简介:采用纯Mg、Zn、Ca粉末和纳米羟基磷灰石(nHA)粉末,通过粉末冶金方法制备Mg-5Zn-0.3Ca/nHA生物复合材料,研究不同nHA增强相含量(1%、2.5%和5%,质量分数)对Mg-5Zn-0.3Ca合金腐蚀性能的影响。通过模拟体液浸泡试验和电化学技术测试其耐腐蚀性。结果显示,添加1%和2.5%的nHA提高镁合金的耐腐蚀性,这是因为生物活性nHA促进稳定的磷酸盐和碳酸盐表面沉积层的形成,从而提高纳米复合材料的耐蚀性。然而,在镁合金中添加更高含量的nHA作为增强相时,表面沉积层的密度增加,导致局部腐蚀产生的气体无法及时排出而聚集在沉积层下,减小层与基体的粘着力,导致耐腐蚀性能下降。对镁合金及其纳米复合材料的间接细胞毒性评价表明其浸提液无细胞毒性,添加1%nHA的纳米复合材料的测试结果与阴性对照组几乎相似。
简介:FiniteElementModelingofHydrostaticExtrusionforMono-CoreSuperconductorBillets;Giantmagnetoresistanceinbulkmetallicmultilayerspreparedbycolddeformation;NumericalSimulationofPowderCompactingProcessesthroughHydrostaticsExtrusion;Studyofhydrostaticextrusionprocesseswithextra-highextrusionratio;TheinfluencebyhydrostaticextrusiononthemicrostructureandextrudabilityoftheIMprocessedhypereutecticAl-Si-Xalloys;
简介:惯性导航加速度计是惯导系统的关键元件之一,由于单轴摆式加速度计具有量程大、精度高而被广泛使用。对悬丝作为敏感线圈的支撑,在整个单轴摆武加速度计中属关键零件,同时也是加速度计中最易失效的零件。对悬丝断口、材质、工艺过程及测试环境进行了分析研究。结果表明:过载断裂是悬丝的主要失效形式,其次为疲劳断裂;悬丝失效受综合因素的影响,包括悬丝内部缺陷、材质不均、焊接过程控制问题、测试环境因素等,其中最主要的因素是悬丝内部各种缺陷。在此基础上,提出了严格控制悬丝加工工艺过程、改用可焊接性能良好的抗氧化无铅焊料KYHFSn96.5AgCu代替普通的铅锡焊料HLSn40PbA焊接等改进措施,有效地预防了加速度计悬丝的断裂失效。
简介:为研究复合离子液体中电沉积制备Ir的工艺过程,探讨添加剂N,N-二甲基乙酰胺(DMAC)对BMIC-BMIBF4复合离子液体黏度、电导率及电化学稳定性的影响,分析IrCl3在该复合体系中的电化学行为,并在不同电位下恒电位电沉积Ir层。采用扫描电镜及X射线衍射仪对沉积层形貌及组成进行表征。结果表明:DMAC的加入使复合体系的黏度降低、电导率升高、电化学稳定性提高;金电极上的循环伏安测试表明,Ir3+通过一步还原反应生成单质Ir的过程是受扩散速率控制的不可逆过程,其平均转移系数为0.170,扩散系数为1.096×10-6cm^2/s;SEM显示,在还原峰电位处可以获得较为致密、平整的Ir层,而XRD谱表明Ir层为多晶结构。
简介:德国瓦尔特(Walter)公司开发的HelicheckProandPlus测量机现在已具备了对刀具的切削刃制备(即切削刃圆弧半径)进行精密测量的功能。刀具的切削刃制备作为延长刀具寿命的一种重要方法,已得到日益广泛的应用,但迄今为止,对切削刃制备的精密形貌进行测量还需要使用昂贵的专用测量仪器。为了解决这一问题,瓦尔特的Helicheck测量机在原有测量功能(包括刀具的几乎所有几何形貌特征,如刀尖圆弧半径、前角、螺旋角、径跳、倒棱宽度等)的基础上,又增加了自动测量切削刃圆弧半径的功能。该测量机利用新增的照相机(放大倍数1000倍)和分路LED(发光二极管)光束(安装在专用的、CNC控制的旋转轴上),能够对最小至5微米的切削刃圆弧半径进行测量。
简介:以维生素C为还原剂和覆盖剂,在水溶液中制备铜纳米颗粒,并研究其催化性能。研究不同维生素C浓度对铜纳米颗粒尺寸的影响。采用紫外-可见光分光光度计、扫描电子显微镜(SEM)、透射电子显微镜及傅里叶变换红外光谱计(FTIR)对所制备的铜纳米颗粒进行表征。结果表明,随着维生素C浓度的增加,铜纳米颗粒的尺寸减小。维生素C在防止纳米颗粒氧化和团聚过程中起重要作用,可帮助纳米颗粒在应用过程中保持较高的稳定性。所制备的铜纳米颗粒在PMS氧化丝氨酸过程中表现出优良的催化活性。铜纳米颗粒的催化活性随颗粒尺寸的减小而提高。铜纳米颗粒有望用于催化和环境修复领域并发挥重要作用。
简介:片状银粉是独石电容器、滤波器、碳膜电位器、钽电容器、薄膜开关、半导体芯片等电子元器件的主要电极材料,其颗粒度及分布、单片厚薄以及银粉纯度对以银粉为导电相的电子浆料和电子元器件的电性能影响很大[1-3].随着信息产业的发展,片状银粉和电子浆料的生产已经成为一个特定的工业行业.片状银粉的制备方法很多,通常是将适当的银盐用化学方法还原成超细银粉后,再用机械球磨的方法将球形颗粒用强力打压成片状.由于还原过程和球磨过程的可变因素很多,不同工艺、不同生产者、甚至同一工艺同一生产者生产的不同批次的片状银粉,在技术指标上也往往难以一致.目前有关片状银粉的研究主要集中于片状银粉颗粒大小、表面形貌和电性能上[4,5],对生产片状银粉过程中如何控制银粉纯度、降低生产成本和稳定片状银粉质量等方面研究较少.本文在实践基础上,提出一种以粗银作为原料生产高纯度片状银粉的新工艺,所得产品纯度很高,工艺稳定性好,生产成本可以明显降低,适用于中小企业生产.