简介：摘要：当前印刷电路板(printed circuit board，PCB)广泛应用于现代电子设备中，从移动电话基站到航天器通信，是现代电子信息产业的“血液”。伴随着电源模块（功率模块）和汽车电子技术的高速发展，PCB 板本身承载的电流越来越大，必然提高对铜厚的要求以满足承载大电流、减低热应变和提高散热能力的需求，因此厚铜类大电流基板制作技术的重要性愈发突出。下面本文就对此展开探讨。

简介：摘要： 随着时代的不断创新发展越来越多的行业技术发展得到完善，在时代信息化的帮助下对其领域的思路也更加广阔。而自作为印制电路板行业核心是技术领域，从最初到现在不断的完成技术性的改革创新，功能完善，不管是材料的选择还是 PCB 的设计、性能都有显著提高。在印制电路未来的选择上同样需要不断进步创新对整体的改革，才能使其的发展走向更加辉煌。

简介：摘要：随着社会工业化的不断推进，当前环境污染情况十分严重，采取环保措施改变现状刻不容缓，为了有效将绿色可持续发展理念贯彻下去，各行各业生产的环保标准和要求不断升级，印刷电路板行业面对的环境压力也随之增大。本文就印制电路板行业的环保压力进行分析和解读，并针对产业引发的环境问题进行探讨，希望可以有效缓解印制电路板在未来发展过程中所面临的环保压力。

简介：摘要：本文介绍了印制电路板短路故障问题查找的各种方法，并进行了对比。使用新型的短路信号测试仪器，能够快速、精准的定位印制板组件短路故障点，整个排查过程无破坏，检测效率高。

简介：摘要：

简介：摘要：我国印制电路板产业增长迅猛，科技含量和复杂程度不断提高，在大规模生产，制作过程复杂且工序繁琐的情况下，印制电路板在生产过程中必然会出现各种各样的缺陷。而基于印制电路板的 AOI 检测设备，对比传统的的印制电路板质量检测方法，能够更加高效，准确地实现印制电路板常见缺陷的检测。根据基于印制电路板 AOI 检测设备的原理以及印制电路板的常见缺陷，可以通过制作一套自动光学检测设备的标准印制电路板，完成对基于印制电路板 AOI 检测设备的计量校准。

简介：摘要：随着电子产品市场越来越大，电子产品的不断升级更新，“轻、薄、短、小”和立体化组装已成为当今电子产品的发展主流。而作为电子元件载板的刚挠板和挠性板，符合电子产品越来越精细的发展需求。本文解决了印制板之间的挠性连接问题，通过高低温及震动试验证明了文中挠性连接印制板的可靠性高、稳定性好、结构简单、体积小，适用于刚性印制板之间的连接。

简介：摘要：目前，我国印制电路板开始了良好的发展，对于印制电路板来说，其质量检验以及控制工作的好坏会决定电路板的发展，一旦质量检验以及控制工作能够顺利进行，那么势必能够在一定程度上提高印制电路板的整体质量，同时推动其在未来的发展，为人们带来更多的便利。本文将首先了解印制电路板质量检验方面的内容，接下来再研究印制电路板质量控制方面的内容，根据特点来解决目前印制电路板中存在的问题，为印制电路板在未来的发展提供帮助。

简介：摘要：在印刷电路板厂的生产经营中，暖通空调是重要的组成部分，也是能耗最大的部分。做好暖通空调节能设计极为重要。在此基础上，对印刷电路板车间暖通空调的节能设计进行了分析和总结。

简介：摘要：航空电子组件为提高其可靠性和延长寿命，会在装配前进行表面涂覆，而检验涂覆质量是生产中不可缺少的一项工序，对保证产品的三防性能起着举足轻重的作用。通过对涂覆过程的特殊性及生产流程的分析，给出了印制电路组件检验点的设置及对检验内容的分析，同时就检验相关问题进行探讨，对涂覆检验的发展提出新思路。

简介：摘要：随着科技的发展，现代电子设备越来越多地受到极端的环境影响，如高温、潮湿、盐雾等，为了确保电子设备的可靠性，必须采取措施来保护电子设备的元器件，这就是采用三防涂层材料，其能够抵御潮湿、盐雾和霉菌的侵害。作为当今电子设备的关键组成部分，印刷电路板的三防保护显得尤为重要，以确保其安全性和可靠性。本文将深入探讨五大类三防新型涂层材料的性能特征，以及国内外的最新研究成果，同时也将详细阐明涂层的去除技术，以及目前仍存在的关键技术难题，最后提出未来的发展趋势。

简介：珠海玻璃纤维厂研制成功的印制电路板用处理玻璃布——18K电子布,最近由国家科委、国家技术监督局及国家外国专家局等五个权威单位联合授于1994年度国家级新产品称号。该厂全套引进日本专业设备及池窑拉丝、大卷装成型、分批整经、并轴上浆、喷气织布及热——化学处理等软件技术。自1990年6月份投产以来,该厂以国内外市场为导向,

简介：

简介：摘要：军工行业用印制电路板具有多品种、小批量、需求广以及元器件种类繁多等特性。印制电路板在设计过程和工艺过程中产生的诸多问题，若无法在前期得到预防和消除，那么一定会在后续的批量制造阶段暴露，而这些问题将会对生产制造过程带来极大的负担，从而严重制约生产周期和产品质量。本文将从产品质量管理、精益生产制造等角度阐述印制电路板的设计、工艺与制造，以期从设计人员角度改变部分印制电路设计的盲区，逐步改善某些旧习沉疴。同时，观察兄弟单位在印制电路设计、工艺与制造上的新手段、新做法，利用软件审核为手段、PDCA质量管理方法为核心的手段，建立有效机制进行审查、汇总、跟踪和反馈，疏通设计、工艺与制造之间的沟通渠道，提升印制电路板的可制造性设计能力。

简介：摘要：本文首先介绍了高密度电路板设计的基本要求和约束条件，包括器件布局、线路布线、阻抗匹配和电源地线设计等方面。然后，详细讨论了高密度电路板制造中常用的材料选择和印制板蚀刻工艺的步骤和流程，包括图形绘制、曝光、蚀刻和清洗等。同时，探讨了工艺参数对电路板质量的影响以及质量控制方法和标准。最后，通过实验设计，验证了以上内容的可行性和有效性，以期为电子产品的小型化和轻量化提供技术支持，推动电子产品的发展和应用。

简介：摘要：本文主要通过对一种印制板开路故障进行分析，通过网络排查、X-ray、金相切片分析等多个手段进行排查，发现印制板开路的根本原因，从用户使用角度对该问题提出有效建议，可有效避免同类故障的再次发生，分析方法对同类开路问题有指导性意义。

简介：摘要： 在产品研制过程中需使用接口适配模块来实现信号之间的适配，将信号转换成信息处理模块能采集和识别的信号。本文将对产品接口适配模块的印制板设计进行相应论述。

简介：摘要：电子电路与集成电路设计在现代科技领域扮演着至关重要的角色。本文旨在探讨电子电路与集成电路设计领域的创新趋势和发展动态，以及这些创新对各种应用领域的影响。通过对电子电路和集成电路设计的历史回顾和当前技术趋势的分析，我们可以更好地理解这一领域的重要性，并为未来的发展提供有益的见解。

简介：摘要：在现代科技的发展中，电子电路和集成电路设计起到了不可或缺的作用。近年来，随着计算机技术，电子信息技术的迅猛发展，电子电路与集成电路的设计也出现了许多新特点和发展趋势，这对于推动社会经济的快速发展具有重要意义。电子电路是一个非常重要而又广泛的研究领域。通过回顾电子电路和集成电路设计的发展历程以及分析当前的技术趋势，能够更深入地认识到这个领域的价值，并为其未来的进步提供宝贵的建议。

简介：摘要：PCB行业发展速度逐步加快的同时，对印刷电路板设计与制造提出更高的要求。印刷电路板品质主要受到设备稳定性、原材料、施工流程、环境等因素影响。因此为确保PCB印制线路板品质，应合理规范施工流程，推进PCB产业逐渐向高速、高效、高精度方向迈进。