简介：废旧锂离子电池的回收处理方法,磷化铝熏蒸残渣的无害化处理并回收氧化铝,从砷化镓工业废料中综合回收镓和砷,废旧电池综合处理中锌和二氧化锰分离、提纯方法,电池破碎机及电池破碎方法……

简介：

简介：二层法双面挠性覆铜板用热塑性聚酰亚胺的合成与应用研究选用合适的单体芳香二酐二苯甲酮四酸二酐（BTDA）、2,2′-双[4-（3，4-二羧基苯氧基）苯基]丙烷四羧酸二酐（BPADA）和芳香二胺3，3′，5，5′-四甲基-4，4′-二氨基二苯甲烷（AND）、4,4′-二氨基二苯甲烷（MDA）、4,4′-二氨基二苯醚（ODA），3，4′-二氨基二苯醚（3，4′-ODA）根据不同配比反应得到聚酰胺酸，

简介：双面挠性覆铜板及其制作方法／CN101420820／申请人广东生益科技股份有限公司本发明涉及一种双面挠性覆铜板及其制作方法，该双面挠性覆铜板包括一单面覆铜板、涂布于该单面覆铜板上的胶粘剂层、以及压覆于该胶粘剂层上的另一铜箔或另一单面挠性覆铜板，所述单面覆铜板包括一铜箔以及涂布于铜箔上的聚酰亚胺层，所述聚酰亚胺层与胶粘剂层相邻设置。

简介：绝缘树脂及其制备方法和含该绝缘树脂的绝缘树脂覆铜板／CN101608051／比亚迪股份有限公司／姚云江：陶潜：唐富兰：胡娟：江林

简介：双面挠性覆铜板CN201238419／申请人／伍宏奎昝旭光／广东生益科技股份有限公司一种双面挠性覆铜板，包括：聚酰亚胺层、压合于聚酰亚胺层一面的压延铜箔、以及压合于聚酰亚胺层另一面的电解铜箔。本实用新型的双面挠性覆铜板为三层两面挠性覆铜板，于聚酰亚胺的两面采用两种不同类型的铜箔材料，

简介：高密度互连用环氧树脂基覆铜板体系成型工艺的研究／李雪；梁国正／苏州大学材料工程，2011硕士论文摘要：随着电子和电气设备向轻薄短小、多功能化和智能化方向发展以及电子封装技术的不断进步，以导通孔微小化、导线精细化和介质层薄型化为技术特征的高密度互连印制线路板（HDI）产品迅速兴起，并逐步成为新一代印制线路板的主流。HDI板通常采用积层法（build—up）制造，即以双层或四层板为基础的核心基板的外层逐次增加绝缘层及导电层，最终实现多层结构的功能。

简介：一种印制电路覆铜板用有机硅改性酚醛型环氧固化剂及其制备方法/CN101585905/中国科学院广州化学研究所/刘伟区;马松琪摘要：本发明公开了一种印制电路覆铜板用有机硅改性酚醛型环氧固化剂及其制备方法。

简介：近一、两年来,不仅高速覆铜板在技术开发、市场开拓表现火热,而在还爆发了专利大战。本文首先对围绕高速覆铜板技术的专利大战作了综述与分析。重点对台湾覆铜板企业的此方面近三年公布的中国专利的技术内容、特点加以介绍与分析。

简介：近两、三年来,不仅高速覆铜板在技术开发、市场开拓方面表现火热,而且还爆发了全球范围的专利大战。本文重点综述、分析了高速覆铜板专利中所揭示的双环戊二烯酚环氧树脂,以及其他新型双环戊二烯衍生树脂应用技术的新进展。

简介：使用新介质材料提高高密度线路(HDW)基板的可靠性。作者采用氰酸酯和碳纤维制造了一种高性能PCB基板，将其性能与FR-4进行了对比，并用有限元模型进行了评估，该材料可显著提高高密度线路(HDW)基板的热性能和力学性能，增加封装的可靠性。

简介：无铅化带来的变动；应用于大电流领域的高导热基板的研究；电选法回收利用废印刷线路板；废旧电脑印刷线路板金属成分溶出的试验研究；深圳市线路板蚀刻废液中铜、砷、铅、汞、镉含量调查；氢氧化铝-氮-磷环氧树脂体系的阻燃性能；纳米碳管的分散对其增强环氧树脂强度的影响；德国WEEE＆RoHS法案回顾暨荷兰废电子电机设备规范解析；含萘和脂环烃结构单元环氧树脂的固化反应及性质；不同原料合成COPNA树脂及其黏结性；环氧树脂的阻燃性研究进展；咪唑促进的含溴环氧树脂／氰酸酯体系共固化反应及其抗氧化阻燃性能研究。

简介：新型耐热、阻燃环氧树脂及固化剂的合成和性能研究本文介绍了几种耐热、阻燃环氧树脂及固化剂的合成，利用各种表征手段对其固化物性能进行了研究，讨论了固化物性能同环氧树脂或固化剂结构之间的关系，并对其中部分固化体系的固化反应动力学进行了详细的研究。以1-萘酚和二环戊二烯（DCPD）为主要原料合成了一种新型含萘环和二环戊二烯环结构的环氧树脂NDEP。

简介：高精电解铜箔环保型表面处理工艺研究；WEEE和RoHS的行业指引效应研究；欧盟WEEE、ROHS、EuP绿色指令对我国相关行业的影响与对策；溴化环氧树脂材料合成新工艺；以聚酰亚胺薄膜为基材的挠性印刷电路用覆铜层压板……

简介：电子玻璃纤维介电性能和工艺参数的研究；镀通孔-孔洞产生的根源和调整方法；挠性印制线路板用特殊电解铜箔；Sn-8Zn-3Bi无铅焊料的表面改性；低熔点无铅焊料的研制。

简介：环氧基PCB对无铅安装的兼容性作者通过PCB在经过无铅再流焊峰温260℃5～6次循环的完好比进行分析后比较了DICY和PN固化环氧基板材料对无铅安装的兼容性，试验结果显示DICY固化环氧基板材料不能经受多次无铅焊料的热应力冲击，同时，板材的设计和再流焊的热梯度也影响最终的安装性能。

简介：新型苯并噁嗪树脂基覆铜板基板的研制；一种新型挠性覆铜板用环氧胶粘剂的研究；应用于积层PCB的低热膨胀系数碳纤维复合材料；铜电解精炼工艺；电解铜箔钛阴极辊筒轴电刷镀银工艺；溴化环氧／Novolacs体系在CEM-3板中的应用；

简介：日前，山东黄金集团所属焦家金矿“矿山出矿用折叠漏斗”实用新型专利技术获得国家知识产权局颁发的《发明专利证书》。这是该矿继今年6月份获得“井下充填专用胶结材料的制备方法”《发明专利证书》后的又一项实用新型专利。该专利主要技术思路是提供一种矿山井下出矿实用漏斗，通过结构改进把外侧漏斗变成可折叠的活式漏斗，从而使内侧漏斗的矿料可以通过电机车搬运，

简介：《覆铜板资讯》创刊十年来，在业界众多作者的关爱下，赐予了大量的技术文献，形成了覆铜板专业方面一个宝贵的技术文献库，对我国覆铜板技术的未来发展，将不无借鉴参考作用。为方便读者查阅，经编辑部整理，形成本文献目录。文献基本分为两大类：一类是市场分析预测文献（包括行业统计、政策研讨）；一类是技术文献．技术文献又分为综述性文献和某一具体产品技术文献。

简介：本文主要对松下电工近十几年来所公开发表的相关专利，作以研究、剖析，以深入了解它的高速覆铜板（MEGTRON系列）的PPE树脂组成关键技术的内容、以及技术进步的历程。并对该公司的高速覆铜板用新型树脂开发作了综述与分析.