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  • 简介:本文介绍了近年来全球无卤刚性覆铜板的五大发展趋势,即无卤刚性覆铜板的市场在逐年扩大;无卤刚性覆铜板向高导热的、低传输损失的、无卤无磷阻燃的、无卤封装基板材料四大板材领域渗透。作者根据覆铜板的性能特点对各公司的无卤PCB基板材料产品型号进行了综合分析。

  • 标签: 刚性覆铜板 印制线路板 市场 无卤 导热 低传输损失