简介:据华盛顿国际半导体设备与材料协会(SEMI)报道,世界范围内新半导体制造设备2018年预期增加10.8%,增加至627亿美元,超过2017年的历史最高566亿美元记录。CIA一次设备市场破纪录的年份预计将在2019年,预期增长7.7%,增长至676亿美元。SEMI年中预报预计晶片工艺设备将在2018年增长11.7%,增长至508亿美元。其他前端环节,包括晶圆厂设备、晶圆制造以及标记伐9分设备2018年预期将增长12.3%,至28亿美元。组装打包设备2018年预期增长8%,至42亿美元,半导体测试设备今年预期增长3.5%,至49亿美元。
简介:还原工序是硅热法炼镁的最大能耗和排放工序,其主要工艺影响因素包括配料、真空系统、燃烧加热技术、还原罐寿命、还原炉结构以及镁还原渣处理。分别分析了各工艺因素对炼镁能耗和排放的影响机理,重点综述了还原工序节能减排技术的最新研发进展及其应用现状,最后对其发展方向进行了展望:(1)采用微机配料;(2)在机械泵前加水环泵或利用蒸汽射流泵代替机械泵进行抽真空;(3)采用蓄热燃烧技术;(4)开发新的还原罐材质以提高其寿命;(5)调整还原炉结构,延长烟气在炉内停留时间、提高还原罐密集度,或采用竖式炼镁还原炉;(6)机械化出渣、回收渣料热量并对还原渣进行再利用。
简介:论述了CA-FE(元胞自动机-有限元)法模拟金属材料凝固微观组织的原理及国内外的研究现状,提出了目前存在的问题和进一步的研究趋势,特别是应用到有色金属材料和贵金属材料的凝固微观组织的计算机模拟研究中。