简介:摘要:随着电子产品市场越来越大,电子产品的不断升级更新,“轻、薄、短、小”和立体化组装已成为当今电子产品的发展主流。而作为电子元件载板的刚挠板和挠性板,符合电子产品越来越精细的发展需求。本文解决了印制板之间的挠性连接问题,通过高低温及震动试验证明了文中挠性连接印制板的可靠性高、稳定性好、结构简单、体积小,适用于刚性印制板之间的连接。
简介:摘要:本文以甲烷转化器出口冷却器为例,探讨三管板换热器的制造与胀接过程,尤其是中间管板的胀接工序,以模拟试验为依托,通过气密试验、水压试验、拉脱力试验、剖切检测等确认焊接接头尺寸、胀接压力以及胀管率的合适值,以为工程实际提供相关参考。
简介:摘要:本文基于家电产品电控板可靠性设计的特点,提出了一种硬件灰盒测试的方法。该方法是一种介于硬件白盒测试方法和硬件黑盒之间的方法,利用白盒测试中的关键信号并结合黑盒测试中的外界应力,可以更加精确地设计电控板上器件的参数范围。该方法用于研究电控板器件内部的设计参数的精确化,并结合家电实际使用中的应力条件准确地定义测试条件以及合格判据,从而与产品的可靠性设计需求相匹配,实现恰好可靠性设计的概念。如果参数过设计,可以将设计参数拉回到最优值,节省成本;如果参数欠设计,即使产品的缺陷还没有转化成故障,也可以利用该方法将参数拉回到最优值。本文对硬件灰盒测试的概念进行了定义,详细介绍了硬件灰盒测试用例的构建过程以及构建原则等,并用一个电控板上典型的压敏器件作为实际的例子,说明了硬件灰盒测试用例实例化的过程,最后阐述了硬件灰盒测试未来的研究发展方向。