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5 个结果
  • 简介:据海关统计,今年一季度福建省进口废塑料299万吨,比去年同期(下同)增加93.4%:价值1.9亿美元,增长84.9%;平均价格为每吨647.5美元,下跌4.4%。

  • 标签: 福建 废塑料 环保行业 市场分析
  • 简介:运用MoldFlow/MPI模块对大型塑料托盘注射成型过程进行模流分析,预测了可能出现的注射短射等缺陷,根据分析结果,提出了工艺优化方案,从而缩短模具设计制造周期。

  • 标签: MoldFlow/MPI 注射成型 短射
  • 简介:主要分析正交各向异性矩形在四边固支条件下弯曲问题。用双重Fourier级数表达弯曲挠度函数,该函数须满足固支边界条件。用能量法求出正交各向异性的总势能,分别截断级数的第1项和前4项代人势能方程中,利用利兹法,即最小势能原理求出挠度级数的系数项,利用应力应变与挠度之间的关系求出的应力。结合有限元分析软件计算的挠度以及应力,最后将两者结果对比分析。研究表明,挠度和应力计算四级近似方程较一级近似方程更精确,应力计算需取到级数前4项才可达所需精度。

  • 标签: 正交各向异性 矩形板 弯曲 利兹法 有限元方法
  • 简介:本文介绍了一种适应于无铅焊料的电子电路基板,是在传统的环氧树脂和酚醛树脂类固化剂组合成的新型树脂中,加入能遏制树脂组成物热膨胀的无机填料而制成的。研发者研究了该基板中添加的无机填料的种类、形状、分类,包括填料的添加量、粒径大小、分散性等,获得了减少由于低树脂流动性及高钻孔加工磨损性所带来的不良影响,确保了这类基板材料的高耐热性和附着性,并且可实现与普通FR-4同等的除钻污性。上述开发产品与传统基板材料制成的电子线路基板相比,热分解温度降低了20℃,铜箔剥离强度提高了0.1kN/m,热膨胀率减少了6×10^-6/℃,即使在温度循环试验中也具有优异的绝缘性和的导通可靠性。且除钻污性时也可用通用的工序进行加工。

  • 标签: 耐热性 低膨胀率 填料 无铅焊料 多层板基板材料
  • 简介:采用先水热合成(150°C,12h)、后煅烧(1000°C)来实现(Y0.95Eu0.05)2O3亚微米球形和微米片红色荧光颗粒的形貌可控合成。通过XRD、FT-IR、FE-SEM和PL等检测手段对样品进行分析。结果表明:将尿素与Y+Eu的摩尔比由10增大至40~100,得到的前驱体由碱式碳酸盐亚微米球转变为碳酸盐微米片;经1000°C煅烧所得氧化物能够继承前驱体的形貌特征;片二维形貌的限制内部晶粒自由生长,使更多的(400)晶面暴露在片颗粒表面;在250nm紫外光的激发下,荧光颗粒的荧光发射峰位及荧光不对称因子[I(5D0→7F2)/I(5D0→7F1),~11]均与颗粒形貌的相关性不强,但荧光强度呈现明显的形貌依存性;微米片颗粒的尺寸大,从而其比表面积小,因此具有更高的荧光强度(微米片在~613nm处的荧光强度为球形颗粒的~1.33倍)。

  • 标签: 发光材料 粉体合成 物理性能的形貌依存性 稀土 光谱学