简介:散热问题已成为电子设计者面前的最大挑战之一,研究开发导热性好并且与铜箔(铜线路)间有较好的粘结强度和刚度的绝缘层材料对HDI电路板的应用具有重要意义。随着2008年欧盟RoHS指令的逐步开始实施,现有电子元器件含溴阻燃体系逐渐禁用,因此无卤2W导热率导热膜开发意义重大。
简介:第二届全国增材制造青年科学家论坛于2016年4月22~24日在西安交通大学举行。本次论坛以“增材制造创新与发展”为主题,由中国机械工程学会及增材制造技术分会、特种加工分会主办,西安交通大学和西北工业大学承办。来自西安交通大学、清华大学、华中科技大学、南京航空航天大学、上海交通大学、德国亚琛工业大学、德国联邦材料研究院等海内外知名院校的100余位青年学者出席了论坛。西安交通大学田小永副教授和西北工业大学林鑫教授担任论坛执行主席。中国机械工程学会副理事长卢秉恒院士、中国机械工程学会左晓卫副秘书长、增材制造分会李涤尘总干事、特种加工分会徐均良总干事等出席论坛开幕式。