简介：本文简单论述了聚酰亚胺薄膜的生产工艺，并重点分析了厚度均匀性对薄膜力学性能、电气性能的影响以及测试和改进方法。

简介：采用末端淬火实验、光学显微镜（0M）、扫捕电镜（SEM）和透射电镜（TEM）研究均匀化时间对7085铝合金淬火敏感性的影响。结果表明，均匀化时间从48h延长至384h，淬火敏感性有所增加，端淬试样经人工时效后硬度的最大差值从5．2％增加到6．9％。均匀化时间延长对晶粒组织没有影响，但促使丁相的溶解，增加Al3Zr弥散粒子的尺寸，减小其密度。慢速淬火时，在晶内的Al3Zr弥散粒子上能观察到一些尺寸较小的淬火析出η相，这降低了时效后的硬度。Al3Zr粒子特征的变化对淬火敏感性影响很小。

简介：电磁成形是一种使用脉冲电磁力快速成形的工艺。线圈是电磁成形系统中的一个重要组成部分,需要根据实际应用情况来设计。均匀螺旋线圈通常用在金属板材零件成形中。然而,对于这类非均匀线圈,工件中心部位的电磁力弱,从而导致变形不充分并且还有其它问题出现,如滞留气泡。因此,提出一个设计非均匀线圈的概念,以便电磁力的分布更均匀。采用有限元法对提出的非均匀线圈与传统的均匀螺旋线圈就电磁力的分布、磁场和电流密度进行比较。结果表明,非均匀线圈的电磁力分布更均匀。还计算了线圈的感应强度并进行了比较。

简介：采用光学显微镜（OM）、扫描电镜（SEM）、能谱分析（EDX）和差示扫描热分析法（DSC）研究Al-Cu-Li-Mn-Zr-Ti合金在均匀化过程中的组织转变。结果表明，实验合金的铸态组织中存在严重的枝晶偏析，晶界处存在大量的共晶相，主要合金元素沿枝晶区域呈周期性分布。合金中的主要未溶相为Al2Cu相，过烧温度为520°C；均匀化过程中，随着温度的升高和时间的延长，晶界处的第二相逐渐溶入基体中，晶界逐渐变得稀疏；合金的均匀化过程可以用一指数方程描述；实验合金适宜的均匀化制度为（510°C，18h），这与采用均匀化动力学方程计算的结果基本吻合。

简介：国外废金属主要分布在工业发达国家。按产生分布地区划分，大体可分为北美地区（美国、加拿大），欧洲地区（欧共体），东南亚地区（日本、韩国、台湾），俄罗斯及澳洲几大部分。

简介：采用SEM、TEM、EDS、DSC、XRD和拉伸实验研究铸态7X50合金及其均匀化处理过程的组织演变。结果表明,铸态7X50合金相组成主要有S(Al2CuMg)、T(Al2Mg3Zn3)、MgZn2和少量的Al7Cu2Fe和Al3Zr相。均匀化处理过程中枝晶网和残留相逐渐减少,经(470°C,24h)+(482°C,12h)均匀化处理时,T相消失,S相有微量残留,Al7Cu2Fe相几乎没有变化。铸态合金的DSC曲线中在477.8°C处有一较强吸热峰,经470°C、1h均匀化后合金的DSC曲线在487.5°C处出现一个新的吸热峰,而经482°C、24h均匀化处理后合金在487.5°C处的吸热峰基本消失。在XRD谱中未出现T(Al2Mg3Zn3)相,这和T相与S(Al2CuMg)及MgZn2相相关的结论相吻合。预均匀化处理制备的板材中再结晶晶粒分数明显降低,抗拉强度和断裂韧性相对常规均匀化处理制备的板材分别提高约15MPa和3.3MPa·m1/2。

简介：根据已失效匀压力线圈的结构参数,分析板料、线圈、外部通道的电流和磁场力分布。结果表明：基于模拟结果的电流方向与匀压力线圈的工作原理一致。提出匀压力线圈失效的原因。然后将板料上的磁场力作为边界条件输入显式分析软件ANSYS/LS-DYNA,分析板料的变形规律。

简介：通过这个栏目我们不仅可以了解老挝金属矿产分布及投资矿业活动的政策规定、日本包装回收领先全球的情况，还知道了印度再生铝工业急需产业整合的信息，也许这里面正包含着巨大的商机，等待你去发现呢!

简介：采用分子动力学模拟相同的孔洞总尺寸不同等间距孔洞的数量对多孔铝演变行为的影响。结果表明：在孔洞形状尺寸相同的情况下,随着等间距孔洞数量的增多,导致体系被拉开时间缩短,体系更容易被拉开;含孔洞的体系在加载过程中孔洞演变行为（裂纹尖端无序→尖端钝化→晶格畸变→母裂纹产生子裂纹）中的持续时间越来越短、波动次数越来越小。

简介：基于FLUENT计算流体力学软件,模拟A357铝合金大型复杂构件所用淬火槽内介质流场分布情况。分别采用两类淬火槽结构（未置搅拌系统和配置搅拌系统）,对槽内介质流速及流场均匀性进行模拟计算。结果表明,对于未置搅拌系统的淬火槽,其内部介质流场未发现明显的规律性;而对于配置搅拌系统的淬火槽,在不同工艺参数条件下,其内部介质流场均具有一定的规律性。可知,配置搅拌系统的淬火槽优势明显。另外,获得了流场均匀性较合适工艺参数。最后,通过与文献中的结果进行对比,验证所建计算模型,该模型具有很高的计算精度,能对淬火槽的结构进行优化,从而为大型构件的热处理提供技术支持和理论指导。

简介：五、挠性覆铜板挠性覆铜板（FlexibleCopperCladLaminte，简称FCCL），是由导体材料和绝缘薄膜等材料组成的。挠性覆铜板主要用于加工、制造挠性印制电路板（FPC），广泛应用在通讯、计算机、汽车电子、照相机、仪器仪表等领域。按制造方法分类，挠性覆铜板可分成以下两类产品：（1）胶粘剂型挠性覆铜板。（2）无胶粘剂型挠性覆铜板。

简介：本文论述了多层挠性线路板在设计时应如何保证线路在挠曲时的可靠性。以及一些常用的设计方法。

简介：1、引言在提高多层印制电路板层数的同时，不断增加了对其可靠性和电性能的要求，原来的氧化、黑化处理技术逐渐被冷落，而“Cu／有机物”功能性金属（organsmetallic）表面处理，以增强附着力的方法逐渐受到重视。这种方法有两方面的优点，一是使铜箔表面高低不平的粗糙结构更强化，二是在铜箔的表面上生成一层有助于增强粘接力的功能性金属膜。所以有如此好处，主要是得益于采用新的处理溶液在对铜箔表面产生微蚀作用的同时并形成了有助于粘接的功能性结构。

简介：0前言为提高汽车车体的防锈性能,在防锈钢板的应用比例扩大的同时,电镀层厚度加大的合金化熔融镀锌钢板(GA)成为了汽车用防锈钢板的主流.

简介：模具的质量不仅关系到生产制品的质量和性能,而且直接影响到制造成本和效率,所以模具失效分析和改性技术应当从系统工程角度来分析。在对模具服役环境和特点分析的基础上,对模具包括冷作模具、热作模具和塑料模具的工作状态和主要失效模式进行分析,并从可靠性角度对模具产品可靠性体系的分类、特征量、评价指标等方面进行了探讨。

简介：该文介绍了高性能覆铜板对基材的性能要求及聚苯醚树脂作为覆铜板基材的优缺点，详细地阐述了各种交联性聚苯醚树脂的基本特性和制备方法。在保持聚苯醚树脂原有优良电气性能的基础上，通过引入各种可交联性基团，很好地解决了在覆铜板应用中聚苯醚树脂耐溶剂性和耐热性差的问题。

简介：随着机械产品结构和工作环境日益复杂,机械系统可靠性的正确评估对产品质量评价和全寿命周期管理具有重要的现实意义。简要介绍机械可靠性定量模型的建模原理、研究现状和存在的问题,指出尽管静态系统可靠性模型相对成熟,对传统应力强度干涉模型进行扩展可解决大部分机械零部件及机械系统的可靠性评估问题,但是,当机械零部件强度退化时,机械系统可靠性分析需要考虑时间因素,传统静态模型无法满足时变可靠性分析要求。因此,着重阐述了机械系统时变可靠性模型建模过程中有待解决的关键问题。

简介：2004年间，在世界范围的PCB技术进展中，技术开发工作表现得最为活跃的，是表现在挠性印制电路板(FPC)及挠性基板材料(FCCL等)方面。“FPC的基础技术，是挠性覆铜板等原材料制造技术和设备制造技术。——FPC用的基板材料的技术发展，在整个FPC技术发展历史上，起到十分重要的推动作用”(引自日本住友电工印制电路公司技术部部长柏木修二氏语)。

简介：聚苯硫醚（PPS）和聚醚砜（PES）树脂都具有较好的耐腐蚀性和较高的耐热性能，这2种热塑性聚合物共混改性可能会得到具有优良性能的共混物。采用差示扫描量热法（DSC）分析共混物的玻璃化转变温度（Tg）及结晶熔融情况，利用扫描电镜观察共混物的形貌结构，行在氮气气氛下用热灭平分析共混物的耐热性能。结果表明：PPS／PES共混物具有2个Tg，且这2个Tg都介于纯聚合物的Tg之间；共混物断面形态比较均匀，两相界而比较模糊，表明共混物为部分相容体系；随着PPS组分的增加，结晶熔融热也逐渐增大，说明PES降低丁PPS的结晶度。用热天平对共混物的耐热性能进行了研究，结果表明共混物在不同PPS／PES比例下耐热性能并没有发生明显变化。

简介：