简介：一、焊接理论1、什么是焊接焊接是利用比被焊金属熔点低的焊料，与被焊金属一同加热，在被焊金属不熔化的条件下，熔融焊料润湿金属表面，并在接触面上形成合金层，从而达到牢固的连接的过程，如图1所示．

简介：随着电子科技与通信技术的日益发展，以移动电话为首的通信产品日趋成熟，以其更加完善的功能，纤小的外型、低靡的价格走入寻常百姓的生活中．成为人们生活不可缺少的通信工具。但由于其随身携带性及工作的特殊性，其故障率也一直居高不下。再加上生产工艺的改进，集成电路越来越小型化，而且也趋向于以BGA封装为主．电路板元器件分布越采越密集．因设计上采用立体多层化而变得越来越脆弱，因此对维修人员焊接工艺水平就提出了更高的要求，如何才能练就出高水平的焊功呢?维修焊具的选择和操作很重要，只有能正确操作焊接工具，才能练就出“上层的鲍活”，下面就焊接中常用的工具和耗材一一介绍。

简介：维修人员在给BGA芯片植锡时，没有相应的植锡板，怎么办?吹焊BGA芯片时。如何做好其它IC的防护工作，拆卸手机元器件时，很容易造成电路板焊盘翘起、阻焊层脱漆、焊盘掉点、电路板起泡等等……，如何解决这些焊接中的实际问题，把损失减少到最小呢?请看下面一些实用的处理方法。

简介：在手机维修的焊接技术中，排线的拆换与焊接是很重要的。很多的维修技术人员，特别是初学者，一见排线的拆换，元件搬家就发怵，生怕将原来还有些显示或有时可以显示的液晶弄得彻底“罢工”了，结果不挣钱反而赔本。这样的事说起来多了就是“一朝被蛇咬，十年怕草绳”。所以说，维修人员第一紧要

简介：拆开手机．看见小小一块PCB板上密密麻麻、整整齐齐地布满了大大小小的元器件，望着优质的工艺，相比以往传统的通孔插装技术(THT：ThroughHolePackagingTechnology,是一种将元器件的引脚插入印制电路板的通孔中，然后在电路板的引脚伸出面上进行焊接的组装技术)．真是惊叹现代电子电路表面组装技术的高超。什么又是电子电路表面组装技术呢？