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  • 简介:论述了用于雷达天线测试的精密三轴测试转台控制系统的设计原理及关键技术,转台传动链齿隙、处理器运算速度和精度、控制算法、控制参数及控制器运算性能等因素是影响测试转台动态性能和指向精度的重要因素,为了提高控制系统动态性能和稳态指向精度,给出了基于浮点DSP和智能PI控制算法的双电机驱动数字控制系统设计方案,并对系统轴系精度进行了分析和误差补偿算法处理。经使用验证,该控制系统运行稳定、可靠、定位精度高,满足设计要求。

  • 标签: 三轴转台 数字信号处理器 双电机 智能PI控制
  • 简介:全球最大的半导体封装测试日月光半导体制造股份有限公司及恩智浦半导体9月28今天宣布,针对今年2月初对外发布的封装测试合资项目,目前双方已完成合作事宜,合资的封装测试位于苏州,命名为日月新半导体。

  • 标签: 半导体制造 封装测试 合资项目 苏州 日月光集团 日月新半导体