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  • 简介:在研发成功低吸水性分子主链和捕捉金属离子型树脂的基础上.研制成功了绝缘可靠性优良的薄型IC封装用无卤素覆铜板基材。因为这种材料当绝缘层厚度为40μm时就有良好的绝缘可靠性.所以能实现厚度为100μm封装结构基板。而且在无卤素的情况下能达到UL94-V级的阻燃性,并能做到符合环保要求的无铅焊锡装配。

  • 标签: IC封装 无卤素 覆铜板 基材 薄型 绝缘可靠性
  • 简介:我国固体废物种类多、数量大,部分废物具有一定的综合利用价值.从环境风险角度来看,需要关注固体废物生产、转移、利用、处置等多个环节,一直是环境管理的难点.但以大数据和云计算为代表的新技术为推动固体废物有效利用、提升环境风险防控能力提供了可能.文章介绍了新加坡利用大数据关联模型分析技术开展共生产业园区规划和建设,以及江苏省利用大数据和物联网技术开展危险废物转移动态监管的案例,分析了大数据应用在固体废物管理方面的优势和存在的挑战,为固体废物管理大数据建设提出了初步设想.

  • 标签: 固体废物管理 管理创新 数据驱动 综合利用价值 环境风险 有效利用
  • 简介:2015年10月16日,《第十六届中国覆铜板行业技术·市场研讨会》在江苏省苏州胥城大厦隆重召开。本届大会,是由中国电子材料行业协会覆铜板材料分会(CCLA)、中国印制电路行业协会基板材料分会共同主办,由国家电子电路基材工程技术研究中心、深圳市线路板行业协会(SPCA)、台湾电路板协会(TPCA)、中国电子材料行业协会电子铜箔材料分会(CCFA)、电子精细化工与高

  • 标签: 覆铜板 市场研讨会 电子材料行业 基板材料 工程技术 突围之路
  • 简介:基于PRASAD提出的传统的二维加工图理论,建立考虑应变的三维加工图,描述功率耗散系数和流变失稳区域随应变速率、温度和应变的变化。三维加工图说明了材料的内禀可加工性,而有限元分析方法可得到材料在特定工艺条件下应力、应变、应变速率及金属流动情况,说明了由模具形状和工艺条件决定的应力状态可加工性。基于此,提出一个新的由材料驱动的热变形可加工分析方法,联合考虑有限元和三维加工图,可以说明整个热加工过程的材料可加工性(包括应力状态可加工性和内禀的可加工性)。通过此方法,研究难变形金属镁合金的热锻过程,包括复杂热锻直齿锥齿轮的三维热力耦合有限元和三维加工图的集成模式。基于得到的研究结果,成功进行了热锻试验。试验表明新的方法用于确定最佳工艺参数是合理的。

  • 标签: 材料驱动的可加工性模拟 三维加工图 镁合金 热锻成形