简介：全球石化业三巨头结合在一起，在世界上最大的市场打造最大的垂直集成石化区，并将打造世界最大的聚烯烃生产基地。时序虽只是6月初，但这消息肯定是今年全球石化界最劲爆的一则。
简介：如果您是企业负责人,不知您有没有这个体会——全面及时、准确快速地掌握竞争信息,才能有效提高企业竞争力,在市场竞争中取得主动?
简介：15年前，几乎所有封装采用的都是引线键合技术，而如今倒装芯片封装技术正在逐步取代引线键合的位置。倒装芯片的基本概念就是拿来一颗芯片，在连接点位置放上导电的凸点，将该面翻转，有源面直接与电路连接。
简介：2011年，泰科天润半导体科技（北京）有限公司（以下简称“泰科天润”）成立，成为我国首家实现碳化硅器件量产的企业，不仅填补了国内空白，打破了欧、美、日长期以来的技术垄断，也成为我国首家具备参与国际碳化硅器件市场竞争能力的高技术企业。截至2016年底，泰科天润实现销售额3800万元，预计2017年的销售额将达到6000万元。短短6年间，泰科天润的销售额实现了逐年翻番增长的目标。
简介：在省市各界领导和各界的关怀和支持下，在各方面积极参与下，2005中国纳米西安科技研讨会如期召开了，我代表大会主办单位、协办单位、程序委员会向对会议召开表示衷心地祝贺。对来自全国各地的代表、专家、学者表示热烈地欢迎。
绝妙组合 竞争力无敌
企业竞争信息管理系统(E-CIMS) 提高企业市场竞争能力的利器
具有竞争力的倒装芯片封装技术
泰科天润：创新贯穿企业竞争始终
程序委员会主席朱长纯教授的讲话
