简介：2015年10月16日,《第十六届中国覆铜板行业技术·市场研讨会》在江苏省苏州胥城大厦隆重召开。本届大会,是由中国电子材料行业协会覆铜板材料分会(CCLA)、中国印制电路行业协会基板材料分会共同主办,由国家电子电路基材工程技术研究中心、深圳市线路板行业协会(SPCA)、台湾电路板协会(TPCA)、中国电子材料行业协会电子铜箔材料分会(CCFA)、电子精细化工与高

简介：铜箔的涨价,覆铜板售价的上调,带来了整个PCB产业链的震动,也成为了当前行业中的最热话题。本文以此为主线,阐述涨价风潮的兴起、内涵,影响,以及业界对此的经典评说。

简介：期铜的本轮熊市始于2008年7月初，在短短三个多月的时间内，LME三个月期铜下跌超过45%，而沪铜在国内外利空因素夹击下，也由64000元/吨下挫到38000元/吨，跌幅达40%。虽然三季度以来国际国内铜价跌幅巨大，但在国际宏观经济面临衰退的大背景下，笔者认为铜价跌势仍将持续。

简介：1.引言进入2014年以后,人们关注的用于描绘将来中国经济发展的词汇(或者说是政府的政策导向)有以下几个:一是进入稳定增长的"新常态";二是"中国制造业2025";三是德国"工业4.0";四是"互联网+"。面对这些新的经济概念,或者说是新的制造业发展模式,对我们从事电子工业的人而言有什么意义?就此谈谈自己的一些看法。2.新常态就是离开了以投资拉动的"高速增长"模式今年以来,西方国家在羡慕、嫉妒了近二十年之后,终于可以兴奋地宣布,印度这

简介：国际货币基金组织（IMF）10月8日在最新一期《世界经济展望报告》中，下调了今明两年全球经济增长预期，并警告世界经济增长仍处于“低速挡”且下行风险持续。

简介：据中国海关总署8月8日公布的数据显示,7月份,我国铜进口量延续了今年5月份以来的强劲增长态势：未锻造铜及铜材进口总量为41万吨,较上年同期增长12.04%,为2012年9月份以来的最高水平。与此同时,LME及上海期货交易所两市铜库存也出现了有趣的变化。6月底以来,LME铜库存持续减少,由6月25日的高点接近68万吨降至目前不足60万吨。更为反常的是,在尚未

简介：本文简述了第十八届中国覆铜板技术市场研讨会的盛况和会议内容,展示了中国覆铜板行业研究热点和市场趋势。

简介：今年1-9月，汽车销售1936万辆，同比增长13．2％，其中乘用车销售增长14．8％，主要受到SUV大幅增长45．9％所致。购置税减半的税收优惠政策将于今年年底到期，大量消费者提前购买汽车。

简介：手机、平板计算机及超薄笔电的设计中大量采用软板设计造成软性铜箔基板（FCCL）的需求增加，新扬科技（3144．TW）近日公布2013年首季营收并达到3．27亿元，较去年同期的2．22亿元成长47．74％。而第2季的营运更加乐观。2012年全年成长了52．6％。

简介：2010年8月1～3日，由中国再生资源产业技术创新战略联盟成员——中国电器科学研究院和美国佐治亚理工学院组织的“全球和区域电器电子废弃物可持续解决方案”中美论坛在广州举办。

简介：从党的十九大到2018年全国两会,＂高质量发展＂是贯穿其中的高频词。当前中国经济发展进入新时代,基本特征就是我国经济已由高速增长阶段转向高质量发展阶段。从量的扩张转向质的提升,正是当前需要着力解决的问题。如何探索出一条环境与经济双赢的高质量发展之路,是摆在各级政府和企业家面前的一把＂达摩克里斯＂之剑。

简介：针对真空压力浸渗制备的碳纤维增强铝合金复合材料(CF/Al复合材料),分别采用延性损伤本构和内聚力界面本构定义基体合金和界面的损伤演化与失效行为。建立其细观力学单胞有限元模型,数值模拟获得了复合材料横向拉伸变形中基体合金和界面的细观损伤演化和失效过程,通过复合材料横向拉伸应力–应变试验曲线与数值模拟曲线对比,验证所建立细观力学有限元模型的可靠性。结合力学试验和拉伸断口分析,探索CF/Al复合材料横向拉伸变形时断裂力学行为规律及其失效机理。

简介：在CPCASHOW展会上,我们触摸到了许多覆铜板企业产品转型升级、持续发展的跳动脉搏,我们更体验到我国覆铜板行业在技术主自创新、产品走向高端的步伐。这给我们这次采访报道,注入了新话题、新信息、新活力。今年三月,春意盎然的上海,又迎来了一年一度的印制电路板及其材料行业的盛会。由中国印制电路行业协会(CPCA)、上海颖展商务服务有限公司主办的第二十五届

简介：为贯彻落实《中华人民共和国国民经济和社会发展第十三个五年规划纲要》和《中国制造2025》，引导“十三五”期间新材料产业健康有序发展，工业和信息化部、国家发展改革委、科技部、财政部联合制定《新材料产业发展指南》，指南于2016年12月30日印发。以下是工信部原材料工业司发布的《新材料产业发展指南》解读：

简介：本文的两个统计图，来自2006年10月27日于苏州召开的铜箔制造企业信息交流会上的报告。征得报告者的同意，特于发表。从两张图表的情况，可以看出世界铜箔近年发展呈下列特点：1、2006年世界铜箔总产量预计为27．71万吨；中国台湾和大陆产量预计分别为9．71万吨和6．07万吨，分别占全球总量的35．04％和29．91％；合计为15．78万吨，占全球总量的56．95％；中国已成为世界铜箔生产大国。2、从2003年以后中国台湾、大陆铜箔产能、产量大幅度增加，每年的增幅均在30％以上；3、日本铜箔生产的产量、产能分别从2000年、2001年开始大幅减少；4、美国铜箔产量从2000年开始，产能从2002年开始大幅减少。

简介：1．概述日本松下电工株式会社于1998年12月开始实行“分社化”，将总社分为五大分社。其中从事印制电路板用基板材料生产经营业务的电子基材事业部（以下将松下电工电子基材事业部简称为“松下电工”）设立在电子材料分社之内。自2005年4月起，松下电丁又将原有的电子材料分公司划分、独立成立为：电子基材、化学材料、照明灯具、住宅设备与控制装置的四个独立的事业部。其中“电子基材事业部”是专门为PCB提供覆铜板（CCL）产品的生产企业。

简介：5月4日，国家发改委和科技部等14个部门联合发布了《循环发展引领行动》（以下简称《行动》）。《行动》提出了“十三五”循环经济发展的目标，到2020年，主要资源产出率比2015年提高15％，主要废弃物循环利用率达到54．6％左右。

简介：　　对于2000年的中国宏观经济而言,面临的最大考验就是经济的增长由"偏快"转向"过热".据国家发改委预计,2006年全年经济增长率为10.5%,这比上年加快0.3个百分点.……

简介：本文综述IC封装技术的发展对埋容材料的需求及要求，埋容材料的现状及市场发展，以及存在的缺点。

简介：在全国覆铜板行业协会成立二十周年之际，为使我国几代覆铜板业界人士，不忘已过去了的我国CCL最早的发展历史，不忘为我国CCL行业初期发展而付出艰辛努力、甚至一生的那些老前辈们，笔者撰写了我国覆铜板行业初期（20世纪50年代中期至60年代中期的前十年）发展回顾的一文，愿与读者共享。