640°扫描范围；两组颜色轮，可调出50多种颜色，包括VU及彩虹效果；两组图案轮(共8个图案)，每组含4个可更换自转图案：1片效果轮，含3面及5面棱镜、多影像效果片和雾化效果片；11～24°变焦；遥控对焦，0～100％调光及可调光圈；频闪速度最高119S：

简介：客户对线路板供应商PCB可靠性有着非常严苛的检验标准，在多达十几项的检验项目中，与结合力相关的检测项目普遍占1／3甚至更多。因此有必要研究铝基的表面处理方法，选取结合力更好的处理方法进行制作，从而提高线路板的可靠性，以满足电子产品高可靠性的要求。文章主要对铝基的不同表面处理工艺进行研究，通过对比不同表面处理工艺的结合力，为PCB业者提供参考刚挠结合板AL表面处理工艺方法。

简介：9月21日,佳能股份有限公司宣布开发自由视角视频系统,通过这一技术,佳能将为体育赛事等广泛应用场景提供高附加值的影像体验.自由视角视频系统实现了从多角度以及多视角观看影像的体验形式,系统包含了多部环绕设置在体育场四周的高分辨率相机,这些相机与网络连接,并通过软件控制,使其同时从多个方向捕捉赛事影像.捕捉到的影像还将通过影像处理技术被渲染成为高分辨率3D空间数据,当观看者在这个3D空间里自由移动虚拟的相机时,可从不同角度和视角欣赏视频影像.

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简介：PDA作为个人移动终端的重要组成部分，在加入了无线技术后，扩展性和连接性大大增加，所以无线技术为个人移动通讯提供了相当大的便利。本次《数码·移动通讯》收集了10款无线PDA产品，希望对大家选购无线PDA有所帮助。

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简介：<正>在2003年8月底举行的日本应用物理学会秋季会议上,日本的一些知名公司和大学报告了其最新GaN基器件研究概况。三菱电气公司描述了用5分钟600℃快速热退火来减小AlGaN/GaNHEMT器件的肖特基栅泄漏。最大漏电流为1A/mm,gm为140mS/mm的HEMT的关断电压由105V提高到178V。德岛大学的一个研究小组报告了他们

简介：随着通信网建设的发展，局域网以及千兆以太网开始快速增长，将这些高速的局域网和千兆以太网连接到运营商的通信网络，必须依靠容量巨大的接入网络。当前有很多接入技术可供选择，比如光纤、微波、XDSL等，但光纤敷设时间长及高额投入限制了普及；微波技术日渐成熟，但这种接入方式需要高额的初始投资(频谱许可证)，对业务提供商而言，这种接入方式不很经济；尽管铜缆是一种易得的传输媒质，但XDSL带宽太低；而

简介：环氧塑封料（EpoxyMoldingCompound）是一种半导体封装用电子材料，主要应用于半导体器件和集成电路芯片的封装文章主要是通过对环氧塑封料的发展历程、典型技术和制造工艺，以及国内外发展状况和市场应用等方面的研究，对全球的环氧塑封料的发展状况进行浅析。文章特别提到有关绿色环保塑封料的应用情况。

简介：环氧模塑料（EMC）作为半导体产业的三大基材之一，其性能对成品器件、IC品质至关重要。凝胶化时间（GT）和螺旋长度（SF）是环氧模塑料的两个基本性能表征指标，直接决定封装工艺参数选择范围，而温度对其影响极大。制备过程、存贮、回温（Thawing）及模压（Molding）等系列工序的操作及环境温度，对EMC的综合性能有着不同程度的影响。不恰当的温度可能会导致模压操作性不良、封装体缺陷及半导体器件（电路）的成品性能下降或失效。文章重点阐述温度对EMC使用、半导体成品性能的影响。

简介：强氧推出的4450-10非线性编辑系统，是兼容标清与入门级高清的全功能编辑平台。该系统支持Windows和MACOS系统软件平台及各类主流软件，并支持通过1394接口上／下载DV或HDV素材及完整的各种高／标清文件的剪辑和输出。它配备的HDMI接口，

简介：在柔性LCP基板上制备RFMEMS开关,加工难度较大,影响开关质量的因素较多。主要研究影响LCP基RFMEMS开关加工质量的主要因素,寻找工艺过程控制解决方案。通过对关键工序的试验,对加工过程中的基板清洗、LCP基板覆铜面镀涂及整平、LCP基板无铜面溅射金属膜层、LCP基板平整度保持、二氧化硅膜层生长及图形化、牺牲层加工、薄膜微桥加工、牺牲层释放等工序进行了参数优化。研制的LCP基RFMEMS开关样件频率≤20GHz、插入损耗≤0.5dB,回波损耗≤-20dB,隔离度≥20dB,驱动电压30~50V。该加工方法对柔性基板上可动结构的制造具有一定的借鉴价值。

简介：“在工厂制造方面,利德华福拥有二十年的生产制造经验,同时施耐德电气作为世界500强企业,二者强强联合,共同致力于打造敏捷的高压变频器智造中心。”在利德华福2018客户大会暨二十周年庆典上,利德华福工厂总监孙茂宽先生以精益生产为主题发表了演讲。

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