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25 个结果
  • 简介:在凹工艺流程设计上,有将还原药水抽至凹后水洗缸进行预中和的做法。但是在日常跟进中,发现该做法存在咬板面的隐患,因此对其影响机理进行分析,并试验确定具体控制要求。避免出现类似板面不良。

  • 标签: 沉铜 凹蚀 还原剂 板面咬蚀
  • 简介:目前摄像机、有线电视系统使用的场强仪、对讲机、应急灯、电视监控系统等设备的电池有相当数量的是镍镉电池。镍镉电池具有记忆效应,充电前需先放电然后再充电,如使用方法不正确,将会大大缩短电池寿命,并直接影响正常工作。我们使用自己组装的“钟控自动放电充电器”对电池进行放充电试用效果很好,可延长电池使用寿命,提高工作效率。

  • 标签: 钟控自动放电放电器 工作原理 镍镉电池 充电参数
  • 简介:第一次亲密接触初次接触卫星电视,大约是在1995年,那时大部他人家看电视是架一个普通的天线,能看数得见的几个台,还要忍受屏幕上雪花的干扰。

  • 标签: 星历 卫星电视 天线 干扰 屏幕
  • 简介:为了满足电子行业无铅化的迫切要求,PCB沉银表面处理的优异性能及合理成本,被认为是最佳的选择.但是对PCB制造商普遍认知的沉银工艺的功能性缺陷“贾凡尼效应”(侧现象)却缺乏系统的研究.文章主要研究在沉银置换反应中线路铜被腐蚀而使线路阻值增大或线路开路的侧问题.

  • 标签: 沉银侧蚀 实验设计 贾凡尼效应 过程参数优化
  • 简介:说起我的星历程,没有各位老前辈的传奇.也不像有的星友科班出身,我完全是门外汉半路出家!我初次接触卫星锅还是2007年夏秋之交.那时之前还一直看的本地有线模拟信号,赶上全国迎接2008北京奥运会的高潮,本地广电系统2007年开始着手有线数字化改造,

  • 标签: 2008北京奥运会 数字化改造 模拟信号 广电系统 有线
  • 简介:低温共陶瓷LTCC基板是实现小型化、高可靠微波多芯片组件MMCM的一种理想的封装技术,文章对LTCC技术的特点及应用做出了评述,主要介绍国内外LTCC的现状、发展趋势与问题,同时突出强调了LTCC的飞速发展及对微波器件的重要性。

  • 标签: 低温共烧陶瓷 基板 封装
  • 简介:CDMA功放厂家有美国科胜迅公司、美国RFMD公司、LG公司等。生产CDMA手机的厂家有三星、摩托罗拉和国内生产CDMA手机的厂家。在维修线上CDMA功放代换也是比较有规律的,CDMA手机功放型号有很多,如表1所示。

  • 标签: CDMA手机 功放电路 电路分析 维修
  • 简介:家用音响和专业音响系统都配置有音频功率放大器(功放),其功能是把前置放大器(或调音台)送出的1V左右的音频信号进一步放大,以产生足够的功率去推动扬声器放音。家用音响和专业音响使用的功放其电路结构基本相同,但也各有自己的特点。本文着重讲述专业功放电路的结构、分类及其特点。

  • 标签: 功放电路 放音 专业音响系统 音频功率放大器 调音台 扬声器
  • 简介:文章讨论了低温共陶瓷(LowTemperatureCo—FiredCeramic——LTCC)埋置电感的几何结构,并进行了仿真。分析了结构变化对电感各参数的影响,并通过LTCC工艺流程实现样品的制作。经Agilent4285A及4291B等仪器测试,仿真结果与实测结果完全一致,为等效模型的提取和元件库的建立奠定了基础。

  • 标签: 低温共烧陶瓷 埋置电感 等效电路
  • 简介:MOTOA780有一项特别的设计,就是只需要按下侧身的按钮,上盖就会自动弹开。特殊的掀盖方式.为折叠机增添了更多变化。另外.机身侧边有一个类似于SONY的JOYDIAL滚轮设计,非常实用,若要进入功能选单,手指直接将滚轮上下转动,就可以轻轻松松选取所要的选项了.

  • 标签: 滚轮设计 按钮 选项 功能 自动 机身
  • 简介:简要说明多层板去环氧腻污和凹的重要性,比较几种去环氧腻污的优缺点。根据试验,确定浓硫酸凹10μm-20μm的工艺,从而满足客户要求。

  • 标签: 试验 生产 正凹蚀 多层板
  • 简介:由于沉镍金工艺存在有黑盘的缺陷,所以一些板件的表面处理兼有沉镍金和OSP,即选择性沉金;在进行OSP表面处理时,OSP面需要先进行微处理,而已完成沉镍金的地方同样会经过微段,微及不同的微量对金面是有一定的影响的;本文通过制作不同沉金时间的板件,试验不同微量处理后金面的受攻击情况。

  • 标签: 沉镍金 OSP 微蚀
  • 简介:介绍了共陶瓷多层基板自动光学检测系统中的计算机视觉检测识别的研究,重点介绍了基板图像的采集、预处理、缺陷图像的提取和分类识别方法等。文中提出了一种基于多模板比较和链码跟踪识别的缺陷分类识别算法。实验表明,该算法运算简单,运行速度较快,故障识别率高。

  • 标签: 共烧陶瓷 视觉检测 图像采集 数学形态法 链码跟踪
  • 简介:随着超大规模集成电路工艺的高速发展,特征尺寸越来越小,而静电放电(ElectrostaticDischarge)对器件可靠性的危害变得越来越显著。因此,静电放电测试已经成为对器件可靠性评估的一个重要项目。I/V特性扫描是静电放电试验中必不可少的一环。文章介绍了I/V特性扫描的目的、波形、程序、扫描过程中遇到的问题和应用。

  • 标签: I V特性扫描 静电放电 测试
  • 简介:气体绝缘组合电器的局部放电检测方法主要分为非电检测法和电检测法两大类。本文首先介绍了GIS局部放电检测方法,包括超声波检测方法、脉冲电流方法以及超高频法检测法,然后结合GIS局部放电带电测试实际案例,通过对盆式绝缘子的超高频测试图谱进行了分析,并且对测试现场缺陷进行了详细探究。

  • 标签: 局部放电 测试 缺陷分析
  • 简介:在1993年,BureauofEngraving(Minneapolis,MN)变成一家首先完成从干膜转换到新型液态抗剂,而用于制造内层的主要美国PCB的制造商。连续几年来,PCB价格处于下跌的趋向,使PCB制造商受到了制造成本和维护利润两个方面的很大压力,液态抗剂有希望改进性能和明显的较低成本,因而它是有吸引力的。

  • 标签: 抗蚀剂 转换到 预清洁 涂覆设备 内层 PCB制造商