简介:摘 要:介绍本文简单阐述了贴片元器件的优点,列出了日常工作中常用的装焊贴片元器件的基本工具,针对每一种工具进行了具体的分析,阐述了各个工具的具体作用。针对固定装焊模式,进行具体解析,每一个焊接步骤,其要领和核心关键操作。引导人员以提升自我熟练度为目的,强化贴片元器件的装焊技能。
简介:研究了一种瞄准镜用飞行模拟器投射镜头的设计,并给出了模拟器投射镜头的设计实例。模拟器由显示系统、屏幕、投射系统、反射镜组成,模拟图像信号送入模拟器的显示系统,显示系统将视景仿真模拟图像信号投射到屏幕上,屏幕位于投射系统的焦平面上,瞄准镜对由模拟器进入的光线成像实现成像模拟。投射系统由周边系统、中心系统共9路光学镜头组成,投射系统周边系统、中心系统对应于瞄准镜的中心系统与周边系统,中心系统与周边系统的物面位置重合即共物面;中心系统采用摄远物镜镜形式缩短了镜头长度结构更加紧凑。周边系统焦距为f=263.02mm,视场角为2ω=17°,全视场畸边〈0.4%,在屏幕的Nyquist频率处全视场的MTF〉0.9,系统长度330mm;中心系统焦距为f=295.00mm,视场角为2ω=17°,全视场畸变〈0.37%,在屏幕的Nyquist频率处全视场的MTF〉0.9,系统长度283.2mm。投射系统采用全口径出光,同时系统通光口径略大于敏感器的通光口径,降低了系统装配的精度。
简介:Ⅲ族氮化物(又称GaN基)宽禁带半导体属于新兴的第三代半导体体系,在短波长光电子器件和功率电子器件领域具有重大应用价值。过去10多年,以蓝光和白光LED为核心的半导体照明技术和产业飞速发展,形成了对国家经济和人民生活产生显著影响的高技术产业。近年来GaN基功率电子器件受到了学术界和产业界的高度重视,形成了新的研发和产业化热点。首先介绍了半导体照明技术和产业的发展历程和现状,分析了当前GaN基LED芯片技术面临的关键科学和技术问题;然后重点介绍了GaN基微波功率器件和电力电子器件的发展历程和动态,包括微波功率器件已经取得的突破性进展和产业化现状,电力电子器件相对Si和SiC同类器件的优势和劣势,并对GaN基功率电子器件当前面临的关键科学和技术挑战进行了较详细的分析。