简介：ADI公司新的视频放大器降低了电池功耗、封装尺寸和成本。

简介：美国模拟器件公司发布使用其最新的精密PulSAR模／数转换器（ADC），大幅度降低了医学和工业电子设备的功耗。16位ADCAD7980采样速率达1MSPS，可将每次转换的功耗降低为同类产品的1／5，且最小封装尺寸比同类产品中最具有竞争力的16位ADC节省80％，能够改进病人监护仪和工业监视仪的便携性，并且提高自动测试设备（ATE）和数据采集系统的性能和吞吐率。

简介：固态硬盘功耗不仅引起发热导致耗电上升、散热设计方案复杂化,高温也导致介质颗粒的可靠性下降。采用低功耗设计不仅能使其支撑更长的待机时间,而且能显著降低整体拥有成本(TCO),提升NANDFLASH介质颗粒的可靠性和使用寿命。本文对固态硬盘及其主控的低功耗设计方案进行了研究,最后通过实验给出了采用本方案的固态硬盘功耗指标数据。实验结果显示,综合运用一系列低功耗设计方法的方案能显著地降低固态硬盘的动态功耗及待机功耗。

简介：随着绿色软件概念的提出，嵌入式软件优化不再只以提高性能作为目标，嵌入式软件的功耗优化已成为低功耗软件系统的重要研究方向。在研究4种常用软件优化方法的基础上，对源码级和算法级的功耗进行测试与分析，并将分析结果运用到嵌入式操作系统μC／OS—II及其应用软件上，对μC／OS—II进行源码级和算法级的功耗优化。实验结果表明，该优化方法能有效地降低嵌入式软件的功耗。

简介：前言嵌入式应用系统中,普遍存在功耗浪费现象。如果将人比作一个嵌入式应用系统,人在行走时,系统处于连续运行状态,眼睛负责观察前方路况。通常在人行走的全过程中,眼睛都处于连续工作状态,然而,在实际行走中,并不要求对前方路况信息连续捕捉。假如眼睛对前方路况捕捉时间小于

简介：信号处理IP授权公司CEVA宣布开创BrainHearing技术的世界领先企业奥迪康（Oticon）已经获得其授权许可，在最近发布的OticonOpn助听器中使用RivieraWaves低功耗蓝牙（BLE）技术，作为蓝牙实施方案的一部分。

简介：随着微处理器技术的发展,各种类型的单片机层出不穷.MSP430系列单片机以其强大的处理能力、超低功耗等优良的性能得到了广泛的应用.本文概述MSP430系列设备的优点,并着重介绍MSP430x1xx系列设备运行模式的工作原理及应用.

简介：德州仪器（TI）推出64款能够以8位价格提供16位性能的最新超低功耗MSP430ValueLine微控制器（MCU）。最新MSP430G2xx2MCU包含集成型电容式触摸I／0，可帮助开发人员在无需更多硬件及组件的情况下，直接连接电容式触摸板。此外，MSP430MCUValueLine的扩展还可提供更多的封装与存储器选项，

简介：飞兆半导体公司（FairchildSemiconductor）利用其在功率技术方面的专业知识，开发了适用于300w～2kw电源设计方案的CCMPFC控制器FAN6982，能够提高电源的系统效率、功率因数并降低总体谐波失真（THD）。高集成度的FAN6982内置电压过低保护、

简介：意法半导体（STMicroelectronics，简称ST）意法半导体推出了其最新的物联网（IoT）射频收发器芯片，让智能物联网硬件具有极高的能效，可连续工作长达10年而无需更换电池。意法半导体的新产品S2-LP收发器特别适用于联网设备，例如报警系统、安全监视设备、智能表计，以及不通过本地网关而是直接将远程传感器连到云端的远距离射频链路。其他应用领域包括家庭自动化、工业监控以及智能城市概念中的照明管理、交通或停车管理。

简介：德州仪器（TI）宣布推出具备嵌入式全速USB2．0（12Mbps）的新型MSP430F55XX微处理器（MCU）系列。全新的F55xx系列将高性能模拟及其他智能集成外设完美地结合在一起，可实现全球领先的超低功耗。F55xxMCU无需使用电源线，因而非常适用于包括消费类电子、针对医疗保健和工业等便携式测量在内的低成本应用，以及众多其他应用领域。

简介：给出了基于winCE的PXA255嵌入式平台低功耗设计的总体方案，在此基础上详细介绍了WinCE下挂起／唤醒功能的具体设计和实现方法，并以AC’97模块为例分析了设备唤醒失败的原因及相应的解决方法。

简介：台积电和ARM公司宣布双方在65纳米低功耗测试芯片上的设计合作，显著降低了其动态功率和耗散（Leakage）功率。两家公司认为创新的低功耗设计技术对于最终的成功起到了关键的作用。

简介：德州仪器（TI）推出基于低功耗OMAP—L138及OMAP—LI32DSP＋ARM9处理器的多核软件开发套件（MCSDK），帮助开发人员缩短开发时间，实现针对TITMS320C6000高性能数字信号处理器（DSP）的扩展。为工业、通信、电信以及医疗市场开发各种应用的客户现在无需转移其他软件平台，便可升级至高性能器件。

简介：德州仪器(TI)近日推出两款多开关检测接口(MSDI)器件,与传统的分立解决方案相比,系统功耗降低多至98%。TIC12400和TIC12400Q1是首款与电阻编码开关直接相连的开关和传感器监视器。制造商,尤其是汽车制造商,正面临着在集成更多功能的同时,节省功耗与空间的挑战。TIC12400和TIC12400Q1可通过本地监测输入、在一个器件中解码多达54个开关的电阻路径,并从处理器中完成卸载信号解码任务,以应对此挑战。此外,通过直接监测及提供24通道输入的内置诊断功能,设备的轮询顺序架构可减少系统微控制器的工作时间,显著降低汽车车身电子设备、工厂和楼宇自动化设备等应用的系统功耗。

简介：大联大控股宣布，其旗下世平的技术团队已成功完成可穿戴设备经由微信WechatAPI，与厂商服务器进行通信的功能验证，并推出基于TICC254X的可穿戴设备与微信互联互通解决方案以及加上基于CSR、Epcos（TDK）、TI、Toshiba的低功耗蓝牙芯片解决方案的组合。此举将为可穿戴设备厂商提供微信平台入口与服务器通信协议技术支持，更提升了可穿戴产品的快速、低功耗无线连接性能。

简介：美国模拟器件公司发布了两个系列单芯片电能计量集成电路（IC），它们兼备ADI公司的智能电池管理和创新的信号处理技术以满足全球电子市场对高级功能、高可靠性电能表的需求。随着固态电子式、抗故障电能表的增加（例如采用ADI公司提供的电能计量芯片开发的那些电能表），根据测量和新功能（例如远程抄表系统）的需求正在取代一直采用的传统的机电式电能表。ADI公司新的ADE7100和ADE7500电能表系统芯片（SoC）系列包括带有智能电池管理模式的芯片，它允许电能表保持时间、检测温度变化、液晶显示器（LCD）数据读出并且完成其他的重要系统功能，同时功耗比同类器件降低至少40％。

简介：随着半导体工艺技术的不断进步、芯片工艺制程的不断演进和成本的不断降低，半导体芯片广泛应用在物联网、个人终端、汽车电子、可穿戴设备、工业互联网等各个领域。随着芯片工艺的逐步升级，性能问题已不在是芯片设计环节的主要瓶颈，如在很多手持设备领域，低功耗设计成为了芯片设计中的关键核心问题。通过引入一种基于磁存储芯片作为内部存储器件的芯片架构，同时也用作芯片内部的高速缓存，能够有效降低芯片漏电流，有效地提升了设备使用时间，降低了整体的TCO成本，大大提升了产品竞争力。

简介：贸泽电子(MouserElectronics)即日起开始备货MicrochipTechnology的SAMR34LoRaSub-GHz系统级封装(SiP)系列。SAMR34SiP系列器件在6mm×6mm小型封装中集成32位微控制器、软件协议栈和sub-GHzLoRa收发器,超低功耗特性使其适用于各种物联网(IoT)应用。贸泽备货的MicrochipSAMR34LoRasub-GHzSiP采用基于32位ArmCortexM0内核的MicrochipSAML21单片机,具有高达256KB闪存和40KBRAM。其板载UHF收发器可支持LoRa和FSK调制,运行于137MHz至1020MHz频率范围内,无需外部放大即可支持最高达+20dBm的发射功率。

简介：大联大控股宣布，其旗下世平的技术团队已成功完成可穿戴设备经由微信WechatAPI，与厂商服务器进行通信的功能验证，并推出基于TICC254x的可穿戴设备与微信互联互通解决方案及加上基于CSR、Epcos-TDK、TI、Toshiba的低功耗蓝牙芯片解决方案的组合。此举将为可穿戴设备厂商提供微信平台入口与服务器通信协议技术支持，更提升了可穿戴产品的快速、低功耗无线连接性能。