简介：日前，合肥晶合集成电路有限公司（合肥晶合集成）宣布生产的110hm驱动IC单片晶圆的最佳良率再创新高，同时正式通过客户的产品可靠度验证，已经具备量产条件。合肥晶合集成电路有限公司成立于2015年5月19日，是安徽第一家12英寸晶圆代工企业，项目总投资128．1亿元人民币。
简介：中国移动研究院网络技术研究所副所长李晗表示,在技术推动上,中国移动选择“两条腿走路”——既完善SPN的相关标准,推动其成熟,又发挥中国移动产业影响力,积极与光芯片、光器件、光模块等厂家合作,降低光层整体成本。目前5G已成业界热点话题,在5G领域,切片、空口等话题谈论得较多,在传输领域,此前国内外厂家普遍认为5G传输只需要在4G基础上进行升级、流量扩容即可。
合肥晶合集成110nm驱动IC单片晶圆已具备量产条件
中国移动李晗：5G传输新技术崭露头角 明年底具备部署条件
