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  • 简介:扼要介绍复合层的加工技术、特征、应用及发展前景。

  • 标签: 叠层 材料 基板 应用
  • 简介:松下电器产业为了缩小模块底板的面积和高度,开发出了在部分底板上设置用于安装IC和被动元件的凹陷(孔洞)的层底板“ALIVH-3D”,并在“TECHNO-FRONTIER2008”上展出。

  • 标签: 松下电器产业 三维安装 底板 叠层 被动元件 IC
  • 简介:作者汇集国际会议相关外文论文,结合作者在华为等企业的工作实践,撰写此文,供同行参考。本文介绍了PoP(PackageonPackage)层封装的基本结构,SMT工艺模式和SMT组装工艺过程,重点介绍了PoP层封装的助焊剂/锡膏的浸蘸工艺过程,介绍了浸蘸锡膏材料及浸蘸锡膏的特性要求,PoP再流焊温度曲线的设定,对预制PoP~O在板PoP热循环疲劳结果分析。从底部填充材料选择、填充空洞、底部填充可靠CtgE3个方面介绍了PoP器件的底部填充效果和工艺。介绍了0.4mm细间距PoP器件的sMT组装工艺过程,及相关工艺参数的设定。介绍了0.4mm穿透模塑通孔(TMV)结构PoP器件的空气气氛下的再流焊工艺过程及相关工艺参数的设定。从对焊接缺陷、PoP封装各层状况和翘曲测量方面来介绍如何进行PoP器件的X线检测。从共面性和高温翘曲、温度循环、跌落冲击和弯曲疲劳4个方面介绍了0.4mmPoP器件的可靠性。本文最后介绍了PoP器件的清洗。

  • 标签: POP 叠层封装 sMT组装工艺 再流焊 温度曲线 穿透模塑通孔(TMV)
  • 简介:本文主要研究了polysiliconBufferedLocos(PBL)层腐蚀后PITING的问题.

  • 标签: PBL PITTING 干法 湿法
  • 简介:随着电子封装微型化、多功能化的发展,维封装已成为封装技术的主要发展方向,层CSP封装具有封装密度高、互连性能好等特性,是实现维封装的重要技术。针对超薄芯片传统层CSP封装过程中容易产生圆片翘曲、金线键合过程中容易出现0BOP不良、以及线孤(wireloop)的CPK值达不到工艺要求等问题,文中简要介绍了芯片减薄方法对圆片翘曲的影响,利用有限元(FEA)的方法进行芯片减薄后对悬空功能芯片金线键合(Wirebond)的影响进行分析,FilmonWire(FOW)的贴片(DieAttach)方法在解决悬空功能芯片金线键合中的应用,以及FOW贴片方式对层CSP封装流程的简化。采用FOW贴片技术可以达到30%的成本节约,具有很好的经济效益。

  • 标签: 有限元 芯片 金线键合 FOW 贴片 MCP
  • 简介:一代之雄凯撒有《高卢战》,今本人不避效颦之讥,作《超频战》,以本人在电脑时代南征北战之功绩,若能泽被玩家,则善莫大焉。1、何谓超频任何一个武士在出战之前,必须有精神、身体、武学上的储备,再加上对对手的了解;CPU就是我们现在的对手,我们先来一点武学上的储备,了解以下有关CPU频率的几个名词,也是超频的入门知识。内频:CPU的内部工作频率,即CPU的工作速度,例如PentiumMMX166MHz,166即为此颗CPU的内频。外频:CPU与芯片组、L2Cache、存储器等进行数据交换

  • 标签: 超频 工作频率 数据交换 电脑时代 存储器 工作速度
  • 简介:本文较全面地介绍了近年来发展起来的层型式片磁珠的基本特性、制造工艺技术、尺寸系列和性能类别。最后列举了层型片式磁珠在计算机、移动通信等电子产品中的应用实例。

  • 标签: 叠层型片式磁珠 电子线路 电磁干扰 电感器 磁芯
  • 简介:<正>中科大日前发布消息,该校熊宇杰教授课题组通过与江俊教授、张群副教授在材料设计与合成、理论模拟和先进表征中的"位一体化"合作,在光催化复合材料设计方面取得系列新进展,成果发表在国际著名期刊《先进材料》上。每种特定的材料一般都具有某方面独特的性能及优势,材料的复合是突破单一材料性能瓶颈的有效途径。具体到光催化体系,复合材料中不同组成单元可以扮演产生及分离电荷、吸附活化分子等各种重要角色。然而,事实上复合

  • 标签: 复合材料设计 光催化体系 石墨烯 性能瓶颈 叠层结构 江俊
  • 简介:通过分析电信部门对竞争性市场结果的可能偏离,提出了一系列旨在矫正反竞争行为负面效果的制度安排,并在结尾部分探讨了政策制定者未来面临的问题和挑战。着重指出:除了技术方面,未来电信竞争政策面临的另一个挑战是在投资领域,各国都需要在国家经济安全与电信政策的投资中立之间作出权衡,这在发展中国家显得尤为重要。从长期看,即使市场化能够发展到颠峰程度也不应使电信竞争政策支持完全投资中立的价值观,只要技术变革未达到有效消除该行业要素流动的经济障碍,公共部门对市场准入的管理就不应消失。

  • 标签: 电信竞争 电信政策 投资领域 竞争性市场 政策制定者 要素流动
  • 简介:随著全球经济的不断发展,与经济发展相辅相成的电信业也在迅猛地发展。今天,世界上已有七千多万蜂窝移动用户,(中国从1986年至1996年每年均成倍增长)。这些用户不仅能在自己的蜂窝网服务区内自由漫游,并能通过网络间的漫游协议漫游至其他城市或其它国家、地区。

  • 标签: 经济发展 中国 全球经济 电信业 移动用户 地区
  • 简介:我们已经有了激动人心的100年的印制电路历史,并试图通过去年所述的历史系列故事来覆盖各个主要的时刻和事件。我们记得,印制电路作为在有机绝缘材料上敷设铜导体这种模式要追溯到1903年。由于20世才过去不久,PCB仍旧保持着这种模式,使用的许多技术都是相同的,而且这些技术都是目前为人们所熟知的。但21世在PCB上将会发生什么变化?是否还只是那些PCB,只不过数量更多

  • 标签: 印刷电路 半导体产业 市场
  • 简介:<正>世纪之交,全世界开始进入电脑网络时代,网络化和数字化浪潮的涌动,使全球通信测试技术的发展也发生了深刻的变化,于是,面向21世的新一代通信测试技术脱颖而出,向着测试参数系统化、测试手段网络化、测试制式多样化、测试结构模块化、测试应用功能化和测试技术PC化的方向发展,从而

  • 标签: 虚拟仪器 通信测试 测试仪器 测试技术 面向21世纪 功能测试
  • 简介:凭借着在欧洲市场的知名地位.益蒂莱不久前来到中国,并在上海开设了全资子公司益蒂莱电子(上海)有限公司,以生产层母等产品。新公司成立之后。益蒂莱与客户联系将变得更加紧密.并在高速成长的亚洲母排市场中扮演更加重要的角色。益蒂莱电子(上海)有限公司将获得母公司在技术、经验等各方而的支持.

  • 标签: 上海 电子 产品 母排 叠层 输配电
  • 简介:为了提供更好的文理科教育,Gordon大学预见了集中服务的优势,并建立了所需要的基础网络:IP电视、视频点播、基于IP的语音通信和IP数据。

  • 标签: 理科教育 大学 运营商 创新 应用 IP电视
  • 简介:2015年前后,发达国家将进入"休闲时代",休闲将成为人类生活的重要组成部分.据美国权威人士预测,休闲、娱乐活动、旅游业将成为下一个经济大潮,并席卷世界各地.物质财富的满足将让位于人们追求充实的精神生活.

  • 标签: 休闲经济 休闲产业 休闲文化 发展趋势 市场结构
  • 简介:习近平总书记"一带一路"战略构想的提出,为我国信息通信行业"走出去"指明了方向。我国民营信息通信企业纷纷走出国门,凭借艰苦的奋斗、灵活的机制、良好的服务,在一些国家成功开展了信息通信、互联网、多媒体等方面的网络建设和运营,打开了海外本地化发展的新局面。我国民营企业海外市场拓展起步较晚、缺少政府背景,在获取资金和政策支持等方面存在一定的劣势,"走出去"的规模和成效还有待于进一步提高。因此,建议相关政府部门在资金获取、信息服务体系、应对政策壁垒、参与国际合作等方面加大扶持力度,鼓励民营企业做大做强和长远经营,促进企业在"一带一路"信息通信市场开发方面不断获得新的突破。

  • 标签: 一带一路 民营企业 走出去 网络建设和运营
  • 简介:近年来,电子学领域出现了引人注目的重要进展。新的研究成果将会进一步促进电子信息技术的发展。介绍了电子学在这些领域,包括自旋电子学、聚合物电子学、BEC凝聚态激光和巨磁致电阻存储器(MRAM)的研究情况,并对其可能的应用前景进行了讨论。

  • 标签: 电子学新进展 自旋电子学 聚合物电子学 BEC凝聚态激光 MRAM磁存储器