简介：包含如酚树脂等热硬化性树脂的树脂结合相及分散于该树脂结合相中的金刚石（或CBN等）超磨粒，组成树脂粘合研磨工具的磨粒层。耐磨填充料分散在树脂结合相中，其包含例如SiC作为硬质填充料，以及中空玻璃、以及有金属被覆层的无定形炭。无定形炭制成球状，其表面设有像高热导率金属例如Cu组成的金属被覆层。

简介：第一和第二人造金刚石区域是掺硼的。第二人造金刚石区域比第一人造金刚石区域掺有更多的硼，并且与第一人造金刚石区域物理接触。在另一示例性实施方案中，该第一和第二人造金刚石区域形成金刚石半导体，例如当连接到至少一个金属引线时的肖特基二极管。在其它实施方案中该金刚石是CI2高增浓的金刚石，以增加该人造金刚石的导电性。在示例性实施方案中的制造工艺包括沿着氢注入层分离该多个金刚石层中的一层。

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简介：本实用新型提供的制取超硬材料用传压介质合成块由叶蜡石粉模压成型，经焙烧而成的正方体传压介质块和正方形导电钢帽构成，传压介质块有截面为正方形的腔室，腔室壁面与对应传压介质块外壁面平行，使用时传压介质块腔室两腔口分别由导电钢帽封盖。加压、加温制取超硬材料时压力分布均匀，利于超硬材料质量的提高，减少了合成压机顶锤的耗损，传压介质块腔室有效容积与现有传压介质块圆柱形腔室相比增大近27％，单产能力大大提高，超硬材料生产成本大大降低。

简介：树脂粘合研磨工具，流体动压轴承，基于钨和/或钼和3d过渡金属的微细金属粉末，阴极电弧蒸镀方式淀积类金刚石碳膜的制备方法，

简介：钎焊金刚石磨料耐磨性能评价装置及评价方法一种钎焊金刚石磨料耐磨性能评价装置及评价方法，属金刚石磨料性能评价。装置包括步进电机、减速器、单座标工作台、金刚石磨料节块、工件及卧轴矩台平面磨床。工件做旋转运动，金刚石磨料节块（分别采用电镀和钎焊的方式制作）做直线往返运动磨削工件。

简介：二层法双面挠性覆铜板用热塑性聚酰亚胺的合成与应用研究选用合适的单体芳香二酐二苯甲酮四酸二酐（BTDA）、2,2′-双[4-（3，4-二羧基苯氧基）苯基]丙烷四羧酸二酐（BPADA）和芳香二胺3，3′，5，5′-四甲基-4，4′-二氨基二苯甲烷（AND）、4,4′-二氨基二苯甲烷（MDA）、4,4′-二氨基二苯醚（ODA），3，4′-二氨基二苯醚（3，4′-ODA）根据不同配比反应得到聚酰胺酸，

简介：双面挠性覆铜板及其制作方法／CN101420820／申请人广东生益科技股份有限公司本发明涉及一种双面挠性覆铜板及其制作方法，该双面挠性覆铜板包括一单面覆铜板、涂布于该单面覆铜板上的胶粘剂层、以及压覆于该胶粘剂层上的另一铜箔或另一单面挠性覆铜板，所述单面覆铜板包括一铜箔以及涂布于铜箔上的聚酰亚胺层，所述聚酰亚胺层与胶粘剂层相邻设置。

简介：绝缘树脂及其制备方法和含该绝缘树脂的绝缘树脂覆铜板／CN101608051／比亚迪股份有限公司／姚云江：陶潜：唐富兰：胡娟：江林

简介：双面挠性覆铜板CN201238419／申请人／伍宏奎昝旭光／广东生益科技股份有限公司一种双面挠性覆铜板，包括：聚酰亚胺层、压合于聚酰亚胺层一面的压延铜箔、以及压合于聚酰亚胺层另一面的电解铜箔。本实用新型的双面挠性覆铜板为三层两面挠性覆铜板，于聚酰亚胺的两面采用两种不同类型的铜箔材料，

简介：高密度互连用环氧树脂基覆铜板体系成型工艺的研究／李雪；梁国正／苏州大学材料工程，2011硕士论文摘要：随着电子和电气设备向轻薄短小、多功能化和智能化方向发展以及电子封装技术的不断进步，以导通孔微小化、导线精细化和介质层薄型化为技术特征的高密度互连印制线路板（HDI）产品迅速兴起，并逐步成为新一代印制线路板的主流。HDI板通常采用积层法（build—up）制造，即以双层或四层板为基础的核心基板的外层逐次增加绝缘层及导电层，最终实现多层结构的功能。

简介：一种印制电路覆铜板用有机硅改性酚醛型环氧固化剂及其制备方法/CN101585905/中国科学院广州化学研究所/刘伟区;马松琪摘要：本发明公开了一种印制电路覆铜板用有机硅改性酚醛型环氧固化剂及其制备方法。

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