简介：【摘要】使用基于 MPC微相技术和应用 FAST快速表面活性剂的半水基清洗剂，开展半水清洗技术研究，通过光学检查和离子浓度检测检查清洗质量，确定了对细密缝隙渗透力强的清洗剂，掌握了清洗工艺方法，解决了超细间距及隐藏焊点周围助焊剂残留。
简介：摘要：在电子装配中，钎料润湿角、焊接温度、焊接时间是影响焊接质量的三个重要因素。只有正确把握三个重要因素的最佳参数，才能达到提高焊接质量的目的。
含超细间距及隐藏焊点的 PCBA半水清洗技术
电子装联中焊点润湿角对于焊接质量的影响分析
