简介:摘要:在PCB设计过程中,电磁干扰(EMI)和电磁兼容性(EMC)问题是一直存在的难题。本文主要探讨PCB设计中EMI/EMC问题的诊断方法和抑制措施。首先,本文介绍了EMI/EMC的定义,然后分析了PCB设计中EMI/EMC问题的诊断方法,最后,介绍了抑制EMI/EMC问题的几种常用方法,包括布局优化、屏蔽、滤波和接地等,提出优化PCB设计的建议,以供参考。
简介:摘要:中职是重要的教育机构,主要为社会输送各类中级技术人才,这对中职教育工作提出了较高要求。本文以中职印制电路板设计与制作课程教学工作的不足为切入点,在此基础上分析改进该课程教学方法的必要性以及具体方式,分别就加强教学实践性、提升学生学习兴趣、兼顾所有学生需求、设法提升教学延伸性等措施进行论述,为未来中职印制电路板设计与制作课程教学工作提供参考,助力学生的综合成长。
简介:摘要:随着新能源行业的快速发展,如何降低项目的工程造价和度电成本,提高企业的竞争力是各个企业面临的主要问题。作为新能源发电两大支柱之一的光伏发电项目,由于受到关键设备组件功率提升较慢的制约,如何从技术上降低成本受关注度较小,同时作为一个降低度电成本重要手段之一的容配比设计,不了解或理解错误的从业人员也比较多。本文针对上述情况,对光伏电站容配比概念进行分析,并提出了最优容配比的计算方法和不同项目建设条件下容配比如何设计和选择,希望能为本行业技术人员提供借鉴和指导。
简介:摘要:本文提出了一种基于数字信号处理器(DSP)的电力能源数据多通道同步交流采样方法。该方法旨在解决电力能源系统中多通道数据采样时的同步性要求,并通过DSP的高性能计算能力实现高精度的数据处理和分析。通过实验验证,该方法能够有效提高电力能源系统的数据采样精度和可靠性,为系统运行和故障诊断提供可靠的数据支持。
简介:摘要:本文主要介绍了焊后热处理装置、装配方法及热处理工艺方法。首先,对焊后热处理装置进行了讨论,包括设备的选择和布局、温度控制系统的设计和调试、热处理介质的选择和管理以及安全措施和操作规程。其次,介绍了焊后装配方法,包括零件准备和清洁、零件定位和固定、焊接前的预热和热处理以及焊接后的冷却和热处理。之后,详细介绍了热处理工艺方法,包括固溶处理、淬火处理、回火处理和应力释放处理。本文旨在探讨焊后热处理的方法和技术,以提供指导和参考,从而改善焊接零件的质量和性能。