简介:通过金相观察、电化学腐蚀试验、晶间腐蚀试验和静态腐蚀失重试验,发现当热源间距为2mm时,接头在3.5%NaCl溶液中的电化学腐蚀特性优于3mm和4mm时的接头。同时,该条件下焊接接头晶间腐蚀敏感性低于其它热源间距的接头。但热源间距对接头的均匀腐蚀速率影响很小。经过固溶淬火加时效处理的焊接接头耐电化学腐蚀性优于焊态接头,晶间腐蚀敏感性低于后者。另外,此热处理方法有助于减缓接头区均匀腐蚀速率。进一步分析表明,热源间距为2mm时的接头中,柱状晶在生长过程中,树枝晶得不到充分的发展,分枝较少,结晶后显微疏松等晶间杂质少,组织比较致密。固溶淬火加人工时效消除了焊缝的氢气孔,减少了侵蚀性阴离子对基体的吸附作用;同时,大量Mg、Si原子重新溶入铝合金基体,晶界杂质原子较焊态减少。
简介:以Sn8Zn3Bi为研究对象,采用微合金化方法研究了不同含量的Cu元素对其显微组织、钎料合金与Cu基板钎焊后的界面金属间化合物(IMc)层尺寸及焊接接头剪切强度的影响。结果表明,Sn8Zn3Bi-xCu/Cu(x=0.3,0.5,0.8,1.0,1.5)焊接界面IMC主要为层状Cu5Zn8相。随着Cu含量的增加,界面IMC层的厚度逐渐减小,接头的剪切强度逐渐提高,Sn8Zn3Bi-1.5Cu/Cu接头剪切强度较Sn8Zn3Bi/Cu显著提高。经120℃时效处理后,Sn8Zn3Bi-xCu/Cu(x=0,0.3,0.5,0.8,1.0,1.5)焊接接头剪切强度都明显下降,接头断裂方式由韧性断裂转为局部脆性断裂,但添加了Cu元素的钎料界面IMC生长速度较Sn8Zn3Bi钎料慢,因此Cu元素的添加抑制了界面IMC层的生长。
简介:不饱和聚酯(UP)通过正确选择原材料和固化条件可获得更广泛的应用。然而由于其抗冲击性能较低,使其一些应用受到限制。掺混能够增加网络结构柔性的改性剂可提高抗冲击性能。在UP网络结构中引入柔性的聚硅氧烷链段,象形成接枝共聚物一样,作为树脂和改性剂之间的低粘附性降至最低的一种方法,以便增加改性物的柔性。由于聚酯和聚硅氧烷是不互溶的混合物体系,在固化时,接枝共聚作用能够促进两聚合物问的相容性。所以,将甲基丙烯酸缩水甘油酯(GMA)通过自由基反应引入到树脂网络结构中,以及1,3-氨丙基三乙氧基硅烷(APTS)中的氨基与GMA反应。硅氧烷(1,1,3,3-四甲基-1,3-二乙氧二硅氧烷)的加入可使聚有机硅氧烷网络增长,而加水可以保证固化期间水解和缩聚反应进行。使用此方法可改善改性物的柔性。采用动态机械分析方法评价了接枝共聚,并且通过悬臂梁式试验评价了纯UP和改性UP抗冲击性能。在较低的改性剂含量范围内,在不饱和聚酯链段内接枝柔性链段可有效地提高聚酯树脂的冲击性能。