简介：

简介：1问题提出印制电路板为减少信号强度的损耗，许多产品根据实际需要，客户会选择使用反转铜箔板材，此类产品的生产加工过程中有一些问题也凸显出来，其中残铜问题就是加工反转铜箔板材过程中表现最突出的一个问题。残铜问题是PCB加工过程中比较常见／典型的质量问题，普通基材位置的残铜通过检板人员用刮刀刮掉即可，对客户端的使用并不会造成品质隐患，只有非常少量的残铜因在密集线路区域无法修理或修理不良会导致报废。但对于反转铜箔而言，残铜率是普通板的几倍甚至十几倍，增加了问题板的修理工作，修理不良导致的报废及客户投诉概率也相应提高。

简介：针对采用松下RX板材设计的高速板材阶梯槽图形板的制作进行研究。此板设计有槽底通孔、背钻孔、NPTH孔、整板的PTH阶梯孔、POFV孔。样板层数高,制作工艺复杂,难度大,对准度、阻抗以及可靠性要求高。

简介：基板材料在发展高速化、高频化PCB技术与产品中占有越来越重要的地位.低介电常数性与低介质损失因数,是PCB基板材料实现高速化、高频化的重要性能项目.本文对不同树脂的基板材料介电常数性与低介质损失因数作以比较,并对它们与频率、温度、湿度、特性阻抗控制精度等的关系作了论述,使得在PCB制造中,能达到对这些基板材料正确合理的选择.

简介：Polyphenylene（聚酰亚胺）树脂带有非常好的介电性能，通过对Polyphenylene分子细量化，然后和带有好架桥性能以及可溶混性的树脂搅拌，开发出了同时带有低诱电（Low-Dk）和高耐热性，适用于高速信号传输设备使用的多层线路板材料。这个材料性能为Dk=3．8，Df=0．005（1GHz），Tg=210℃。在5GHz的使用条件下，与传统的材料相比，降低信号损失约15db／m。可以广泛的应用在如网络设备等的高速，大容量信号传输设备。

简介：随着知识生产速度和规模的增加,传统的基于“字符串”的检索技术在正确性和扩展性方面都存在着严重的不足,且容易造成知识迷航。文章讨论了基于知识图谱的知识导航系统模型,把人的思维模式应用到知识导航中,降低使用者的知识检索成本,同时提升知识导航的服务质量。

简介：

简介：西方音响期刊往往设有问答专栏．为读者解答大大小小各种各样的问题，这些问题范围很广。很多都值得我们参考。

简介：声音太大问题问：有些CD音响动态范围过宽，不适合公寓住客，是不是那些录音工程师有意地使用专业的设备来产生这样大的动态范围？同时，那些古典音乐电台似乎用了音量压缩器。请问，是这样吗？

简介：一、焊接理论1、什么是焊接焊接是利用比被焊金属熔点低的焊料，与被焊金属一同加热，在被焊金属不熔化的条件下，熔融焊料润湿金属表面，并在接触面上形成合金层，从而达到牢固的连接的过程，如图1所示．

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简介：Java作为目前最流行的程序设计语言,其庞大的知识体系让很多初学者感到迷惑,本文从常规知识、微观知识和宏观知识三个层次对Java内容进行介绍和分析。

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简介：英国“知识产权委员会”(CIPR)报告《整合知识产权与发展政策》(IntegratingIntellectualPropertyRightsandDevelopmentPolicy)的中心意思，是将发达国家的知识产权立场与发展中国家的知识共享立场调和起来．以避免双方为了”知识—而有朝一日发生世界范围的悲剧性冲突知识产权倡导者第一次具有了反省的历史意识．开始从对方的角度和立场看问题，