简介:台湾富乔工业股份有限公司获投审会核准通过,将在广东东莞首期投入1500万美元(折合新台币4.5亿元),建一座电子级玻璃纤维布厂,预计2012年第四季度可投入生产。富乔现拥有二座电子纱厂与一座电子布厂,均位于台湾,而这次决定将生产基地延伸到中国大陆地区,主要就是因应客户需求以及就近服务客户,同时也为积极布局高阶电子薄布市场的重要策略,因此,未来东莞厂即定位专注生产超薄电子布(厚度为0.025mm以下)与特殊布种。目前富乔拥有75000吨的电子纱年产能,位于PPG玻璃纤维公司(年产能200000吨)和台湾玻璃工业公司(年产能80000吨)之后,居全球第三位。在美国和欧洲的电子纱市场各占30%份额。
简介:采用气压浸渗法制备中体积分数电子封装用Al/Si/SiC复合材料。在保证加工性能的前提下,用与Si颗粒相同尺寸(13μm)的SiC替代相同体积分数的硅颗粒制得复合材料,并研究其显微组织与性能。结果显示,颗粒分布均匀,未发现明显的孔洞。随着SiC的加入,强度和热导率将得到明显提高,但热膨胀系数变化较小,对使用影响也不大。讨论几种用于预测材料热学性能的模型。新的当量有效热导被引入后,H-J模型将适用于混杂和多颗粒尺寸分布的情况。