简介：本发明涉及一种生产高质量金属箔／陶瓷连接材料，和金属箔层压陶瓷基板的方法。该方法能防止陶瓷材料的损坏和提高金属箔／陶瓷结合材料和金属箔层压陶瓷基板的生产率．其中陶瓷材料的加热是在金属箔和陶瓷材料二者均进行蚀刻之前．该方法为压力连接法，可保证随后的加压连接；陶瓷材料为防止加热导致的损坏，被放置在支架上并在1kg／cm^2以下的压力下进行加压连接。
简介：喷墨打印头的喷孔直径一般为几十微米,材料一般是有机薄膜、不锈钢薄片等。针对有机膜等作为喷嘴板材料的缺陷,采用氧化锆陶瓷代替,以提高耐磨能力和耐腐蚀性。采用皮秒激光打孔方法,可在多种材料上加工出直径几十微米的小孔,包括聚酰亚胺（厚度50μm）、氧化锆陶瓷（厚度120μm）和铜片（厚度70μm）。通过控制不同的参数变化,可制备出孔径约20μm、孔间距为140μm的喷孔阵列。对比不同参数下喷孔尺寸和微观形貌发现,较高功率密度、较低单点停留时间有助于得到圆孔,减少重铸层。
金属箔和陶瓷结合材料的制造方法及金属箔层压陶瓷基板
喷墨打印头陶瓷喷孔的皮秒激光加工研究
