简介：在如何防范金属偷盗的会议上，英国警官协会公布了12个月以来的金属偷盗案件，让人们非常担心。这些案件包括：EDF能源公司（英国一家大型电网运营商）旗下的所有变电站每天至少遭遇一次金属偷盗。从整个英国来看，

简介：对航空轴承失效案例进行统计和归纳总结,对比分析国内外航空轴承的现状。结果表明：滚动接触疲劳为航空轴承最常见的失效模式;国内航空轴承寿命低、可靠性差的根源在于轴承设计、制造（包括原材料质量）、装配、润滑、使用维护等方面均存在一些问题,其中以设计、制造方面尤为突出;国内轴承在设计经验、原材料纯净度、成分与组织均匀性以及零件表面质量尤其是磨削表面质量等方面与国外相比仍有较大差距。

简介：蜂窝夹层结构基板经热真空试验后,其正面局部出现了鼓泡脱粘现象,脱粘形式有2种,一种为聚酰亚胺膜与网格面板脱粘,另一种为网格面板与加强板脱粘。通过对聚酰亚胺膜与网格面板脱粘界面的宏微观观察,确定两者在脱粘前粘接良好,为外力导致的脱粘;通过对网格面板与加强板脱粘界面的宏微观观察,及胶膜的红外光谱分析、DSC测试、挥发分测试,确定网格面板与加强板在脱粘前未形成良好的粘接,该不良粘接可能与设计、工艺控制有关,与胶膜质量无关。

简介：由气体电离引起的飞弧现象会导致电力、电子设备出现可靠性问题，且往往不能由理论准确计算。文中分析了典型的由于空气电离引发飞弧放电现象导致电子元器件失效的案例及其现场特征；在多年失效分析经验基础上，给出了气体电离引发飞弧现象使电子元器件失效的现场判断方法和依据，分析并总结了工程应用中此故障产生的具体原因，并结合实际生产环境从产品设计、制造、使用等阶段，给出了提高可靠性的具体途径及方法。

简介：本文概述了中国铜加工总体评价、发展速度、市场、原料、产能、发展战略等热点问题，认为通过企业做精做专实现行业做大做强，建设生产技术先进、产品质量优良、节能、环保型铜加工业是今后的奋斗目标。

简介：

简介：3.基板白边白角(接上期)3.4解决方法如上面所说,造成基板白边角的因素很多,所以要防止基板白边角的产生,需采取综合性的措施,才能收到较好的效果。其中以控制粘结片的树脂流动性,选择合适的层压菜单最为关键。3.4.1控制粘结片的树脂流动性与粘结片的流动性密切相关的技术参数有:粘结片的树脂流动度、粘结片的树脂凝

简介：把节约放在首位，提高资源和能源利用率，推进技术进步，向节约降耗要效益是目前我国铜箔企业的中心任务之一。

简介：建筑垃圾资源化是把垃圾变成再生资源,制成各种产品用以满足市场需要,强调的是＂价值＂和＂效率＂。一般情况下分类越细、越纯,资源化用途越广,利用率和利用价值越高。国外建筑垃圾产生量相对我国来说更少、产生时间更为分散,而且建筑以多层、砖木、板式结构居多,拆除时从源头就有严格的分类和流程管理,因此资源化利用率较高。

简介：对中国航空工业集团公司失效分析中心1984-2008年处理的航空发动机构件失效案例进行了分类，分别对部件的失效分布、主要失效模式以及影响失效的主要因素进行了统计分析。在此基础上，重点分析与装配维修有关的航空发动机失效问题，探讨了强制装配、装配精度、装配紧度和装配中的偶然因素维修过程对产品失效的影响，并列举了相关失效案例。设计人员只有了解装配维修过程可能导致产品失效的因素和环节，并与操作人员紧密配合，才能使装配维修过程更加合理化、规范化，进一步提高航空产品的使用可靠性。

简介：通过对松下电工发表的相关文章的解读，简要分析了松下电工FRCC技术的原理和实施方式并介绍了使用同类技术的尼关工业和日立化成公司相关产品。

简介：目前镁废料的回收有两种方法，即无熔剂回收和有熔剂回收。具体采用哪种回收工艺，要根据镁废料的质量来决定。

简介：

简介：各银监局，各政策性银行、国有商业银行、股份制商业银行，邮储银行：为规范商业银行从事境内黄金期货交易业务，有效防范风险，现就有关问题通知如下：

简介：介绍了阶梯式封装互连技术的原理、做法、优点及应用前景。

简介：覆铜板是电子工业重要的原材料之一。电子产品技术的不断进步，对覆铜板提出越来越多的要求。由于我国基础材料工业水平较差，国内许多覆铜板的原材料，无论数量还是质量都无法满足覆铜板的需求，使得我行业不得不进口这些无法满足需求的原材料，以保证下游印制电路板对覆铜板的质量要求。

简介：本文主要介绍一类新型PTFE覆铜板的产品结构,制造流程及产品特性。

简介：本文介绍了国内外对废旧光盘的回收再利用技术现状，探讨了在其资源化过程中涉及的几个技术和经济问题，在此基础上预测我国废旧光盘资源化利用领域的技术发展前景。

简介：以钢制主轴为研究对象,将线性超声阵列探头置于主轴端面采集超声阵列信号。基于相位迁移（PSM）成像算法对采集到的超声阵列信号进行傅里叶变换,并通过角谱运算对频域内声场进行重建,最后通过反傅里叶变换即可实现整个成像区域的聚焦。成像结果表明：将主轴中宽度0.5mm、深度1mm表面切槽半波高横向水平宽度范围由23~29mm缩小到19~22mm,分辨率可提高的范围至少为17%~24%。此算法计算效率高,充分满足实时成像要求。

简介：自2007年下半年起，我国覆铜板业连续几年旺盛市场的大好形势已开始逐渐离去，向着不景气的态势转变。许多CCL企业及人士在最近一段时期更加关滓着CCL下游市场——PCB业的发展变化。笔者在今年五月中旬赴华东、华南对国内多位知名的PCB专家就PCB业发展形势及热点问题进行了“面对面”的访淡。现将这次访淡的相关的内容整理如下，与读者共享、参考。