简介：

简介：本文对ＳＮ１０－１０Ⅰ、Ⅱ型断路器产生故障的原因进行了分析，并提出了相应的防范措施。

简介：介绍了江西铜业集团公司贵溪冶炼厂动力1^#、2^#抛煤机锅炉除尘器运行的状况，对影响文丘里水膜除尘效率的各种因素进行了详细分析，并介绍了提高文丘里水膜除尘效率的一些措施及取得的效果。

简介：EffectofLa-richrareearthoneutecticmicrostructureinA1-2%Fealloywasstudied.WhentheadditionofREissmall,a-A1phaseisintheformofcellulardendrite.WiththeincreaseoftheadditionofRE,thenucleationandgrowthofa-A1dendritearesuppressed,andeutecticAl3Fephaseisrefined.WhentheadditionofREgetsto0.6%(massfrac-tion),thesizeofeutecticAl3Feincreases.Inaddi-tion,mechanismoftheeffectofmixedREoneutecticmorphologyofA1-2%Fealloyisexplored.

简介：介绍1^#、2^#竖炉利用加工后的海砂矿生产高钛球的生产实验方案及过程控制。并就生产过程参数的变化情况进行分析,采取相应的调整措施。在工业生产实验的基础上,总结生产实践取得的经验和技术。

简介：EffectofMnsubstitutionforFeincubicLavesZr0.1Tb0.9(Fe1-xMnx)2andY0.1Tb0.9(Fe1-xMnx)2com-poundsispresented.Similarresultsinbothsystemsareobtained:ThestructureandthemagnetismofTbFe2arebothinfluencedslightlybyasmallamountofYorZrsubstitutionforTb;Withincreasingxvalue,thelatticeconstantincreasesmonotonously;theCurietemperaturedecreaseslinearly;whilesaturationmagnetizationincreaseslinearly.ForthesmallamountofMnsubstitutionforFeinbothsystems,magnetostrictionissignificantlylargerthanthatinthepureironalloys.Thelargestmagnetostrictionof|γ‖-|γ|=2200×10-6atmagneticfieldof2×107/4πA/misobtainedforY0.1Tb0.9(Fe0.95Mn0.052.

简介：Inthispaper,aspiralmagneticfieldelectromagneticstirrer,whichcanseparatelyinducetwodifferentmagneticfields,isintroduced.Thecorrespondingcentralmagneticfluxcurvesofthestirrerweremeasuredbytwodif

简介：选烧厂1#2#烧结机蒸汽预热的使用,对提高混合料料温起到一定积极作用,同时对烧结机固体燃料消耗、能源消耗、烧结成本等造成一定的波动,本文主要通过对烧结技术经济指标的分析研究,摸索蒸汽预热的使用对实际烧结生产的影响。

简介：本文主要进行了二价铜在溶液中用亚硫酸根将其还原成一价铜，并用氯离子作为沉淀剂制取氯化亚铜的研究。氯化亚铜生成过程中会产生H＋，反应体系pH对氯化亚铜产品收率影响最大，所以过程中可通过滴加碳酸钠来控制体系酸度，并根据还原反应发生的速度控制碳酸钠的滴加速度来中和体系中的生成的酸，保持体系pH在2．0～3．0，使氯化亚铜产率达到92％以上。

简介：阐述自增韧Al2O3陶瓷的增韧原理及增韧机制，综述近年来Al2O3陶瓷的自增韧研究现状。指出Al2O3陶瓷的自增韧方式可以分为引入添加剂和引入晶种2种，并详细论述了不同添加剂、不同晶种及引入方式对Al2O3晶粒异向生长及其力学性能的影响，分析了不同条件下Al2O3晶粒的显微结构及其异向生长机理。最后对下一步的研究方向进行了展望。

简介：与氰化物镀Cu-Sn合金及电镀Cu-Sn合金相比,化学法制备Cu-Sn包覆层具有环境污染小,能耗低的特点。在含有硫酸铜、氯化亚锡、硫酸、表面活性剂、络合剂及稳定剂等成分的溶液中,通过置换反应在铁粉表面包覆一层Cu-Sn合金,研究包覆层的形貌和主要成分以及添加剂的适宜浓度范围。结果表明,在含有15-20g/LCuSO4.5H2O,35-40g/LSnCl2.2H2O,22-30g/LEDTANa2.2H2O,8g/L聚乙二醇,2.5g/L对苯二酚,0.3mol/LH2SO4的溶液中,获得的（Cu-Sn）/Fe复合粉末表面为金黄色,包覆层厚约2μm,Sn的质量分数为7%-8%,Cu-Sn合金均匀连续地包覆在铁粉表面。

简介：采用电场、磁场、应力场和温度场多场耦合成形与烧结一体化技术制备高致密Fe-2Cu-2Ni-1Mo-0.8C合金,利用光学显微镜和扫描电镜对该合金的显微组织以及磨损表面进行观察和分析,重点研究耦合外加脉冲磁场对合金耐磨性能的影响。结果表明,在电场、应力场和温度场三场耦合放电等离子烧结技术的基础上进一步耦合适合的脉冲磁场,可明显改善烧结合金微观组织和合金元素分布的均匀性,不仅提高合金的耐磨性,同时还可显著提高合金的耐磨性能均匀性。在峰值电流、基值电流、频率、占空比分别为2700A、360A、50Hz和50%的脉冲电流以及烧结压力为30MPa的条件下烧结铁基合金粉末3min,耦合外加脉冲磁场强度为2.36×106A/m时,烧结材料的耐磨性能最佳,合金的磨损机制主要为粘着磨损。

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简介：Duetotheremarkablemagnetoresistance(MR)effectonperovskite-typemanganite,magnetoelectronicsandspintronicshavebecomeattractivesubjectsofexperimentalandtheoreticalinvestigationsfortheapplicationpurpose.(La0.9Nd0.1)2/3Ca1/3Mn1-xFexO3(x=0,x=0.05)werepreparedsuccessfullybysol-gelmethod.Thestructure,magneticproperties,andtransportpropertiesofthecompoundswereinvestigated.Themagnetoresistanceeffectdependsonthecompositionandthetemperature.XRDpatternsshowthatthecompoundisasinglephasepolycrystalwithpseudocubicstructure.Alargenegativeisotropicmagnetoresistanceeffectinthesampleswereobservedatlowtemperatureregion.ThemaximumMRofthesampleswas77%and97%,respectively.Itwasmostlikelyduetothescatteringorthetunnelingtransportofspin-polarizedcarriersinlatticeunderstrongmagneticfield.

简介：采用非水溶液溶胶-凝胶法,并结合高温碳热还原法制备锂离子电池用高可逆容量的Sn-C复合负极材料,通过调节Sn源与炭源的比例及碳热还原过程中的升温制度来控制金属Sn的粒度和Sn-C复合材料的结构形态。借助XRD、EDS、SEM、循环伏安及恒流充放电测试对材料的物化性能进行表征。结果表明,当Sn源与C源质量比为80：20、还原温度为800℃时,纳米级金属Sn均匀紧密地分布在无定形热解炭基体中,形成良好的纳/微复合结构,此时复合材料性能相对最优;该复合材料在电流密度为100mA/g,首次可逆比容量为637.9mAh/g,循环30次后充电容量保持在372.5mAh/g以上,第二次循环库伦效率达到97%以上。

简介：为达到国家对钢铁行业能耗指标的要求，酒钢选烧厂通过改善混合料粒度组成，研究料层燃料分布状况，降低了1#、2#烧结机燃料消耗。

简介：新奇双1:11系列arsenotungstate，[CuI(phen)2]5H6[Sm(AsW11O39)2]

简介：以CuC12·2H2O,SnCl2·2H2O为原料,草酸为沉淀剂,采用共沉淀-热分解法制备Cu-Sn预合金粉末。采用X射线衍射仪（XRD）和扫描电子显微镜（SEM）分别分析前驱体粉末及热分解产物的物相组成和微观形貌,并研究所制备Cu-Sn预合金粉末的粒度和形貌特征。结果表明：共沉淀前驱体为CuC2O4·2H2O和SnC2O4·2H2O的固溶体,采用共沉淀-热分解法制备出的Cu-Sn预合金粉末具有粒度细小、粒度分布窄的特点,其中位径为1.68μm,且该合金粉末对前驱体粉末形貌具有继承性。

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简介：采用回流焊接技术制备Au80Sn20/Cu焊点,研究其显微组织和剪切强度随回流焊接工艺参数之间的演变规律。结果表明：在焊接温度为310℃时,焊点界面处形成的（Au,Cu）5Sn金属间化合物（IMC）层随回流次数增加而增厚;IMC形貌由层状转变为扇贝状,最后成长为胞状;焊点剪切强度随回流次数增加而下降,回流1次后剪切强度为82.94MPa,回流20次后下降至54.33MPa;且回流焊接次数对焊点断口形貌和断裂方式造成影响：1次回流后在Cu/IMC界面发生韧性断裂;而3次和5次回流后断裂面分别出现在焊料中和IMC中,为韧性脆性混合断裂;回流次数超过10次后焊点发生脆性断裂。