简介：由飞利浦创立的独立半导体公司NXP半导体是业界第一家超薄智能卡IC的批量供应商，其IC甚至比纸张还要薄。如今，NXP广为认可的SmartMX系列芯片可实现仅有75μm（0．000075m）的厚度，只有当前智能卡IC行业标准的50％。在此基础上，NXP新推出的MOB6非接触式芯片封装等产品可以增强安全性能，延长使用寿命。满足电子护照、电子签证和电子身份证等电子身份识别证件的最新需求。
简介：随着我国经济的发展,以及科学技术的进步,人们对于建筑业水平的要求也日益增高。要求的增高带来的就是技术难度的增大,并且近些年我国房地产行业一直处于一个高涨的态势,所以企业之间的竞争越演越烈。要想不被建筑行业所淘汰,必须有一定的竞争力。施工单位只有不断的提升技术水平,才能确保施工的进度和质量。才能满足人们日益增长的物质文化需求,进而才能提高我国的经济发展水平以及综合国力。
简介：根据窄河谷碾压混凝土拱坝泄洪消能及排沙布置研究及实践,提出'水舌横向不扩散、纵向和竖向分层拉开、水舌落点分散不碰撞、总体入水归槽'的设计原则、'两层冲沙漏斗'的设计理念及消能区防护'护坡不护底,长护岸短护坦'的设计理念,节省了工期及投资,有利于节能降耗,对规模和条件类似工程泄洪消能及排沙建筑物的设计具有一定的借鉴意义。
NXP让智能卡IC厚度减半
土木工程建筑中混凝土结构的施工技术探讨
窄河谷碾压混凝土拱坝泄洪消能及排沙布置研究及实践
