简介:在60MPa压力,5个不同的烧结温度下将ZnO?聚苯胺?聚乙烯混合粉末压制成复合陶瓷圆片,研究烧结温度的变化对其电物理性能和显微组织的影响。结果显示,烧结温度从30°C升高至120°C,击穿电压从830V降低至610V;继续提高烧结温度,击穿电压反而升高。随着烧结温度的升高,界面电压势垒的变化与击穿电压的变化相反。样品的泄露电流很低,说明材料具有低的降解速率。烧结温度越高,非线性系数变得越小。此外,各样品均有迟滞现象,随烧结温度升高至120°C,电滞回线降低;当温度继续升高时,电滞回线变宽。紫外光谱的结果显示,有3个杂质能级,且随烧结温度的升高而降低。扫描电镜的结果显示,复合材料显微组织中含有晶粒和晶界,晶界的电阻率是影响材料的压敏特性随烧结温度变化的主要因素。
简介:本文研究了不同添加量的固化促进剂对环氧树脂/Dicy体系、环氧树脂/PN体系、环氧树脂/DDS体系的反应性、流变特性、覆铜板性能及板材厚度分布的影响,通过凝胶化时间、差示热量扫描、动态流变测试、千分尺及目视等手段表征了树脂体系的固化反应性、动态流变特性、玻璃化转变温度、板材厚度分布及基材次表观。结果表明:无论是环氧树脂/Dicy体系、环氧树脂/PN体系还是环氧树脂/DDS体系,适量的固化促进剂不仅可以促进环氧树脂的固化反应,还可以有效调节环氧树脂固化体系的流变特性,获得基础性能优异且厚度均一性控制较好的覆铜板材料,如环氧树脂/Dicy体系中,当每100质量份环氧树脂中添加0.08质量份的2-MI时,其流变特性较好,板材的玻璃化转变温度最高,板材厚度均一性最好且基材无缺陷。