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43 个结果
  • 简介:随着IC设计的发展趋势,封装体日益向小体积、高性能化方向发展。江苏长电科技研发出的新型封装形式——FBP平面凸点式封装正是顺应了这一发展趋势的要求。文章主要介绍了FBP封装的结构以及突出的性能优势。

  • 标签: 封装 FBP QFN BGA
  • 简介:密封涂覆光纤具有良好的耐疲劳性能,以及抗氯损性能,在军事及通信领域内有着重要的应用前景。本文简单介绍了碳密封涂覆光纤的研究进展,以及其应用前景,并主要分析了碳密封涂覆光纤的工艺影响因素。

  • 标签: 耐疲劳光纤 碳密封涂覆 CVD 工艺
  • 简介:本文主要阐述真空机械泵的运行原理,其中着重说明了泵发生安全事故的主要原因,并提出了如何改善真空系统的建议.

  • 标签: 油密封 自燃 硅烷
  • 简介:文章通过研究表明,密封元器件内部气氛中的氢气对镓、砷化物或硅器件的可靠性有长期的影响,钛氢化合物的形成可以造成GaAs器件物理变形,进而导致器件失效。试验分析表明,密封元器件内部氢气主要来自封装金属基底中吸附的气体,这些气体在热应力条件下扩散到腔体内部。试验证明在元器件封装前对封装材料进行排气处理,可以有效地将材料中的氢气释放。通过对可伐合金在不同条件排放的氢气含量的测量与分析,进一步验证了腔体内部氢气的来源,并得出随着热应力时间的延长,氢气的排放量有增长趋势的结论。

  • 标签: 氢气 内部气氛 可靠性 可伐合金 封装
  • 简介:采用模压成形制备预制件,经真空-压力浸渗后成功制备出带金属密封环的A1SiC管壳,评价了带密封环的A1SiC管壳的性能当磷酸铝含量为1.2%,成形压力为200MPa,800℃恒温2h处理的SiC预制件抗弯强度为12.4MPa,孔隙率为37%。A1SiC电子封装材料在100℃~500℃区间的热膨胀系数介于(6.52-7.43)×106℃^-1,热导率为160W·m^-1·K^-1,抗弯强度为380MPa,漏率小于1.0×10^-9Pa·m^3·s^-1、无任何约束条件下,A1SiC管壳升温至450℃.恒温90min,然后随炉冷却,密封环为铝合金的管壳明显变形,与有限元分析结果相符,而密封环为4J45的管壳基本朱变形。4J45密封环与铝合金扩散形成(Fe,Ni)Al3,但4J45密封环与A1SiC壳体间界面结合不紧密,导致A1SiC管壳漏率大于1×10^-8Pa·m^3·s^-1。

  • 标签: A1SiC封装材料 管壳 真空压力浸渗 密封环 有限元分析
  • 简介:概述高压水射流清洗机柱塞密封的寿命和可靠性是清洗机制造商和最终用户都十分关心的敏感问题,它直接影响成套设备的使用性能和可靠性,笔者总结多年从事高压水射流清洗技术研究及清洗设备开发、生产和售后服务的实践经验,跟踪分析近千台汇博牌GS系列高压水射流清洗机的使用情况,在本文中对目前应用比较广泛的几种中高压清洗机柱塞密封形式的优缺点进行了介绍和比较。

  • 标签: 高压水射流清洗机 柱塞密封 填料密封 间隙密封 组合密封
  • 简介:介绍了一种自复位钮子开关的总体设计方案,给出了该开关的相关重要零件参数的计算过程以及参数优化的主要途径。

  • 标签: 自动复位 钮子开关 接触系统 跷跷板
  • 简介:前不久,美国加州圣何塞NovellusSystems公司发布了用于300mm晶圆生产的化学机械研磨(CMP)平台,满足并超越了65nm及其以下规格标准的技术和经济需求。Xceda完全是为了应对新一代多层铜/低k结构中的平面化挑战而设计的,通过将溶剂利用率提高到40%,极大地减小了总拥有成本。与传统的

  • 标签: NOVELLUS公司 平面化系统 Xceda 抛光模块
  • 简介:介绍了单晶集成电感、单晶传输线变压器以及将其作为balun的运用方案。对射频电路中平面螺旋电感的分布参数模型进行了分析,进而讨论了平直导体的电感值的理论计算方法.然后以此为基础,以两圈的长方形、一圈的平面螺旋线圈电感和正方形平面螺旋电感为例计算了其电感值。

  • 标签: 平面螺旋电感 单晶传输线变压器 BALUN
  • 简介:关于人造光关于持续光人类从学会使用工具制造火开始,漫漫的文明之路就此打开,当人们不再靠天吃饭的时候,日新月异的火光生活开始源远流长。火不仅可以给人们带来温暖,同时也提供了区别于太阳造就的光亮,有了光明才有了更多的可能。太阳给予了我们自然且天然的光线,火延伸出光与电交织的人造的光线,有了可以自由支配的光影,照明与勾勒美好终于有了充分的现实条件,摄影从此踏着光影的步伐好似离开弓弩的箭,描的百步穿杨,绘的惟妙惟肖。

  • 标签: 法则 布光 平面 视频 工具制造 人造光
  • 简介:LTCC基板的共烧收缩均匀性受到材料和加工工艺的影响较大,使烧成基板的平面尺寸难以精确控制,成为LTCC基板实现高性能应用的一大障碍,需要重点突破。文章在简要介绍了常见平面零收缩LTCC基板制作工艺技术的基础上,通过精选LTCC生瓷带并设计10层和20层LTCC互连实验基板,提出评价指标,根据自有条件开展了自约束烧结平面零收缩LTCC基板的制作工艺研究,重点突破了层压与共烧工艺,将LTCC基板平面尺寸的烧结收缩率不均匀度由通常的士0.3%-±0.4%减小到小于士0.04%,可以较好地满足高密度高频MCM研制的需要。

  • 标签: LTCC 平面零收缩 收缩率不均匀度 层压 共烧
  • 简介:摘要新媒体技术的出现,是我国科学技术迅速发展的产物,艺术设计界打破了以往传统的形式与方法,在数字媒体的基础上,逐渐创新出一种具有新形式和新方法的艺术设计风格,让艺术和技术紧密结合,针对此作简要分析。

  • 标签: 数字媒体艺术 平面设计 关系 广告艺术
  • 简介:在集成电路的陶瓷气密封装中,往往使用X射线照相技术来检查密封区的空洞情况并由此判断密封质量的好坏。通常情况下,X射线的检测结果是可信的,但是也存在由于某种原因导致焊接空洞无法为X射线所探测的情形。此外,部分具有底部热沉的陶瓷外壳,其热沉材料本身对X射线的吸收很大,会对焊接区存在的空洞的成像进行覆盖,并造成漏判。另外,X射线对于不同层面的空洞会进行图像叠加,从而无法对空洞部位进行准确定位。文中从X射线照相的原理上对此类X射线照相中的空洞漏判等现象进行了分析和探讨。

  • 标签: 陶瓷气密封装 封帽 空洞 X射线照相
  • 简介:射频连接器在集成电路中的应用越来越广泛,射频连接器界面的复杂性决定了具有射频绝缘子的腔体的加工难度。介绍了一种兼具馈电绝缘子及射频绝缘子的微波密封腔体的研制。根据该产品结构特点和技术要求,抛弃了以往单一方法的制造工艺,结合了烧结与焊接的工艺特点,使用了混合工艺加工,解决了模具设计及工艺问题。经测试,该密封腔体中射频绝缘子电压驻波比(VSWR)小于1.2@40GHz,插入损耗≤0.7dB,泄漏率≤1×10-3Pa·cm3/s。

  • 标签: 微波密封腔体 焊接 烧结 混合工艺
  • 简介:摘要随着科学技术的不断发展,我国机械制造业呈现出跨越式发展,接触式机械密封有着密封性强、端面摩擦低性特点,这对机械的寿命有很大提高,而且基本不会因泄漏带来不必要的损失。通过进行接触式机械基本性能的研究,有利于延长整个机械密封使用寿命,并有效减少因为泄露而造成的各项损失。

  • 标签: 接触式机械密封 端面摩擦 泄漏特性
  • 简介:涂鸦艺术从—种不被视为艺术的表现形式,逐渐的发展成为一种风靡的街头文化,现如今更是街头文化的重要组成部分。涂鸦艺术以其独特的艺术魅力逐渐渗透到社会生活的各个领域,在现代l平面设计中,涂鸦的应用更是得到完美体现,涂鸦艺术的个性化使得平面设计更具现代化、艺术感。

  • 标签: 涂鸦艺术 平面设计 街头文化
  • 简介:摘要液压及密封技术在近些年得到了快速的发展,并在社会各个行业中得到了广泛的应用,特别是在石油机械领域,但由于石油机械常年处于高压、高速、高温的使用状态下,对密封件的质量与技术水平也就提出了较高的要求。本文简要的分析了石油机械中液压及密封技术的必要性,其次分析了液压技术在石油机械中的具体应用。

  • 标签: 液压及密封技术 石油机械 应用
  • 简介:采用Sn3.5Ag(221℃)Indium8.9T3-83.5%的焊膏,首先做了焊料的可焊性试验,随后设计了围框的密封焊试验,工艺样件由Cu80W镀金底板和柯伐镀金围框组成,在270℃恒定温度下,焊接时间2min。最后对焊接后的样件做了X-ray空洞率及焊接层面微观检测分析并测量了IMC厚度。研究结果表明:不仅Sn3.5Ag焊料的可焊性好,而且在镀金层上的致密性也好,在X光透射下柯伐镀金围框的空洞率低于5%,只是随时可能产生的小气孔会严重影响焊接的密封性。

  • 标签: Sn3.5Ag 密封焊 可焊性 X-RAY 空洞率