简介：

简介：烟台奥利福化工有限公司已生产出氢化双酚A型环氧树脂AL-3040，经进一步改性又生产出固体氢化双酚A型环氧树脂（HBPA）。HBPA是一种高耐候性环氧树脂，AL-3040外观为淡黄色透明液体，色相（Gardner）≤2，环氧值0.41～0．44eq／100g，黏度（25℃）2500～1500mPa·s，可水解氯≤0．01eq／100g，无机氯≤0.001eq／100g，挥发分≤0．5％，其质量与日本同类产品ST．3000指标相当；

简介：<正>一、行业概述随着高新技术的发展和生产力的提高,国民经济对信息技术的依赖以及信息产业在国民经济中占的比重越来越大。信息技术包括信息的获取、传输和处理,其中信息的传输和获取都离不开光纤。光纤以其丰富的带宽资源成为信息高速公路的传输主体,并在传感领域起到不可替代的作用。图1光纤光缆产业链1、光纤及其特性光纤是光导纤维的简称,是用低损耗介质制作的纤维状波导结构。光纤的基本功能是对光束的束缚和传播,即把一定波长的光能束缚在几到十几微米的径向范围内而沿其长度方向作低损耗传播。光纤作为介质的基本特性用传输容量表示,它等于传输速率与传输距离的乘积。决定传输距离与传输速率的性能指标则是光纤的损耗和色散（或带宽）。

简介：

简介：世界各国对电磁波屏蔽、吸收材料的研究日益重视，国内多家单位致力于该研究。已取得阶段性成果，但我国还未形成电磁波屏蔽、吸收材料产业，只是小范围的进行材料的制备。电磁波屏蔽、吸收材料的研发、产业化、市场化显得尤其重要，对其研究应增加投入力度，产业化步伐应逐渐加大，并迅速形成较大规模。

简介：美国瀚森宣布9月1日起提高全球环氧树脂价格;日本Kaneka公司开发均匀分散核壳环氧改质剂;重庆市4万吨特种环氧树脂项目对外招商引资;预计到2008年我国环氧塑封料年产能将达7．5万吨;德固赛宣布环氧树脂涂料固化剂价格提高21％;陶氏环氧树脂为无铅电子层压板提供解决方案……

简介：日本FUSO化学有限公司计划扩大超高纯度硅溶胶抛光液生产规模；日本住友公司（Sumitomo）在化学品业务中投资1400多亿日元；1种新型环氧固化剂生产技术；日本Tosoh公司扩大乙烯基异氰酸酯供应链；日本藤仓化成（Fujikura）在中国建立涂料类材料供应网络；紫外固化单体和低聚物在中国投产；1种高尺寸稳定性的聚酰亚胺薄膜；

简介：美国公司GE先进材料和Schneller正在合作开发用于铁路设施内部复合材料的热塑性层压材料。Schneller公司正在开发专门用于GE先进材料的AzdelRail-Lite长玻璃纤维增强塑料片材的各种有机氟聚合物InduraGTform。该材料将会用于天花板、面板、椅背、扶手、餐桌、行李架和隔板等。

简介：液化天然气热交换器纤维增强塑料制冷装置;时尚卫浴产品;欧洲GRP需求稳定增长;飞机内部用胶粘剂;符合MACT标准的凝胶涂料……

简介：具有良好固化性的单组分液态环氧电子半导体设备封装料用于环氧树脂固化的含四苯基磷四（4-甲基苯基）硼酸盐改性酚醛树脂的固化促进剂;具有良好贮存稳定性、加工性和固化性的环氧树脂组成物及其高强度预浸料的制备;具有良好剥离强度的室温固化无溶剂环氧树脂粘接剂组成物;具有优异的热稳定性和溶解性的用作环氧树脂固化促进剂的新型硼酸盐化合物……

简介：环氧树脂部分20061001用于固化脂环族环氧树脂的含2，4，6三芳基吡哺锚盐的阳离子光聚合引发剂新型的阳离子光聚合引发剂由带非亲核性阴离子及给电子体的2，4，6-三芳基吡喃鎓盐组成，可象着色体系一样快速交联基于脂环族环氧化物的未着色体系形成无色层。可用作油漆及印刷油墨而无干扰及毒性物释放。如，一油漆中含2，4，6-三苯基吡喃鎓六氟磷酸酯（TPP-PF6）的溶液（25％的7-丁内酯溶液）0．1g，4g3，4-环氧环已基甲酸-3，4-环氧环己基甲酯及1g二氧化芋烯经UV固化形成一柔软、黄色光亮涂膜。（CA138：4868）

简介：对银有良好粘接力、阻燃、高温下贮存稳定性良好的环氧树脂组成物及其用于半导体设备封装;用于电子封装材料的对基材具有良好粘接性及高耐回流性的单组分液态环氧树脂组成物;低黏度、耐热耐湿环氧树脂组成物及其预渍料和固化的层压板;以含亚苄基胺的可固化无溶剂环氧树脂组成物浸渍的纤维复合材料;采用环境树脂作为玻璃涂料……

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简介：20062001用于环氧树脂分散体的水性固化剂题述固化剂易于制备，可在室温或稍高的温度下固化环氧树脂分散体。制备方法如下：搅拌下将1.0mol的丁醇加入到84g多磷酸（分子质量84／活泼H原子）中，滴加时间超过1h，而后60℃下反应3h得到酯（I），酸值720mg／g。

简介：电子产品用新型无卤无磷阻燃塑料(NEC公司)，具有优异的耐热和耐湿性的无卤阻燃环氧树脂组成(旭电化工业公司)，半导体封装和半导体设备用环氧树脂组成(日立公司)，阻燃剂、阻燃树脂组成及其制备(以色列溴化物公司)，环氧树脂组成及其用于半导体设备封装粘接剂(住友酚醛塑料公司)。